根据本发明专利技术的一实施例，可以提供一种液体处理装置以及基板处理方法，液体处理装置包括：基板支承单元，包括在下方支承基板的卡盘；流体供应单元，向所述基板供应处理流体；以及回收单元，配置成环绕所述卡盘的周边并回收被供应的所述处理流体。此时，所述基板支承单元由在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合与普通碳纤维相比加工成纤维长度短的磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)的除电材料形成，从而在进行工艺时，可以有效地去除在基板的表面或者处理装置中产生的静电。的表面或者处理装置中产生的静电。的表面或者处理装置中产生的静电。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置以及其制造方法
[0001]本专利技术涉及基板处理装置以及其制造方法，更具体地涉及用于防止在处理基板的工艺中产生静电的装置以及用于制造该装置的方法。
技术介绍
[0002]半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，包括例如曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、封装等。用于制造半导体元件的制造工厂由一个或其以上层的洁净室构成，用于执行半导体制造工艺的制造设备配置于各层。
[0003]尤其，在执行各工艺前后，执行对残留在基板上的颗粒进行清洗处理的清洗工艺。在清洗工艺中，向支承于旋转夹头的基板的一面或者两面供应处理流体(例如：清洗液)。作为一例，处理流体供应到基板的中央区域，在向基板供应处理流体期间，基板通过旋转夹头旋转。供应到基板的处理流体可能由于旋转的基板所具有的离心力而向基板的边缘区域飞散或者扩散。
[0004]供应到基板的处理流体与基板的表面摩擦并产生静电，产生的静电可能损伤基板。例如，存在如下问题：处理流体供应到基板并产生的静电通过引力使得存在于基板周边的带电粒子向基板表面移动，从而污染基板，或产生电弧(Arcing)现象而损伤形成在基板上的图案。由此，需要适当地去除在基板产生的静电。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供由除电材料构成包括静电卡盘的基板周边部的构成要件而能够去除在基板或者工艺设备中产生的静电的基板处理装置。
[0006]另外，本专利技术的目的在于提供将适用于基板处理装置的除电材料接地而能够有效地去除在基板或者工艺设备中产生的静电的基板处理装置。
[0007]另外，本专利技术的目的在于提供利用相比于以往的除电材料相对地成为颗粒源的概率低且在生产效率方面有利的除电材料来制造基板处理装置的方法。
[0008]本专利技术的目的不限于前述，本领域技术人员可以从下面的说明明确地理解未提及的本专利技术的其它目的以及优点。
[0009]根据本专利技术的实施例的基板处理装置包括：基板支承单元，包括在下方支承基板的卡盘；流体供应单元，向所述基板供应处理流体；以及回收单元，配置成环绕所述卡盘的周边并回收被供应的所述处理流体。此时，可以是，所述基板支承单元包含在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)的除电材料。
[0010]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述基板支承单元包括：卡盘，构成为能够旋转；支承销，固定于所述卡盘而在下方支承所述基板；以及卡盘销，形成为与所述基板的侧面部接触，所述卡盘通过在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)并进行注塑加工的方法来制造。
[0011]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述卡盘销由电阻比所述基板低的导电性材料形成。
[0012]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述卡盘销与所述卡盘电连接，所述卡盘接地。
[0013]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)是被执行将碳纤维(Carbon Fiber)切碎的纤维长度加工的。
[0014]根据本专利技术的另一实施例的基板处理装置可以是，所述流体供应单元以及所述回收单元中的至少一个包含在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)的除电材料。
[0015]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述流体供应单元包括向基板的上面喷出处理流体的喷嘴，所述回收单元包括对使用过的处理流体进行回收的回收杯。可以是，所述喷嘴以及所述回收杯中的至少一个通过在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)并进行注塑加工的方法来制造。
[0016]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述流体供应单元以及所述回收单元中的包括通过在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)并进行注塑加工的方法来制造的构成配件的单元接地。
