本发明专利技术属于视觉检测机技术领域，尤其涉及一种半导体切割装置视觉检测机。该半导体切割装置视觉检测机包括检测机本体和传送带；检测机本体内部开设有检测通道，且传送带贯穿检测通道；检测机本体内部安装有视觉摄像头；检测机本体内部转动连接有安装筒；安装筒外侧设有海绵圈；传送带表面均匀放置有一组硅片；通过在检测机本体内部设置安装筒和海绵圈，第二电动机驱动安装筒和海绵圈转动，当传送带将硅片运送至检测机本体内部后，硅片到达海绵圈的位置时，海绵圈能够在硅片表面滚压，从而海绵圈将硅片表面的切削液吸收，起到清理切削液的作用，之后视觉摄像头再对硅片进行检测，避免切削液导致检测精度下降的问题。削液导致检测精度下降的问题。削液导致检测精度下降的问题。
【技术实现步骤摘要】
半导体切割装置视觉检测机
[0001]本专利技术属于视觉检测机
，具体的说是半导体切割装置视觉检测机。
技术介绍
[0002]在晶棒切片过程中，由于强机械力的作用，硅片边沿容易出现裂纹、崩边和应力集中点，硅片表面也容易出现划痕损伤。因此，需要使用到视觉检测机对切割后的硅片进行视觉检测，以筛选出不合格的硅片。
[0003]公开号为CN214408719U的一项中国专利公开了一种半导体切割装置视觉检测机，包括视觉检测机本体、升降结构、夹持结构、旋转阻尼转轴，所述视觉检测机本体上表面的一侧安装有升降结构，所述视觉检测机本体上表面的中部安装有摄像头；该技术通过设置有夹持结构和旋转阻尼转轴，并且将半导体通过夹持结构夹持固定，通过设置有旋转阻尼转轴，能够将夹持结构转动到任意的角度，同时，也能够将待检的半导体转动到任意的角度，通过设置有升降结构，能够带动夹持结构上下运动，同时，也能够带动待检的半导体上下运动，因此，能够对夹持的半导体夹持的角度和高度分别进行调整，能够从各个角度对半导体进行视觉检测，提高了检测的效果，确保半导体检测的质量。
[0004]现有技术中，切割装置将晶棒切割为硅片的过程中需要用到切削液，故切割后的硅片表面容易残留大量切削液，视觉检测机对硅片进行检测时，若硅片表面的切削液分布不均，则可能会产生不同的光影效果，容易对划痕或裂纹等瑕疵进行遮挡，导致检测精度下降的问题。
[0005]为此，本专利技术提供半导体切割装置视觉检测机。
技术实现思路
[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的半导体切割装置视觉检测机，包括检测机本体和传送带；所述传送带通过第一电动机驱动；所述检测机本体内部开设有检测通道，且传送带贯穿检测通道；所述检测机本体内部安装有视觉摄像头；所述检测机本体内部转动连接有安装筒，且安装筒通过第二电动机驱动；所述安装筒外侧设有海绵圈；所述传送带表面均匀放置有一组硅片；现有技术中，切割装置将晶棒切割为硅片的过程中需要用到切削液，故切割后的硅片表面容易残留大量切削液，视觉检测机对硅片进行检测时，若硅片表面的切削液分布不均，则可能会产生不同的光影效果，容易对划痕或裂纹等瑕疵进行遮挡，导致检测精度下降的问题；此时本专利技术通过在检测机本体内部设置安装筒和海绵圈，第二电动机驱动安装筒和海绵圈转动，并控制海绵圈底部边缘位置线速度和传送带速度保持方向和大小均相同，当传送带将硅片运送至检测机本体内部后，硅片到达海绵圈的位置时，海绵圈能够在硅片表面滚压，从而海绵圈将硅片表面的切削液吸收，起到清理切削液的作用，之后视觉摄像头再对硅片进行检测，避免切削液导致检测精度下降的问题。
[0008]优选的，所述传送带表面均匀固接有一组固定环，且硅片放置于固定环内部；通过设置固定环，可以将硅片放置在固定环内部，起到对硅片的限位作用，避免海绵圈在硅片表面滚压的过程中，硅片相对传送带产生滑动位移的问题，从而提高对硅片的固定效果。
[0009]优选的，所述传送带表面均匀固接有一组磁性条，且磁性条与固定环交错分布；所述安装筒与海绵圈之间存在间隙，且安装筒与海绵圈之间圆周均布有一组弹簧；所述海绵圈内侧圆周均布有一组磁性片；所述磁性片与磁性条互相靠近时能够互相吸引；通过设置磁性条，当传动带带动磁性条到达海绵圈的位置时，海绵圈会与磁性条接触并在磁性条表面滚压，当其中一个磁性片转动到底部时，其会受到磁性条的吸引力而向下移动，进而磁性片和磁性条对海绵圈底部进行挤压，从而将海绵圈内部吸收的切削液挤出，使得后续海绵圈与硅片接触时可以继续吸收切削液，提高了海绵圈的循环利用效果，进一步提高对硅片的清理效率。
[0010]优选的，所述检测机本体内部于传送带之间的位置固接有收集皿，且收集皿位于海绵圈的正下方；所述传送带表面均匀开设有一组通槽，且通槽与固定环交错分布；所述磁性条固接在通槽的正上方；通过设置收集皿和通槽，当磁性条与海绵圈接触时，海绵圈、通槽和收集皿恰好能够对齐，进而磁性条和磁性片将海绵圈内部的切削液挤出后，切削液能够自动落入收集皿内部，从而对挤出的切削液进行有效收集，避免挤出后的切削液仍然残留在传送带表面，导致污染设备的问题，同时也可以防止对后续的硅片造成二次污染。
