一种背光模组、显示模组和显示装置。其中，背光模组包括发光基板、覆晶薄膜和背板。所述发光基板包括信号线组和多个发光单元，所述多个发光单元与所述信号线组电连接。所述覆晶薄膜设于所述发光基板的非出光侧，所述覆晶薄膜与所述信号线组电连接。所述背板设于所述发光基板的非出光侧，且所述覆晶薄膜位于所述背板和所述发光基板之间；所述背板设有凹槽，所述凹槽的槽口朝向所述发光基板，所述覆晶薄膜的至少部分设于所述凹槽内。至少部分设于所述凹槽内。至少部分设于所述凹槽内。
【技术实现步骤摘要】
背光模组、显示模组和显示装置
[0001]本公开涉及显示
，尤其是涉及一种背光模组、显示模组和显示装置。
技术介绍
[0002]随着有机发光二极管(Organic Light
‑
Emitting Diode，简称OLED)技术的兴起及日渐成熟，OLED产品逐渐成为市场新宠，然而，OLED产品造价高昂，可靠性较差。为了达到可以媲美OLED产品的高对比度、轻薄化等特点，同时又保留液晶显示(Liquid Crystal Display，简称LCD)产品的价格及可靠性优势，微LED作为背光源的产品应运而生。
[0003]微LED包括微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，简称：Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，简称：Mini LED)。其中，Micro LED的尺寸(例如长度)小于50微米，例如为10微米～50微米；Mini LED的尺寸(例如长度)为50微米～150微米，例如为80微米～120微米。
[0004]搭配有微LED背光的LCD面板，同时拥有高峰值亮度、高对比度、低功耗、高可靠性等优势，发展前景广阔。
技术实现思路
[0005]一方面，提供一种背光模组，包括发光基板、覆晶薄膜和背板。
[0006]所述发光基板包括信号线组和多个发光单元，所述多个发光单元与所述信号线组电连接。所述覆晶薄膜设于所述发光基板的非出光侧，所述覆晶薄膜与所述信号线组电连接。所述背板设于所述发光基板的非出光侧，且所述覆晶薄膜位于所述背板和所述发光基板之间；所述背板设有凹槽，所述凹槽的槽口朝向所述发光基板，所述覆晶薄膜的至少部分设于所述凹槽内。
[0007]在一些实施例中，所述覆晶薄膜包括柔性薄膜和驱动芯片。所述柔性薄膜与所述信号线组电连接。所述驱动芯片与所述柔性薄膜电连接；所述驱动芯片设于所述凹槽内。
[0008]在一些实施例中，所述凹槽的侧壁为台阶结构，沿所述发光基板的厚度方向，且由所述凹槽的槽口指向底面，所述凹槽的侧壁包括依次相连的第一子壁面、台阶面和第二子壁面，所述第一子壁面和所述第二子壁面均与所述台阶面相交叉。
[0009]所述凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽，所述第一子凹槽包括所述第一子壁面和所述台阶面，所述第二子凹槽包括所述第二子壁面和所述凹槽的底面。所述驱动芯片设于所述第二子凹槽内，所述柔性薄膜的至少部分设于所述第一子凹槽内。
[0010]在一些实施例中，所述凹槽包括多个所述第二子凹槽，多个所述第二子凹槽沿第一方向排列；所述第一方向平行于所述发光基板的绑定侧侧边的延伸方向。所述背光模组包括多个所述覆晶薄膜，多个所述覆晶薄膜沿所述第一方向依次排列。每个所述覆晶薄膜包括至少一个所述驱动芯片，属于同一个覆晶薄膜的全部所述驱动芯片设于同一个所述第二子凹槽内。
[0011]在一些实施例中，所述凹槽包括多个所述第一子凹槽，所述第一子凹槽和所述第
二子凹槽沿所述第一方向交替设置。沿所述第一方向，每个所述覆晶薄膜的柔性薄膜的两侧边缘，分别超出所述覆晶薄膜的驱动芯片的两侧边缘，所述柔性薄膜的两侧边缘分别位于，所述驱动芯片所在的第二子凹槽两侧的两个第一子凹槽内。
[0012]在一些实施例中，所述背光模组还包括散热层，设于所述凹槽的底面与所述驱动芯片之间，且所述散热层与所述凹槽的底面连接。
[0013]在一些实施例中，所述背板还包括背板主体，所述背板主体围绕所述凹槽设置，所述凹槽的侧壁的顶部与所述背板主体连接。沿所述发光基板的厚度方向，所述凹槽的底面相对于所述背板主体更远离所述发光基板。
[0014]在一些实施例中，所述背光模组还包括第二柔性线路板，一端与所述发光基板电连接。其中，所述背板设有第一开口，所述第二柔性线路板的另一端穿过所述第一开口，延伸至所述背板远离所述发光基板的一侧。
[0015]在一些实施例中，所述第一开口位于所述凹槽的靠近所述发光基板的绑定侧侧边的一侧。
[0016]在一些实施例中，所述背光模组还包括第一固定胶层，设于所述发光基板和所述背板之间；所述第一固定胶层避开所述凹槽和所述覆晶薄膜设置。
[0017]在一些实施例中，所述背光模组还包括光学调节膜和胶框。所述光学调节膜设于所述发光基板的出光侧。所述胶框围绕所述光学调节膜设置，且所述胶框设于所述发光基板的出光侧。
[0018]在一些实施例中，所述背光模组还包括第二固定胶层，设于所述发光基板和所述胶框之间。
[0019]另一方面，提供一种显示模组，包括显示面板和前述任一项实施例所述的背光模组。所述显示面板设于所述背光模组的出光侧。
[0020]在一些实施例中，所述显示模组还包括电路板，设于所述背光模组远离所述显示面板的一侧，且设于所述背光模组的背板的凹槽的一侧；所述电路板与所述背光模组的第二柔性线路板电连接。
[0021]在一些实施例中，所述显示模组还包括第三柔性线路板，所述显示面板通过所述第三柔性线路板与所述电路板电连接。
