电路板制造技术

根据实施例的电路板包括：绝缘层，绝缘层包括第一通孔；第一导通孔部，包括设置在第一通孔中的第一导通孔，其中，第一导通孔设置在第一通孔的第一区域中；以及第二导通孔部，设置在第一通孔的除第一区域之外的第二区域中。第二区域为第一通孔的中央区域，第一区域为第二区域的外围区域，第一导通孔部和第二导通孔部分别包括与另一个导通孔部接触的第一表面以及暴露于绝缘层上的除第一表面以外的第二表面；其中，第一表面具有第一表面粗糙度；并且其中，第二表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度。二表面粗糙度。二表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路板


[0001]实施例涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]随着电子元件的小型化、轻量化和集成化的加速，电路的线宽已经小型化。特别地，随着半导体芯片的设计规则以纳米级集成，安装有半导体芯片的封装基板或印刷电路板的电路线宽已经被小型化到几微米或更小。
[0003]为了提高印刷电路板的电路集成度，即减小电路线宽，已经提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损失，已经提出了半加成工艺(SAP)方法和改进的半加成工艺(MSAP)。
[0004]然后，在工业中已经使用了用于在绝缘层中嵌入铜箔以实现精细电路图案的嵌入式迹线基板(以下称为“ETS”)方法。在ETS方法中，不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路，而是将铜箔电路以嵌入绝缘层中的形式来制造，因此不会因蚀刻而造成电路损耗，且有利于使电路间距小型化。
[0005]同时，最近，已经努力开发改进的5G(第5代)通信系统或前5G通信系统以满足对无线数据业务的需求。这里，5G通信系统使用超高频(mmWave)频段(低于6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输速率。
[0006]此外，为了降低在超高频段上无线电波的路径损耗并且增加无线电波的传输距离，5G通信系统中已经开发了诸如波束赋形、大规模多输入多输出(massive MIMO)以及阵列天线的集成技术。考虑到其可能由频段内的波长的数百个有源天线组成，天线系统变得相对较大。
[0007]由于这种天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，因此印刷电路板上的低损耗非常重要。这意味着构成有源天线系统的多个基板，即天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板，应被集成到一个紧凑的单元中。
[0008]同时，最近，为了提高散热特性或屏蔽特性，已经开发了包括大面积导通孔的电路板。可以通过用金属材料填充大直径通孔来形成大面积导通孔。然而，用金属材料填充大直径通孔是不容易的。因此，常规的大面积导通孔包括在一个表面上沿通孔方向凹入的凹坑区域。此外，凹坑区域可能会影响额外层压时的通孔加工，从而影响电路板的可靠性。

