Mini/Micro背光模组及显示装置制造方法及图纸

技术编号:35344650 阅读:14 留言:0更新日期:2022-10-26 12:09
本实用新型专利技术公开一种Mini/Micro背光模组及显示装置,其中,该Mini/Micro背光模组包括背光模组主体和多个保护胶,所述背光模组主体包括电路板,所述电路板具有芯片安装面,所述芯片安装面上设有多颗芯片,所述芯片用于发出光源;多个所述保护胶一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上,所述保护胶将所述芯片遮盖,所述保护胶用于保护所述芯片。本实用新型专利技术技术方案通过每颗芯片对应设置保护胶,保护胶点胶材料用量少,大大降低了点胶的材料成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
Mini/Micro背光模组及显示装置


[0001]本技术涉及显示设备
,特别涉及一种Mini/Micro背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的迅速发展,液晶显示装置因其具有轻、薄、小、功耗低、无辐射、制造成本相对较低等优点,被广泛应用于市场。
[0003]在相关技术中,液晶显示装置内设有Mini/Micro背光模组,用于向液晶显示装置提供亮度充分且分布均匀的光束,Mini/Micro背光模组的电路板上芯片一般设置保护胶进行保护,然而目前保护胶的形成是通过在电路板的表面进行整面涂胶水,整面涂胶水形成的一张大的整体保护胶会造成材料成本高的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种Mini/Micro背光模组及显示装置,旨在解决保护胶点胶材料成本高的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提出的Mini/Micro背光模组,包括:
[0006]背光模组主体,所述背光模组主体包括电路板,所述电路板具有芯片安装面,所述芯片安装面上设有多颗芯片,所述芯片用于发出光源;
[0007]多个保护胶,一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上,所述保护胶将所述芯片遮盖,所述保护胶用于保护所述芯片。
[0008]在一实施例中,所述保护胶呈半球体设置于所述芯片安装面上。
[0009]在一实施例中,所述保护胶的高度为1至2.5mm。
[0010]在一实施例中,所述保护胶的直径为2至5mm。
[0011]在一实施例中,所述保护胶的材质为透明UV胶或环氧树脂胶。
[0012]在一实施例中,所述背光模组主体包括胶铁框、电路板、扩散板、QD膜、分光膜、复合膜和遮光胶,所述胶铁框、所述电路板、所述扩散板、所述QD膜、所述分光膜、所述复合膜和所述遮光胶自下而上依次安装,且所述芯片安装面朝向所述扩散板设置。
[0013]在一实施例中,所述复合膜的厚度为0.096至0.098mm。
[0014]在一实施例中,所述芯片呈阵式均匀排布在所述电路板上。
[0015]在一实施例中,所述电路板为PCB板或FPC板。
[0016]本技术还提出一种显示装置,该显示装置包括Mini/Micro背光模组,该Mini/Micro背光模组包括:
[0017]背光模组主体,所述背光模组主体包括电路板,所述电路板具有芯片安装面,所述芯片安装面上设有多颗芯片,所述芯片用于发出光源;
[0018]多个保护胶,一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上,所述保护胶将所述芯片遮盖,所述保护胶用于保护所述芯片。
[0019]本技术Mini/Micro背光模组通过设置背光模组主体和多个保护胶,所述背光模组主体包括电路板,所述电路板具有芯片安装面,所述芯片安装面上设有多颗芯片,所述芯片用于发出光源;多个所述保护胶一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上,所述保护胶将所述芯片遮盖,所述保护胶用于保护所述芯片。相比一张大的整体保护胶,保护胶点胶的胶水用量只有传统的1/10,材料成本降幅非常明显。可以使得保护胶材料成本降低,生产效率高,良率高,制造成本降低,同时保护胶为半球体点胶时材料少,聚光亮度提高,光束均匀发出,显示效果均匀。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术Mini/Micro背光模组一实施例的电路板的正视图;
[0022]图2为本技术Mini/Micro背光模组一实施例的电路板的侧视图;
[0023]图3为本技术Mini/Micro背光模组一实施例的芯片发出光束透过保护胶的光路图;
[0024]图4为本技术Mini/Micro背光模组一实施例的爆炸图;
[0025]图5为本技术Mini/Micro背光模组一实施例的结构示意图。
[0026]附图标号说明:
[0027]标号名称标号名称100胶铁框300扩散板200电路板400QD膜210芯片500分光膜220保护胶700遮光胶230光束600复合膜
[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一
个该特征。另外,若全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]随着显示技术的迅速发展,液晶显示装置因其具有轻、薄、小、功耗低、无辐射、制造成本相对较低等优点,被广泛应用于市场。
[0033]在相关技术中,液晶显示装置内设有Mini/Micro背光模组,用于向液晶显示装置提供亮度充分且分布均匀的光束,Mini/Micro背光模组的电路板上芯片一般设置保护胶进行保护,然而目前保护胶的形成是通过在电路板的表面进行整面涂胶水,整面涂胶水形成的一张大的整体保护胶会造成材料成本高的问题。
[0034]请参阅图1至图5,本技术提出一种Mini/Micro背光模组,Mini/Micro背光模组可以是Mini背光模组,也可以是Micro背光模组。其可以大大降低用于保护芯片210的保护胶220的材料成本,同时保护提高Mini/Micro背光模组的显示效果,保证显示效果的均匀性。
[0035]该Mini/Micro背光模组包括背光模组主体和多个保护胶220,所述背光模组主体包括电路板200,所述电路板本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini/Micro背光模组,其特征在于,包括:背光模组主体,所述背光模组主体包括电路板,所述电路板具有芯片安装面,所述芯片安装面上设有多颗芯片,所述芯片用于发出光源;多个保护胶,一一对应于多颗所述芯片设于所述芯片安装面上,所述保护胶将所述芯片遮盖,所述保护胶用于保护所述芯片。2.如权利要求1所述的Mini/Micro背光模组,其特征在于,所述保护胶呈半球体设置于所述芯片安装面上。3.如权利要求2所述的Mini/Micro背光模组,其特征在于,所述保护胶的高度为1至2.5mm。4.如权利要求3所述的Mini/Micro背光模组,其特征在于,所述保护胶的直径为2至5mm。5.如权利要求4所述的Mini/Micro背光模组,其特征在于,所述保护胶的材质为透明UV胶或环氧树脂胶。6...

【专利技术属性】
技术研发人员:饶巍巍潘连兴徐贤强
申请(专利权)人:深圳市南极光电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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