本发明专利技术涉及一种晶圆分料检测装置，设置在第一晶圆输送线和第二晶圆输送线之间，包括：第一分料机构，用于将第一晶圆输送线输送的晶圆分拣并定位。至少一第二分料机构，第二分料机构包括至少一第一搬运机构和至少一用于抓取晶圆的中转机构。至少两第二搬运机构，且每一第二分料机构对应至少两第二搬运机构。至少两检测机构，与第二搬运机构一一对应，用于检测晶圆的表面缺陷。控制器。第一分料机构、第二分料机构和第二搬运机构配合将位于第一分料机构上的晶圆挪位至检测机构进行检测，第二分料机构和第二搬运机构配合将检测完成的晶圆挪位至第二晶圆输送线。本发明专利技术特别适合大批量的晶圆检测，检测效率高且自动化程度高。检测效率高且自动化程度高。检测效率高且自动化程度高。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆分料检测装置
[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，尤其涉及一种晶圆分料检测装置。
技术介绍
[0002]晶圆在生产过程中，受工艺条件等因素影响，少量制备得到的晶圆会出现污点、气泡、凹洞等缺陷，故在晶圆出厂前需要对其进行表面缺陷检测，剔除不良品。现有的晶圆表面缺陷检测装置多采用人工上下料，并通过工业摄像机进行拍照检测，在需要进行大批量晶圆检测时，这种单工位检测的方式无法满足需求，而增设多个工位检测，如果还是单人操作，随着作业时间推移，出错率增大，可能导致不良品混入合格品中，或者合格品当做不良品处理，如果增设作业人员数量，则人工浪费严重，长期下来，人工成本高。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种晶圆分料检测装置，其能够适用于晶圆的大批量检测，检测效率高且自动化程度高。
[0004]为达到上述目的，本专利技术公开了一种晶圆分料检测装置，设置在第一晶圆输送线和第二晶圆输送线之间，包括：
[0005]第一分料机构，置于第一晶圆输送线的末端，用于将第一晶圆输送线输送的晶圆分拣并定位。
[0006]至少一第二分料机构，置于所述第一分料机构和第二晶圆输送线之间；所述第二分料机构包括至少一第一搬运机构和至少一用于抓取晶圆的中转机构，所述第一搬运机构驱动中转机构在第一分料机构和第二晶圆输送线之间往返移动。
[0007]至少两第二搬运机构，且每一所述第二分料机构对应至少两第二搬运机构；所述第二搬运机构设置在第二分料机构旁边并沿中转机构的移动方向间隔布设。<br/>[0008]至少两检测机构，与所述第二搬运机构一一对应，用于检测晶圆的表面缺陷。
[0009]控制器，连接所述第一分料机构、中转机构、第一搬运机构、第二搬运机构和检测机构。
[0010]所述第一分料机构、第二分料机构和第二搬运机构配合将位于第一分料机构上的晶圆挪位至检测机构进行检测，所述第二分料机构和第二搬运机构配合将检测完成的晶圆挪位至第二晶圆输送线。
[0011]优选地，还包括至少一第三分料机构，所述第三分料机构置于第二分料机构和第二晶圆输送线之间，所述第二分料机构和第三分料机构配合将第二分料机构上的晶圆挪位至第二晶圆输送线。
[0012]优选地，所述第一分料机构和第三分料机构均包括第一直线移动模组和至少一传送组件，所述传送组件与第二分料机构一一对应。
[0013]所述第一直线移动模组包括第一安装架、第一驱动电机、第一导轨、第一滑块和第一螺杆，所述第一驱动电机和第一导轨固定在第一安装架上，所述第一滑块滑动连接在第
一导轨上，所述第一螺杆与第一驱动电机的输出轴传动连接，且所述第一螺杆与第一滑块螺纹连接。
[0014]所述传送组件包括固定架、传送电机和两组传送皮带组，所述固定架固定在第一滑块上，所述传送皮带组和传送电机设置在固定架，且所述传送电机与传送皮带组传动连接，两组传送皮带组相互平行设置；所述传送组件与第一晶圆输送线配合将第一晶圆输送线上的晶圆过渡到传送皮带组上。
[0015]所述第一分料机构还包括用于定位晶圆的至少一定位挡板，所述定位挡板设置在第一分料机构对应的传送皮带组的末端位置。
[0016]优选地，所述第三分料机构对应的每一传送组件还匹配有两根用于防止晶圆脱落的挡条，所述挡条对应一组传送皮带组并置于传送皮带组的外侧；所述固定架上设有至少两根与挡条配合的调节轨道，所述挡条滑动连接在调节轨道上。
[0017]优选地，所述第二分料机构还包括导向轨，所有第二分料机构的导向轨相互平行设置；所述导向轨上设有沿轴向延伸的齿条。
[0018]所述第一搬运机构与中转机构一一对应，所述第一搬运机构包括搬运电机和滑板，所述滑板滑动连接在导向轨上，且所述滑板仅沿导向轨的长度方向移动；所述搬运电机的座体固定在滑板上，所述搬运电机的输出轴上固定有行走齿轮，所述行走齿轮与齿条啮合；所述中转机构设置在滑板上。
[0019]优选地，所述中转机构包括旋转驱动件、直线气缸和至少一抓取件，所述旋转驱动件驱动直线气缸旋转，所述直线气缸驱动抓取件上下移动。
[0020]优选地，所述旋转驱动件为电机或旋转气缸；所述抓取件包括安装板和至少一吸盘，所述吸盘布设在安装板的上表面。
[0021]优选地，所述第二搬运机构包括第二直线移动模组、第三直线移动模组和晶圆放置台。
