加工方法技术

本发明专利技术提供加工方法，能够抑制被加工物的被研磨面的研磨所引起的研磨垫的研磨面上的阶梯差的形成，即使进行了这样的研磨后也能维持适合使被研磨面平坦化的研磨垫的形状。使位于与研磨面平行的坐标平面所包含的规定的坐标(第1坐标)的被研磨面的外周上的点不与研磨面接触且使位于其他坐标(第3坐标)的被研磨面的外周上的点与研磨面的外周接触而对被加工物进行研磨。该情况下，能够研磨被加工物的整个被研磨面，并且能够使研磨垫的研磨面的外周附近的区域与更靠内侧的区域相同程度地磨损。由此，抑制被加工物的被研磨面的研磨所引起的研磨垫的研磨面上的阶梯差的形成，即使进行了这样的研磨后也能够维持适合使被研磨面平坦化的研磨垫的形状。化的研磨垫的形状。化的研磨垫的形状。

【技术实现步骤摘要】
加工方法


[0001]本专利技术涉及使用具有圆状的研磨面的研磨垫对具有圆状的被研磨面的被加工物进行研磨的加工方法。

技术介绍

[0002]半导体器件和光器件等电子器件的芯片例如是使用由硅(Si)或碳化硅(SiC)等形成的半导体晶片或由蓝宝石(氧化铝(Al2O3))等形成的绝缘体晶片等被加工物而制造的。这样的芯片例如是在将正面上形成有大量器件的被加工物薄化之后，按照包含各个器件的区域将被加工物分割而制造的。
[0003]作为将被加工物薄化的方法，例如可以举出被加工物的背面侧的磨削。不过，当对被加工物进行磨削时，有时在被加工物的背面(被磨削面)形成构成被加工物的材料的晶体构造紊乱的层(破碎层)并且/或者残留磨削痕，并且形成微细的裂纹。并且，当对这样的被加工物进行分割而制造芯片时，担心所得到的芯片的抗弯强度降低。
[0004]因此，为了去除形成于被加工物的被磨削面侧的破碎层、磨削痕和/或裂纹，有时在磨削后对被加工物的被磨削面进行研磨(例如参照专利文献1)。该研磨例如通过一边使在发泡聚氨酯等树脂或毛毡等无纺布中分散有磨粒的研磨垫与被加工物这双方旋转一边使研磨垫的研磨面与被加工物的背面(被研磨面)接触而进行。
[0005]专利文献1：日本特开2003
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243345号公报
[0006]研磨垫的研磨面会由于对被加工物的被研磨面的研磨而发生磨损。因此，当仅使用研磨垫的研磨面的一部分的区域进行具有相同尺寸的被研磨面的大量被加工物的研磨时，有时在该研磨垫的研磨面形成阶梯差。例如有时该研磨面的外周附近的区域与内侧的区域相比向下方突出。
[0007]当使用这样的研磨垫对被加工物的被研磨面进行研磨时，担心难以使被加工物的被研磨面平坦化。具体而言，研磨垫通常是柔软的，因此在研磨被加工物的被研磨面时，有时研磨垫的研磨面发生变形。
[0008]例如在研磨时，有时由于形成在研磨垫的研磨面的阶梯差的存在而使施加至被加工物的外周附近的负荷增大。当在该状态下对具有与上述大量被加工物相同尺寸的被研磨面的被加工物进行研磨时，担心被加工物的外周附近的区域被过度研磨而变薄(产生塌边)。

