激光焊接装置制造方法及图纸

本申请公开了激光焊接装置。该激光焊接装置包括：一预热模块，用以对待焊接的F

【技术实现步骤摘要】
激光焊接装置


[0001]本申请涉及半导体加工的
，具体涉及激光焊接装置。

技术介绍

[0002]压力传感器指可将压力信号转换成可用的输出的电信号的精密器件；由于MEMS技术的逐步发展，压力传感器逐步向微型化、高精度发展。光纤F
‑
P压力传感器全称为光纤(FIBRY
‑
PEROT)压力传感器，由于该类型传感器灵敏度较高、测量精度较高、机械可靠性很高、动态响应范围较大，抗电磁干扰较强，应用范围很广；F
‑
P传感器的制作主要通过MEMS技术实现F
‑
P腔体的制作，利用玻璃下表面和硅片上表面形成F
‑
P腔体，光纤端输出信号至传感器，光束在F
‑
P腔体中来回反射，形成多光束无规律干涉现象，再排除吸收损耗和耦合损耗外，反射光信号通过光纤传输回光谱接受装置，当硅膜接收到外界压力变化后，硅膜发生变化，导致腔长发生变化，反射光调制信号随之变化，通过解调反射光信号测量实时压力值。
[0003]当前，F
‑
P腔体中玻璃和硅片焊接主要通过阳极键和工艺来实现，该方式对被连接材料的表面光洁度有较高要求，通常要求材料表面粗糙度低于50nm，平行度小于5μm；其次键和温度要求较高，要求≥600℃，该实现方式对键和材料和环境温度要求较高；此外还有采用胶粘的方法对F
‑
P腔体进行粘合，该方法制作的压力传感器可承受压力范围有限。
[0004]为了克服粘接方式的一些缺陷，有报道采用激光焊接对F
‑
P腔体进行焊接的技术。由于F
‑
P腔体是一种高精密的半导体器件，对其焊接成品的结构稳定性等成品质量要求较为苛刻，因而有必要提供一种具有较高成品率的激光焊接装置。
[0005]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供F
‑
P腔体的激光焊接装置，能够提高焊接的成品率。
[0007]本申请实施例提供一种F
‑
P腔体的激光焊接装置，包括：
[0008]一激光预热模块，用以对待焊接的F
‑
P腔体进行激光预热；
[0009]以及一激光焊接模块，用以对所述预热之后的F
‑
P腔体进行激光焊接。
[0010]在一种可选的实现方式中，所述预热模块包括用以产生第一激光光束的第一激光发生组件、用以对所述激光光束进行光学传导的第一光学传导组件。
[0011]在一种可选的实现方式中，所述第一光学传导组件包括用以对所述第一激光光束进行准直的准直组件，和用以对所述激光光束进行合束的合束镜组件。
[0012]在一种可选的实现方式中，所述第一激光发生组件为半导体激光器。
[0013]在一种可选的实现方式中，其特征在于，所述激光焊接模块包括用以产生第二激光光束的第二激光组件、用以对所述第二激光光束进行光学传导的第二光学传导组件，用以对根据目标焊接轨迹引导所述第二激光的振镜模组和用以对所述F
‑
P腔体进行支撑固定
的支撑组件；所述第二激光组件为超快激光器。
[0014]在一种可选的实现方式中，所述第二传导组件在光路传输方向上依次包括变倍扩束镜组和反射镜组。
[0015]在一种可选的实现方式中，所述振镜模组在光路传输方向上依次包括振镜扫描镜组和聚焦透镜组。
[0016]在一种可选的实现方式中，所述支撑组件包括支撑平台和用以为所述支撑平台提供负压以使所述支撑平台产生吸力的真空泵。
[0017]在一种可选的实现方式中，还包括用以为激光焊接操作的定位提供辅助的视觉定位模块。
[0018]在一种可选的实现方式中，还包括用以控制预热模块进行预热和/或控制激光焊接模块进行激光焊接的控制器。
[0019]本申请实施例F
‑
P腔体的激光焊接装置，配置一预热模块，预热模块能够在激光焊接模块进行激光焊接之前对待焊接的F
‑
P腔体进行预热，以避免了待焊接工件的受热均匀性，提高了焊接的成品率。
附图说明
[0020]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0021]图1为本申请实施例提供F
‑
P腔体的超快激光焊接装置的框架图；
[0022]图2为本申请实施例F
‑
P腔体侧视示意图；
[0023]图3为本申请实施例激光焊接轨迹的结构示意图。
[0024]其中，图中元件标识如下：
[0025]20
‑
预热模块；21
‑
第一激光发生组件；22
‑
第一光学传导组件；221
‑
准直组件；222
‑
合束镜组件；223
‑
光纤；40
‑
激光焊接模块；41
‑
第二激光组件；42
‑
第二光学传导组件；421
‑
变倍扩束镜组；422
‑
反射镜组；43
‑
振镜模组；431
‑
振镜扫描镜组；432
‑
聚焦透镜组；44
‑
支撑组件；441
‑
支撑平台；442
‑
真空泵；443
‑
气路；60
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视觉定位模块；80
‑
控制器；300
‑
F
‑
P腔体；310
‑
玻璃片；320
‑
硅片；S
‑
焊接轨迹。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可
以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接装置，其特征在于，包括：一预热模块，用以对待焊接的玻璃下表面和硅片上表面形成的F
‑
P腔体进行预热，所述预热模块包括用以产生第一激光光束的第一激光发生组件、用以对所述第一激光光束进行光学传导的第一光学传导组件；以及一激光焊接模块，用以对所述预热之后的F
‑
P腔体进行激光焊接，所述激光焊接模块包括用以产生第二激光光束的第二激光组件、用以对所述第二激光光束进行光学传导的第二光学传导组件，用以对根据目标焊接轨迹引导所述第二激光的振镜模组和用以对所述F
‑
P腔体进行支撑固定的支撑组件；所述支撑组件包括支撑平台和用以为所述支撑平台提供负压以使所述支撑平台产生吸力的真空泵；所述第二激光组件为超快激光器。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，李响，汪伟，柳杨，张驰，占小红，王晓南，
申请(专利权)人：无锡锐科光纤激光技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：