[0022]所述第二直线移动模组和第三直线移动模组均包括第二安装架、第二驱动电机、第二导轨、第二滑块和第二螺杆，所述第二驱动电机和第二导轨固定在第二安装架上，所述第二滑块滑动连接在第二导轨上，所述第二螺杆与第二驱动电机的输出轴传动连接，且所述第二螺杆与第二滑块螺纹连接。
[0023]所述第三直线移动模组的第二安装架与第二直线移动模组的第二滑块固定连接，所述晶圆放置台固定连接在第三直线移动模组的第二滑块上。
[0024]所述晶圆放置台包括载板和至少三根载柱，所述载柱的一端与载板可拆卸连接，另一端则设有放置槽，所有载柱上的放置槽配合围成放置晶圆的放置空间。
[0025]优选地，所述检测机构包括安装台和至少一检测相机，所述安装台包括底板、螺柱、摇柄、滑动块和至少一滑柱，所述滑柱固定在底板上，所述螺柱转动连接在底板上，所述滑动块与滑柱滑动连接，且所述滑动块与螺柱螺纹连接，所述摇柄与螺柱的一端固定连接；所述底板上还设有刻度线，所述滑动块上设有与刻度线配合的指示线。
[0026]所述检测相机设置在滑动块上。
[0027]优选地，所述安装台还包括与检测相机一一对应的调节台组，所述调节台组包括至少一角度调节台，且同一调节台组的角度调节台依次堆叠连接，位于最下方的角度调节台与滑动块固定连接，所述检测相机固定连接位于最上方的角度调节台。
[0028]本专利技术具有以下有益效果：
[0029]本专利技术通过第一分料机构将晶圆分拣并定位放置，可以便于第二分料机构的抓取，第二分料机构则将抓取的晶圆分发到各第二搬运机构上，第二搬运机构将晶圆搬运至对应的检测机构下方进行检测，在检测结束后，第二搬运机构再次与第二分料机构配合，将检测完毕的晶圆挪位至第二晶圆输送线。本专利技术可以同时进行多个晶圆的检测而且相互独立、互不干涉，基本可以实现晶圆检完即走，特别适合大批量的晶圆检测，检测效率高且自动化程度高。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的示意图。
[0031]图2为本专利技术另一视角的示意图。
[0032]图3为第一分料机构的示意图。
[0033]图4为第三分料机构的示意图。
[0034]图5为中转机构的示意图。
[0035]图6为第二搬运机构的示意图。
[0036]图7为检测机构的示意图。
[0037]主要部件符号说明：
[0038]第一晶圆输送线11，第二晶圆输送线12；
[0039]晶圆20；
[0040]第一分料机构30，第一安装架311，第一导轨312，第一滑块313，固定架321，传本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆分料检测装置，其特征在于，设置在第一晶圆输送线和第二晶圆输送线之间，包括：第一分料机构，置于第一晶圆输送线的末端，用于将第一晶圆输送线输送的晶圆分拣并定位；至少一第二分料机构，置于所述第一分料机构和第二晶圆输送线之间；所述第二分料机构包括至少一第一搬运机构和至少一用于抓取晶圆的中转机构，所述第一搬运机构驱动中转机构在第一分料机构和第二晶圆输送线之间往返移动；至少两第二搬运机构，且每一所述第二分料机构对应至少两第二搬运机构；所述第二搬运机构设置在第二分料机构旁边并沿中转机构的移动方向间隔布设；至少两检测机构，与所述第二搬运机构一一对应，用于检测晶圆的表面缺陷；控制器，连接所述第一分料机构、中转机构、第一搬运机构、第二搬运机构和检测机构；所述第一分料机构、第二分料机构和第二搬运机构配合将位于第一分料机构上的晶圆挪位至检测机构进行检测，所述第二分料机构和第二搬运机构配合将检测完成的晶圆挪位至第二晶圆输送线。2.根据权利要求1所述的晶圆分料检测装置，其特征在于：还包括至少一第三分料机构，所述第三分料机构置于第二分料机构和第二晶圆输送线之间，所述第二分料机构和第三分料机构配合将第二分料机构上的晶圆挪位至第二晶圆输送线。3.根据权利要求2所述的晶圆分料检测装置，其特征在于：所述第一分料机构和第三分料机构均包括第一直线移动模组和至少一传送组件，所述传送组件与第二分料机构一一对应；所述第一直线移动模组包括第一安装架、第一驱动电机、第一导轨、第一滑块和第一螺杆，所述第一驱动电机和第一导轨固定在第一安装架上，所述第一滑块滑动连接在第一导轨上，所述第一螺杆与第一驱动电机的输出轴传动连接，且所述第一螺杆与第一滑块螺纹连接；所述传送组件包括固定架、传送电机和两组传送皮带组，所述固定架固定在第一滑块上，所述传送皮带组和传送电机设置在固定架，且所述传送电机与传送皮带组传动连接，两组传送皮带组相互平行设置；所述传送组件与第一晶圆输送线配合将第一晶圆输送线上的晶圆过渡到传送皮带组上；所述第一分料机构还包括用于定位晶圆的至少一定位挡板，所述定位挡板设置在第一分料机构对应的传送皮带组的末端位置。4.根据权利要求3所述的晶圆分料检测装置，其特征在于：所述第三分料机构对应的每一传送组件还匹配有两根用于防止晶圆脱落的挡条，所述挡条对应一组传送皮带组并置于传送皮带组的外侧；所述固定架上设有至少两根与挡条配合的调节轨道，所述挡条滑动连接在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王育平，兰其斌，王世锐，张卫波，
申请(专利权)人：厦门特仪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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