[0017]可以是，根据本专利技术的实施例的基板处理设备包括：装载埠，被安放收纳有基板的载体；输送架，在内部提供有从安放于所述装载埠的载体搬运所述基板的索引机械臂；以及工艺处理模组，包括针对所述基板执行液体处理工艺的液体处理装置。可以是，所述液体处理装置包括：基板支承单元，包括在下方支承基板的卡盘；流体供应单元，向所述基板供应处理流体；以及回收单元，配置成环绕所述卡盘的周边并回收被供应的所述处理流体，所述基板支承单元由在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)的除电材料形成。
[0018]根据本专利技术的另一实施例的基板处理设备可以是，所述流体供应单元以及所述回收单元中的至少一个包含在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)的除电材料。
[0019]根据本专利技术的实施例，可以提供一种基板处理装置的制造方法，制造基板处理装置，所述基板处理装置包括：基板支承单元，具有用于支承基板的下面的卡盘和形成为与所述基板的侧面部接触的卡盘销；流体供应单元，向所述基板供应处理流体；以及回收单元，配置成环绕所述卡盘的周边并回收被供应的所述处理流体。可以是，根据本专利技术的实施例的基板处理装置的制造方法包括：将所述卡盘通过在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)并进行注塑加工的方法来制造的步骤；将所述卡盘销以电阻比所述基板低的导电性材料提供的步骤；以及使所述卡盘接地的步骤。
[0020]在本专利技术的一实施例中，可以是，所述磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)是被执行将碳纤维(Carbon Fiber)切碎的纤维长度加工的。
[0021]可以是，根据本专利技术的另一实施例的基板处理装置的制造方法还包括：将包括在所述流体供应单元中的喷嘴以及包括在所述回收单元中的回收杯中的至少一个通过在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)并进行注塑加工的方法来制造的步骤。
[0022]在本专利技术的一实施例中，可以是，还包括：使得包括在所述流体供应单元中的喷嘴
以及包括在所述回收单元中的回收杯中的包括通过在PFA(Perfluoroalkoxy alkane)树脂中混合磨碎碳纤维(MCF，Milled Carbon Fiber)并进行注塑加工的方法来制造的构成配件的单元接地的步骤。
[0023]根据本专利技术，可以在进行工艺时有效地去除在基板的表面或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，处理基板，其特征在于，所述基板处理装置包括：基板支承单元，包括在下方支承基板的卡盘；流体供应单元，向所述基板供应处理流体；以及回收单元，配置成环绕所述卡盘的周边并回收被供应的所述处理流体，所述基板支承单元包含在PFA树脂中混合磨碎碳纤维的除电材料。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板支承单元包括：卡盘，构成为能够旋转；支承销，固定于所述卡盘而在下方支承所述基板；以及卡盘销，形成为与所述基板的侧面部接触，所述卡盘通过在PFA树脂中混合磨碎碳纤维并进行注塑加工的方法来制造。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述卡盘销由电阻比所述基板低的导电性材料形成。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述卡盘销与所述卡盘电连接，所述卡盘接地。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述磨碎碳纤维是被执行将碳纤维切碎的纤维长度加工的。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述流体供应单元以及所述回收单元中的至少一个包含在PFA树脂中混合磨碎碳纤维的除电材料。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，所述流体供应单元包括向基板的上面喷出处理流体的喷嘴，所述回收单元包括对使用过的处理流体进行回收的回收杯，所述喷嘴以及所述回收杯中的至少一个通过在PFA树脂中混合磨碎碳纤维并进行注塑加工的方法来制造。8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述流体供应单元以及所述回收单元中的至少一个接地。9.一种基板处理设备，包括：装载埠，被安放收纳有基板的载体；输送架，在内部提供有从安放于所述装载埠中的载体搬运所述基板的索引机械臂；以及工艺处理模组，包括对所述基板执行液体处理工艺的液体处理装置，所述液体处理装置包括：基板支承单元，包括在下方支承基板的卡盘；流体供应单元，向所述基板供应处理流体；以及回收单元，配置成环绕所述卡盘的周边并回收被供应的所述处理流体，所述基板支承单元由在PFA树脂中混合磨碎碳纤维的除电材料形成。10.根据权利要求9所述的基板处理设备，其特征在于，
所述基板支承单元包括：卡盘，构成为能够旋转；支承销，固定于所述卡盘而在下方支承所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李诚潾，张成豪，金哲宇，柳东烈，权宝蓝，
申请(专利权)人：信一化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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