[0011]优选的，所述磁性条内部开设有一组导孔，且导孔将磁性条上下贯通；通过在磁性条内部设置多个导孔，使得磁性条和磁性片对海绵圈进行挤压时，多孔结构的磁性条可以提高切削液的挤出效率，并且部分切削液可以通过导孔向下流动，从而提高收集皿对切削液的收集效率。
[0012]优选的，所述安装筒表面圆周均布有一组连接口，且连接口与磁性片一一对应并互相靠近；所述安装筒内部转动连接有卷柱，且安装筒与卷柱之间安装有扭簧；所述卷柱表面固接并缠绕有一组连接绳，且连接绳的另一端分别贯穿连接口并与磁性片固接；所述卷柱表面圆周均布有一组拨片，且拨片与连接绳不在同一平面上；所述安装筒内侧表面圆周均布有一组金属弹片，且金属弹片与拨片位于同一平面上；由于晶棒切割时会产生粉末，故硅片表面也容易残留部分粉末，粉末会随着切削液一同被海绵圈所吸收，正常情况下，由于安装筒与卷柱之间存在扭簧，故安装筒能够带动卷柱一起转动，安装筒与卷柱之间保持相对静止，当海绵圈与磁性条接触时，底部的一个磁性片向下移动并拉动连接绳，此时连接绳的拉力能够克服扭簧的作用力，使得连接绳能够拉动卷柱转动，卷柱将连接绳卷放，卷柱与安装筒之间发生相对转动，进而拨片拨动金属弹片，使得金属弹片带动安装筒和海绵圈进行抖动，从而将海绵圈内部的粉末抖出，降低粉末对后续的硅片造成二次污染的问题。
[0013]优选的，所述连接口内部固接有挡板；所述挡板中部开设有小孔，且连接绳贯穿小孔；所述连接绳上均匀分布有一组弹性球，且弹性球采用橡胶材料制成；所述弹性球的直径大于小孔的直径；底部的一个磁性片向下移动并拉动连接绳，使得连接绳在小孔内部滑动，当连接绳带动弹性球运动至小孔的位置时，弹性球会受到小孔的阻挡并被小孔挤压变形，进而弹性球通过小孔时可以短时间内提高连接绳的瞬时速度，从而促使连接绳产生顿挫效果，进一步通过磁性片带动海绵圈抖动，提高海绵圈的抖动频率，将海绵圈内部的粉末抖出，进一步提高对海绵圈的清理效率。
[0014]优选的，所述固定环内侧圆周均布有一组挤压垫，且挤压垫采用橡胶材料制成；所述挤压垫的截面设置为弧形结构；所述挤压垫与固定环内侧之间固接有弹性件；通过在固定环内侧设置挤压垫和弹性件，将硅片放入固定环内部后，硅片会将挤压垫挤压变形，且不同尺寸的硅片对挤压垫的挤压程度不同，挤压垫的变形程度也不同，使得固定环能够适用于不同尺寸的硅片，能够对不同的硅片进行自动夹紧固定，提高本装置的实用性。
[0015]本专利技术的有益效果如下：
[0016]1.本专利技术所述的半导体切割装置视觉检测机，通过在检测机本体内部设置安装筒和海绵圈，第二电动机驱动安装筒和海绵圈转动，并控制海绵圈底部边缘位置线速度和传送带速度保持方向和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体切割装置视觉检测机，其特征在于：包括检测机本体(1)和传送带(2)；所述传送带(2)通过第一电动机(3)驱动；所述检测机本体(1)内部开设有检测通道(4)，且传送带(2)贯穿检测通道(4)；所述检测机本体(1)内部安装有视觉摄像头(5)；所述检测机本体(1)内部转动连接有安装筒(6)，且安装筒(6)通过第二电动机驱动；所述安装筒(6)外侧设有海绵圈(7)；所述传送带(2)表面均匀放置有一组硅片(8)。2.根据权利要求1所述的半导体切割装置视觉检测机，其特征在于：所述传送带(2)表面均匀固接有一组固定环(9)，且硅片(8)放置于固定环(9)内部。3.根据权利要求2所述的半导体切割装置视觉检测机，其特征在于：所述传送带(2)表面均匀固接有一组磁性条(10)，且磁性条(10)与固定环(9)交错分布；所述安装筒(6)与海绵圈(7)之间存在间隙，且安装筒(6)与海绵圈(7)之间圆周均布有一组弹簧(11)；所述海绵圈(7)内侧圆周均布有一组磁性片(12)；所述磁性片(12)与磁性条(10)互相靠近时能够互相吸引。4.根据权利要求3所述的半导体切割装置视觉检测机，其特征在于：所述检测机本体(1)内部于传送带(2)之间的位置固接有收集皿(13)，且收集皿(13)位于海绵圈(7)的正下方；所述传送带(2)表面均匀开设有一组通槽(14)，且通槽(14)与固定环(9)交错分布；所述磁性条(10)固接在通槽(14)的正上方。5.根据权利要求4所述的半导...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘莎，胡新英，
申请(专利权)人：刘莎，
类型：发明
国别省市：
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