树脂成形装置及树脂成形品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。落下。落下。

【技术实现步骤摘要】
树脂成形装置及树脂成形品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法的技术。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开有一种包括从成形品分离无用树脂的切料头部的树脂模制装置。所述切料头部包括：载置成形品的左右一对切料头托板、在一对切料头托板之间接受成形品残料(无用树脂)的残料接受部、以及将成形品残料相对于残料接受部按入的残料按压部。
[0003]在如此构成的切料头部中，在从成形品分离出成形品残料之后，利用内置于残料按压部的吸附垫来吸附成形品残料，并从残料接受部将其抬起。其后，在成形品被搬出之后，解除残料按压部对成形品残料的吸附，成形品残料被投入至废料箱(scrap box)。如此，可将从成形品分离出的成形品残料排出。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2012
‑
43839号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]然而，在专利文献1所记载的技术中，为了将从成形品分离出的成形品残料(无用树脂)排出，需要用于吸附成形品残料的机构，因此在装置的结构复杂的方面有改善的余地。
[0009]本专利技术是鉴于如上所述的状况而成，其所要解决的课题在于提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。
[0010][解决问题的技术手段][0011]本专利技术所要解决的课题如上所述，为了解决所述课题，本专利技术的树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。
[0012]另外，本专利技术的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置制造树脂成形品。
[0013][专利技术的效果][0014]根据本专利技术，可实现装置的结构的简化。
附图说明
[0015]图1是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。
[0016]图2是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的正面示意图。
[0017]图3是表示在成形模中成形的树脂成形完毕基板的配置的平面示意图。
[0018]图4是表示无用树脂去除机构的结构的立体图。
[0019]图5是表示无用树脂去除机构的结构的侧视图。
[0020]图6是表示无用树脂去除机构的结构的侧面剖视放大图。
[0021]图7是表示无用树脂落下的情形的侧面剖视放大图。
[0022]图8是表示去除部驱动的情形的侧视图。
[0023]图9的(a)是表示无用树脂、无用树脂载置部及树脂按压部的位置关系的侧面示意图。图9的(b)是表示无用树脂及无用树脂载置部的位置关系的平面示意图。
[0024]图10的(a)是表示无用树脂载置部的第一变形例的侧面示意图。图10的(b)是表示无用树脂载置部的第二变形例的侧面示意图。图10的(c)是表示无用树脂载置部的第三变形例的侧面示意图。
[0025][符号的说明][0026]1：树脂成形装置
[0027]2：树脂成形完毕基板
[0028]3：基板
[0029]5：剔料池
[0030]6：流道
[0031]10：树脂成形模块
[0032]20：搬出模块
[0033]100：成形模
[0034]110：下模
[0035]120：上模
[0036]200：合模机构
[0037]500：无用树脂去除机构
[0038]520：载置单元
[0039]521：基板载置部
[0040]522：无用树脂载置部
[0041]550：去除部
[0042]551：基板按压部
[0043]552：树脂按压部
具体实施方式
[0044]以下，将图中所示的箭头U、箭头D、箭头L、箭头R、箭头F及箭头B所示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。
[0045]＜树脂成形装置1的整体结构＞
[0046]首先，使用图1及图2对本专利技术的一实施方式的树脂成形装置1的结构进行说明。树脂成形装置1对半导体芯片、电阻元件、电容器元件等电子元件(以下，简称为“芯片”)进行树脂密封，来制造树脂成形品。尤其是在本实施方式中，例示了利用传递模塑法进行树脂成
形的树脂成形装置1。
[0047]树脂成形装置1包括树脂成形模块10及搬出模块20作为构成部件。各构成部件相对于其他构成部件能够装卸且能够更换。
[0048]＜树脂成形模块10＞
[0049]树脂成形模块10对与基板3(参照图3)连接的芯片进行树脂密封。树脂成形模块10主要包括成形模100(下模110及上模120)、合模机构200及控制部300。再者，作为基板3，能够以引线框架为首而使用环氧玻璃制基板、陶瓷制基板、树脂制基板、金属制基板等各种基板。
[0050]成形模100使用熔融的树脂材料对与基板3连接的芯片进行树脂密封。成形模100包括相互相向的上下一对模、即下模110及上模120。在成形模100设置加热器等加热部(未图示)。
[0051]合模机构200通过使下模110上下移动来将成形模100合模或开模。
[0052]控制部300对树脂成形装置1的各模块的动作进行控制。利用控制部300来控制树脂成形模块10及搬出模块20的动作。另外，可使用控制部300任意地变更(调整)各模块的动作。
[0053]再者，在本实施方式中，示出了将控制部300设置于树脂成形模块10的例子，但也能够将控制部300设置于其他模块。另外，也能够设置多个控制部300。例如，也能够针对每个模块或每个装置设置控制部300，在使各模块等的动作相互联动的同时各别地进行控制。
[0054]＜搬出模块20＞
[0055]搬出模块20从树脂成形模块10接收经树脂密封的基板3(树脂成形完毕基板2)并予以搬出。搬出模块20以与树脂成形模块10的右侧邻接的方式配置。搬出模块20主要包括：卸载机400、无用树脂去除机构500、移送机构600及基板收容部700。
[0056]卸载机400保持由成形模100进行树脂密封的树脂成形完毕基板2并搬出至无用树脂去除机构500。卸载机400以能够经过树脂成形模块10(成形模100)及搬出模块20(无用树脂去除机构500)左右移动的方式设置。
[0057]无用树脂去除机构500从树脂成形完毕基板2去除作为制品而言无用的树脂(无用树脂)。虽详细情况后述，但无用树脂去除机构500包括载置树脂成形完毕基板2的载置单元520、从载置于载置单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂成形装置，包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，所述无用树脂载置部从下方支撑俯视时不与所述无用树脂中的、从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂的重心重叠的位置。3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其中，所述无用树脂载置部以与所载置的所述无用树脂相接的部分成为曲面或多个面相交的角部的方式形成。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：北原晃大朗，叶庆文，孙苏贤，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：