一种印制板式直流馈通滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制板式直流馈通滤波器，主要解决现有技术中存在的有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器和多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器可靠性极低；有机薄膜电容器，只能形成单一容量，截止频率单一，滤波性能以及抗辐射干扰能力有限的问题。该一种印制板式直流馈通滤波器包括固定环、印制板和接底板，印制板的内圈和外圈均覆铜喷锡层；印制板顶部的内圈铜喷锡层与固定环焊接，其底部的外圈铜喷锡层与接底板焊接；印制板的内圈覆铜层界限与外圈覆铜层界限的形状完全重合；印制板的内圈铜喷锡层所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器。通过上述方案，本实用新型专利技术达到了可靠性高，有机薄膜电容器多截止频率组合的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种印制板式直流馈通滤波器


[0001]本技术涉及直流馈通滤波
，具体地说，是涉及一种印制板式直流馈通滤波器。

技术介绍

[0002]目前，有较多的大电流机载、舰载电子设备，通常电流在几百安培，处理类似大功率电子设备的包括CE102、CE101以及RE102等电磁兼容要求时，无法施加电源滤波器解决问题。由于体积重量受限，在大电流情况下，大电流电源滤波器，无法实现。通常只能使用大电流馈通滤波器解决传导干扰以及辐射干扰问题。
[0003]目前，几百安培直流大电流馈通滤波器的常用处理方式有两种：有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器和多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器；其中有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器，在将接地板与有机薄膜电容器整体穿入镀金引线上，压入外壳内时，由于受力不均匀，极易引起有机薄膜电容器压裂，有机薄膜电容器外电极引线与外电极喷锡层脱落或开裂等，导致接地不良好，接地阻抗较大；有机薄膜电容器内电极引线与固定环焊接，操作不方便，由于镀金引线过大电流，体积较大，热容量大，无法很好的实现焊接，不利于焊接装配；有机薄膜电容器为卷绕膜片焙烧而成，极易碎裂，该种方式生产装配失效率高，使用过程中可靠性极低；有机薄膜电容器，只能形成单一容量，截止频率单一，滤波性能以及抗辐射干扰能力有限。
[0004]多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器，多层瓷介盘式电容器的内外电极只能通过爪簧压接安装，大电流体积较大，镀金引线与外壳热容量较大，采用焊接工艺，无法实现，且容易导致电容器焊接开裂等现象，同时，内外电极均采用爪簧安装结构，这种柔性安装，难免内外电极某些接触点无法完全接触，导致无法满足360
°
电接触，接触阻抗较大，且长期用于机载、舰载设备，爪簧可能产生老化等现象，导致滤波功能以及抗辐射能力减弱或者丧失；多层盘式电容器，成本较高，大尺寸价格在两百元以上；电容量单一，截止频率单一，高频在截止频率处滤波性能较差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种印制板式直流馈通滤波器，以解决现有有机薄膜电容器式大电流馈通滤波器和多层瓷介盘式电容器式大电流馈通滤波器可靠性极低；有机薄膜电容器，只能形成单一容量，截止频率单一，滤波性能以及抗辐射干扰能力有限的问题。
[0006]为了解决上述问题，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种印制板式直流馈通滤波器包括固定环、印制板和接底板，印制板的内圈和外圈均覆铜喷锡层；印制板顶面的内圈铜喷锡层与固定环焊接，其底面的外圈铜喷锡层与接底板焊接。
[0008]通过上述方案，使本技术的产品安装更方便；先将固定环与镀金引线采用大
功率烙铁实现焊接，再与印制板内圈覆铜喷锡层焊接，同时，印制板外圈覆铜镀锡层与接地板焊接，均降低热容量，焊接简单方便。
[0009]进一步的，印制板的内圈覆铜层界限与外圈覆铜层界限的形状完全重合；使本技术的产品屏蔽效能好，印制板覆铜层正对面无缝设计，形成完整的屏蔽，切断电磁波传播途径，屏蔽效能好。
[0010]进一步的，印制板的内圈铜喷锡层所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器，任意两个多层瓷介片式电容器的截止频率均不相等；多容量分布设计，多截止频率组合，改善因截止频率点，插入损耗补偿不足的问题。