技术实现思路

[0009]鉴于以上的方面，本专利技术的目的在于提供一种加工方法，能够抑制由于被加工物的被研磨面的研磨所引起的研磨垫的研磨面中的阶梯差的形成，即使在进行了这样的研磨之后，也能够维持适合使该被研磨面平坦化的研磨垫的形状。
[0010]根据本专利技术，提供加工方法，使用具有圆状的研磨面的研磨垫对具有圆状的被研磨面的被加工物进行研磨，其中，该加工方法具有如下的步骤：保持步骤，将该被加工物保
持于具有中心凸起的圆锥形状的保持面的卡盘工作台；调整步骤，调整该卡盘工作台的旋转轴线与该研磨垫的旋转轴线所成的角的角度，以便使连接该保持面的外周上的点中的与该研磨面垂直的方向上的距该研磨面的距离最短的点与该保持面的中心而得的线段与该研磨面平行；定位步骤，使该研磨垫与该卡盘工作台在水平方向上相对地移动而将该研磨垫定位于该卡盘工作台的上方，以便在与该研磨面平行的坐标平面中，与该线段重叠的该被研磨面的外周上的点所位于的第1坐标不与该研磨垫重叠，并且该被研磨面的中心所位于的第2坐标与该研磨垫重叠；以及研磨步骤，在该研磨垫和该卡盘工作台进行了旋转的状态下，使位于该第1坐标的该被研磨面的外周上的点不与该研磨面接触并且使位于该坐标平面上的与该第1坐标不同的第3坐标的该被研磨面的外周上的点与该研磨面的外周接触而对该被加工物进行研磨。
[0011]另外，在本专利技术中，优选该加工方法还具有在该定位步骤之前对该研磨垫进行修整的修整步骤，在该修整步骤中，在该研磨面的圆状的中央区域形成凹部，在该研磨步骤时，该研磨面与该被研磨面接触的界面的边界的一部分沿着该凹部的外周而呈圆弧状。
[0012]在本专利技术中，使位于与研磨面平行的坐标平面所包含的规定的坐标(第1坐标)的被研磨面的外周上的点不与研磨面接触，并且使位于其他坐标(第3坐标)的被研磨面的外周上的点与研磨面的外周接触而对被加工物进行研磨。在该情况下，能够对被加工物的整个被研磨面进行研磨，并且能够使研磨垫的研磨面的外周附近的区域与更靠内侧的区域相同程度地磨损。
[0013]由此，能够抑制由于被加工物的被研磨面的研磨所引起的研磨垫的研磨面中的阶梯差的形成，即使在进行了这样的研磨之后，也能够维持适合使该被研磨面平坦化的研磨垫的形状。
附图说明
[0014]图1是示意性示出加工装置的一例的立体图。
[0015]图2是示意性示出被加工物的一例的立体图。
[0016]图3是示意性示出卡盘工作台的一例等的局部剖视侧视图。
[0017]图4是示意性示出被加工物的加工方法的一例的流程图。
[0018]图5的(A)是示意性示出定位于研磨位置的卡盘工作台和调整了位置的研磨垫的俯视图，图5的(B)是示意性示出图5的(A)所示的A1B1线处的剖面的剖视图。
[0019]图6的(A)是示意性示出利用研磨垫对被加工物进行研磨的情况的俯视图，图6的(B)是示意性示出图6的(A)所示的A2B2线处的剖面的剖视图。
[0020]图7是示意性示出被加工物的加工方法的变形例的流程图。
[0021]图8是示意性示出定位于研磨位置的修整单元和调整了位置的研磨垫的侧视图。
[0022]图9的(A)是示意性示出利用修整后的研磨垫对被加工物进行研磨的情况的俯视图，图9的(B)是示意性示出图9的(A)所示的A3B3线处的剖面的剖视图。
[0023]标号说明
[0024]11：被加工物(11a：正面、11b：背面)；13：分割预定线；15：器件；2：加工装置；4：基台(4a：开口)；6：搬送机构；8a、8b：盒台；10a、10b：盒；12：位置调整机构(12a：台、12b：销)；14：搬入机构；16：转台；18：卡盘工作台(18a：保持面)；20：框体；22：多孔板；24：主轴；26：旋
转轴线；28：轴承；30：支承板；32：工作台基座；36：倾斜调整单元(36a：固定支承机构、36b、36c：可动支承机构)；38：支柱；40：上部支承体；42：轴承；44：支承板；46：电动机；48：修整单元；50：支承部件；52：修整部；54：支承构造；56：Z轴移动机构；58：导轨；60：移动板；62：丝杠轴；64：电动机；66：固定器具；68：磨削单元；70：主轴壳体；72：主轴；74：安装座；76a、76b：磨削磨轮；78：支承构造；80：X轴移动机构；82：导轨；84：移动板；86：丝杠轴；88：电动机；90：Z轴移动机构；92：导轨；94：移动板；96：丝杠轴；98：电动机；100：固定器具；102：研磨单元；104：主轴壳体；106：主轴；108：安装座；110：研磨垫；112：搬出机构；114：清洗机构；116：旋转轴线；118：凹部。
具体实施方式
[0025]参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示意性示出能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，使用具有圆状的研磨面的研磨垫对具有圆状的被研磨面的被加工物进行研磨，其特征在于，该加工方法具有如下的步骤：保持步骤，将该被加工物保持于具有中心凸起的圆锥形状的保持面的卡盘工作台；调整步骤，调整该卡盘工作台的旋转轴线与该研磨垫的旋转轴线所成的角的角度，以便使连接该保持面的外周上的点中的与该研磨面垂直的方向上的距该研磨面的距离最短的点与该保持面的中心而得的线段与该研磨面平行；定位步骤，使该研磨垫与该卡盘工作台在水平方向上相对地移动而将该研磨垫定位于该卡盘工作台的上方，以便在与该研磨面平行的坐标平面中，与该线段重叠的该被研磨面的外周上的点所位于的第1...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木佳一，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：