[0022]在一些实施例中，所述显示模组还包括连接器，设于所述电路板远离所述背光模组的一侧；所述第二柔性线路板与所述连接器插接。
[0023]另一方面，提供一种显示装置，包括前述任一项实施例所述的显示模组。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0025]图1为根据一些实施例提供的背光模组的一种结构图；
[0026]图2为根据一些实施例提供的发光基板的俯视图；
[0027]图3为根据一些实施例提供的背光模组的后视图；
[0028]图4为根据一些实施例提供的在发光基板的背光侧设置覆晶薄膜后的后视图；
[0029]图5为沿图3中的剖面线A
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A
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的背板的一种截面图；
[0030]图6为沿图3中的剖面线A
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A
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的背光模组的一种截面图；
[0031]图7为沿图3中的剖面线A
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A
’
的背板的另一种截面图；
[0032]图8为沿图3中的剖面线A
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A
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的背光模组的另一种截面图；
[0033]图9为沿图3中的剖面线B
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B
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的背光模组的一种截面图；
[0034]图10为沿图3中的剖面线C
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C
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的背板的一种截面图；
[0035]图11为沿图3中的剖面线C
‑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：发光基板，包括信号线组和多个发光单元，所述多个发光单元与所述信号线组电连接；覆晶薄膜，设于所述发光基板的非出光侧，所述覆晶薄膜与所述信号线组电连接；背板，设于所述发光基板的非出光侧，且所述覆晶薄膜位于所述背板和所述发光基板之间；所述背板设有凹槽，所述凹槽的槽口朝向所述发光基板，所述覆晶薄膜的至少部分设于所述凹槽内。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述覆晶薄膜包括：柔性薄膜，与所述信号线组电连接；驱动芯片，与所述柔性薄膜电连接；所述驱动芯片设于所述凹槽内。3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽的侧壁为台阶结构，沿所述发光基板的厚度方向，且由所述凹槽的槽口指向底面，所述凹槽的侧壁包括依次相连的第一子壁面、台阶面和第二子壁面，所述第一子壁面和所述第二子壁面均与所述台阶面相交叉；所述凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽，所述第一子凹槽包括所述第一子壁面和所述台阶面，所述第二子凹槽包括所述第二子壁面和所述凹槽的底面；所述驱动芯片设于所述第二子凹槽内，所述柔性薄膜的至少部分设于所述第一子凹槽内。4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽包括多个所述第二子凹槽，多个所述第二子凹槽沿第一方向排列；所述第一方向平行于所述发光基板的绑定侧侧边的延伸方向；所述背光模组包括多个所述覆晶薄膜，多个所述覆晶薄膜沿所述第一方向依次排列；每个所述覆晶薄膜包括至少一个所述驱动芯片，属于同一个覆晶薄膜的全部所述驱动芯片设于同一个所述第二子凹槽内。5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述凹槽包括多个所述第一子凹槽，所述第一子凹槽和所述第二子凹槽沿所述第一方向交替设置；沿所述第一方向，每个所述覆晶薄膜的柔性薄膜的两侧边缘，分别超出所述覆晶薄膜的驱动芯片的两侧边缘，所述柔性薄膜的两侧边缘分别位于，所述驱动芯片所在的第二子凹槽两侧的两个第一子凹槽内。6.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，还包括：散热层，设于所述凹槽的底面与所述驱动芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉，罗文诚，胡美龙，张晋红，权雯琪，冉伟，李志，张贺宁，熊博文，袁琼，岑鑫，廖科，程逸明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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