[0011]进一步的，一种印制板式直流馈通滤波器还包括镀金引线、绝缘子和外壳；外壳具有连通其顶面和底面的内腔，绝缘子通过螺纹与外壳底面的内腔连接，印制板底面的外圈铜喷锡层与接底板焊接后从外壳顶面的内腔压接于外壳内。
[0012]进一步的，沿镀金引线长度方向依次设有法兰和限位凸台；法兰和限位凸台之间的镀金引线依次穿过绝缘子、外壳、印制板，固定环焊接在限位凸台上，印制板的顶面内圈铜喷锡层与固定环焊接。
[0013]进一步的，外壳内腔内壁上设有多个止转半圆槽；外壳止转半圆槽设计增强灌封料固化后的结构强度，使得产品在客户使用时，采用M10的螺母锁紧固定焊片于镀金引线时，不至于镀金引线转动或产生轴向位移。
[0014]进一步的，法兰上设有多个灌封口，灌封口灌封印制板底面，印制板顶面灌封方式为开口灌封；镀金引线多灌封口设计，其中任一个作灌封口，另外的灌封口可作为排气口，排气孔排气，灌封操作简单方便，使得灌封操作方便，不易产生空洞等现象。
[0015]进一步的，限位凸台侧的镀金引线两相对侧分别设有接线端子；接线端子侧面设有螺纹安装孔，安装孔对应的镀金引线上设有对应的螺钉安装孔，螺钉安装孔螺纹连接有螺钉，螺钉依次穿过一侧的螺纹安装孔、螺钉安装孔、另一侧的螺纹安装孔后连接螺母；接线端子的顶面设有焊线孔。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0017](1)本技术的产品屏蔽效能好，印制板的内圈覆铜层界限与外圈覆铜层界限的形状完全重合，使印制板覆铜层正对面无缝设计形成完整的屏蔽，解决电磁波辐射问题。
[0018](2)本技术的产品安装方便，印制板内外圈覆铜喷锡设计，印制板内圈覆铜喷锡层与焊接在限位凸台上的固定环焊接，印制板外圈覆铜喷锡层与接地板焊接，由于固定环与接地板体积较小，热容量较小，焊接容易进行，易于操作。
[0019](3)本技术的产品滤波性能好，多个不同截止频率的多层瓷介片式电容器形成的多容量分布设计，使多截止频率组合，滤波频带变宽，插入损耗补偿特性变好，滤波性能好。
[0020](4)本技术中多灌封口设计，使得灌封操作方便，不易产生空洞等现象；外壳止转止动槽设计，增强灌封料固化后的结构强度，防止镀金引线转动或产生轴向位移；本技术的产品成本降低，印制板与小封装多层瓷介片式电容器价格较低，合计成本在五十元以内，有利于降本增效。
[0021](5)本技术的产品可靠性高，与固定环及接地板的焊接，采用印制板覆铜镀锡层进行焊接，不损伤元器件，且焊锡的接触电阻小，滤波可靠性高；外壳半圆止转槽设计以
及轴向止动槽设计，增强灌封料固化后的结构强度，使得产品在客户使用时，采用M10的螺母锁紧固定焊片于镀金引线时，不至于镀金引线转动或产生轴向位移。
附图说明
[0022]图1为本技术的爆炸图。
[0023]图2为镀金引线与固定环配合结构图。
[0024]图3为印制板顶面结构示意图。
[0025]图4为印制板底面示意图。
[0026]图5为外壳顶面示意图。
[0027]图6为图5的A
‑
A剖视示意图。
[0028]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下：
[0029]1‑
镀金引线，2
‑
限位凸台，3
‑
螺钉安装孔，4
‑
灌封口，5
‑
绝缘子，6
‑
法兰，7
‑
外壳，8
‑
内腔，9
‑
止转半圆槽，10
‑
接地板，11
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：包括固定环(13)、印制板(11)和接底板，印制板(11)的内圈和外圈均覆铜喷锡层；印制板(11)顶面的内圈铜喷锡层(20)与固定环(13)焊接，其底面的外圈铜喷锡层(21)与接底板焊接。2.根据权利要求1所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：印制板(11)的内圈覆铜层界限(22)与外圈覆铜层界限(23)的形状完全重合。3.根据权利要求2所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：印制板(11)的内圈铜喷锡层(20)所在面上焊接有多个多层瓷介片式电容器(12)，任意两个多层瓷介片式电容器(12)的截止频率均不相等。4.根据权利要求3所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：还包括镀金引线(1)、绝缘子(5)和外壳(7)；外壳(7)具有连通其顶面和底面的内腔(8)，绝缘子(5)通过螺纹与外壳(7)底面的内腔(8)连接，印制板(11)底面的外圈铜喷锡层(21)与接底板焊接后从外壳(7)顶面的内腔(8)压接于外壳(7)内。5.根据权利要求4所述的一种印制板式直流馈通滤波器，其特征在于：沿镀金引线(1)长度方向依...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄开文，姜雪梅，蔡良莉，杨青龙，
申请(专利权)人：成都嵘旺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：