技术实现思路

[0009]技术问题
[0010]实施例提供了一种包括具有新结构的导通孔的电路板及其制造方法。
[0011]此外，实施例提供了一种包括导通孔的电路板及其制造方法，该导通孔具有以多层结构设置在通孔中的多个导通孔部。
[0012]所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，通过以下描述提出的实施例所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。
[0013]技术方案
[0014]根据实施例的电路板包括：绝缘层，绝缘层包括第一通孔；第一导通孔，设置在绝缘层的第一通孔中；其中，第一导通孔包括：第一导通孔部，设置在第一通孔的第一区域中；以及第二导通孔部，设置在第一通孔的除第一区域之外的第二区域中，其中，第二区域为第一通孔的中央区域，第一区域为围绕第二区域的外部区域，其中，第一导通孔部和第二导通孔部包括：彼此接触的第一表面；以及暴露于绝缘层上的除第一表面以外的第二表面，其中，第一表面具有第一表面粗糙度；并且其中，第二表面具有与第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度。
[0015]此外，第一表面粗糙度小于第二表面粗糙度。
[0016]此外，第一导通孔部和第二导通孔部中的每一个包括：第一部分，设置在第一通孔中；以及第二部分，在第一部分上，在绝缘层的上表面上突出，其中，第一表面包括第一导通孔部的第一部分与第二导通孔部的第一部分之间的界面，并且其中，第二表面包括第一导通孔部的第二部分的上表面和第二导通孔部的第二部分的上表面。
[0017]此外，第一表面的高度从边缘向中心减小。
[0018]此外，从第一导通孔部的第二部分的上表面到第一导通孔部的第一部分的上表面的最低点的距离对应于第一导通孔的厚度的30％至70％。
[0019]此外，从第二导通孔部的第二部分的上表面到第二导通孔部的第一部分的下表面的最低点的距离对应于第一导通孔的厚度的30％至70％。
[0020]此外，第一导通孔部的上表面与第二导通孔部的上表面位于同一平面上。
[0021]此外，电路板还包括：第一焊盘，设置在绝缘层的下表面并通过第一通孔暴露，其中，第一导通孔部的第一部分设置在通过第一通孔暴露的第一焊盘上，并且其中，第二导通孔部的第一部分设置在第一导通孔部的第一部分上。
[0022]此外，绝缘层包括第一绝缘层和位于第一绝缘层上的第二绝缘层，其中，第一通孔共同穿过第一绝缘层和第二绝缘层。
[0023]此外，电路板还包括：第二导通孔，设置在穿过第一绝缘层或第二绝缘层形成的第二通孔中，其中，第二导通孔的尺寸小于第一导通孔的尺寸，并且其中，单个部分的第二导通孔设置在第二通孔中。
[0024]此外，第二导通孔部包括：第一子第二导通孔部，与第一导通孔部接触并填充第一通孔的第二区域的一部分；以及第二子第二导通孔部，与第一子第二导通孔部接触并填充第一通孔的第二区域的剩余部分。
[0025]另一方面，根据实施例的电路板包括：多个绝缘层；第一导通孔，设置在共同穿过多个绝缘层的第一通孔中；第二导通孔，设置在穿过多个绝缘层中的任意一层的第二通孔中；第一焊盘，设置在多个绝缘层中的最下层的下表面上并连接到所述第一导通孔；以及第二焊盘，设置在最下层的下表面上并连接到第二导通孔，其中，第一导通孔包括第一导通孔部和第二导通孔部，第一导通孔部和第二导通孔部设置在第一通孔中并通过界面彼此分离，其中，第二导通孔以单个部分设置在第二通孔中，并且其中，第一导通孔的尺寸大于第二导通孔的尺寸。
[0026]此外，第一导通孔部和第二导通孔部包括与另一个导通孔部接触的第一表面和除第一表面之外并且暴露在多个绝缘层的最上层的上表面上的第二表面，其中，第一表面具
有第一表面粗糙度，并且第二表面具有大于第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。
[0027]此外，第一导通孔部和第二导通孔部中的每一个包括：第一部分，设置在第一通孔中；以及第二部分，在第一部分上，在绝缘层的上表面上突出；其中，第一表面包括第一导通孔部的第一部分与第二导通孔部的第一部分之间的界面，并且其中，第二表面包括第一导通孔部的第二部分的上表面和第二导通孔部的第二部分的上表面，并且其中，第一表面的高度从边缘向中心减小。
[0028]此外，从第一导通孔部的第二部分的上表面到第一导通孔部的第一部分的上表面的最低点的距离对应于第一导通孔的厚度的30％至70％，并且从第二导通孔部的第二部分的上表面到第二导通孔部的第一部分的下表面的最低点的距离对应于第一导通孔的厚度的30％至70％。
[0029]另一方面，根据实施例的电路板的制造方法包括：制备绝缘层，在绝缘层的下表面形成第一焊盘；在绝缘层中形成暴露第一焊盘的上表面的第一通孔；在绝缘层的上表面上设置第一掩模，第一掩模具有暴露第一通孔的第一开口和绝缘层上表面的从第一通孔延伸的部分；通过对第一绝缘层的上表面和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层包括第一通孔；第一导通孔，设置在所述绝缘层的所述第一通孔中；其中，所述第一导通孔包括：第一导通孔部，设置在所述第一通孔的第一区域中；以及第二导通孔部，设置在所述第一通孔的除所述第一区域之外的第二区域中，其中，所述第二区域为所述第一通孔的中央区域，并且所述第一区域为围绕所述第二区域的外部区域，其中，所述第一导通孔部和所述第二导通孔部包括：彼此接触的第一表面；以及暴露于所述绝缘层上的除所述第一表面以外的第二表面，其中，所述第一表面具有第一表面粗糙度；其中，所述第二表面具有与所述第一表面粗糙度不同的第二表面粗糙度，并且其中，所述第一表面粗糙度小于所述第二表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一导通孔部和所述第二导通孔部中的每一个包括：第一部分，设置在所述第一通孔中；以及第二部分，在所述第一部分上，在所述绝缘层的上表面上突出，其中，所述第一表面包括所述第一导通孔部的所述第一部分与所述第二导通孔部的所述第一部分之间的界面；并且其中，所述第二表面包括所述第一导通孔部的所述第二部分的上表面和所述第二导通孔部的所述第二部分的上表面。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一表面的高度从边缘向中心减小。4.根据权利要求2所述的电路板，其中，从所述第一导通孔部的所述第二部分的所述上表面到所述第一导通孔部的所述第一部分的所述上表面的最低点的距离对应于所述第一导通孔的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑东宪，权纯圭，黄贞镐，金珉志，安代揆，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：