一种便于生产加工的LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于生产加工的LED支架，包括LED芯片和金属导热柱，所述LED芯片的两侧对称固定有引脚，且引脚通过胶体固定在底座上，所述金属导热柱固定在LED芯片的上端面上，且金属导热柱的顶部通过压缩弹簧与金属导热套相连接。该便于生产加工的LED支架，利用胶体将引脚粘附在底座上的过程中可减小引脚置于胶体内的一端与金属导热柱顶端的落差而使支架在封装LED芯片时的生产加工更加简单容易，将支架罩放在LED芯片的外侧之后可利用焊接装置将支架固定在底座上，压缩弹簧对金属导热套起到顶撑的作用，使金属导热套与导热板紧密接触，搭配使用外部散热装置可使LED芯片得到有效的散热处理。到有效的散热处理。到有效的散热处理。

【技术实现步骤摘要】
一种便于生产加工的LED支架


[0001]本技术涉及LED支架相关
，具体为一种便于生产加工的LED支架。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，在封装LED芯片的过程中需要使用到LED支架。
[0003]现有的LED支架在封装LED芯片时的生产加工不够简单容易，且组件之间的连接不够紧密，这样会影响该装置结构的稳定性，同时LED芯片在运作的过程中难以得到散热处理，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于生产加工的LED支架，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED支架在封装LED芯片时的生产加工不够简单容易，且组件之间的连接不够紧密，这样会影响该装置结构的稳定性，同时LED芯片在运作的过程中难以得到散热处理的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于生产加工的LED支架，包括LED芯片和金属导热柱，
[0006]所述LED芯片的两侧对称固定有引脚，且引脚通过胶体固定在底座上；
[0007]所述金属导热柱固定在LED芯片的上端面上，且金属导热柱的顶部通过压缩弹簧与金属导热套相连接。
[0008]通过采用上述技术方案，通过减小引脚置于胶体内的一端与金属导热柱顶端的落差可使支架在封装LED芯片时的生产加工更加简单容易，搭配使用金属导热柱、金属导热套、导热板和外部散热装置可使LED芯片得到有效的散热处理。
[0009]优选的，所述金属导热柱设置有两个，且两个金属导热柱对称设置在LED芯片上。
[0010]通过采用上述技术方案，金属导热柱可将LED芯片上的热量传导至金属导热套上。
[0011]优选的，所述金属导热套通过压缩弹簧与金属导热柱构成伸缩结构。
[0012]通过采用上述技术方案，金属导热套可在压缩弹簧的作用下抵紧在导热板上，方便加强连接。
[0013]优选的，所述金属导热套的上侧设置有导热板，且导热板固定在支架顶部的内侧。
[0014]通过采用上述技术方案，支架对导热板起到支撑的作用，搭配使用金属导热柱、金属导热套、导热板和外部散热装置可使LED芯片得到有效的散热处理。
[0015]优选的，所述支架罩放在LED芯片的外侧。
[0016]通过采用上述技术方案，支架对LED芯片起到封装的作用。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该便于生产加工的LED支架，
[0018](1)利用胶体将引脚粘附在底座上的过程中可减小引脚置于胶体内的一端与金属
导热柱顶端的落差而使支架在封装LED芯片时的生产加工更加简单容易；
[0019](2)将支架罩放在LED芯片的外侧之后可利用焊接装置将支架固定在底座上，压缩弹簧对金属导热套起到顶撑的作用，使金属导热套与导热板紧密接触，搭配使用外部散热装置可使LED芯片得到有效的散热处理。
附图说明
[0020]图1为本技术正视剖面结构示意图；
[0021]图2为本技术底座、LED芯片、胶体和金属导热套连接结构示意图；
[0022]图3为本技术导热板与支架连接结构示意图。
[0023]图中：1、底座，2、LED芯片，3、引脚，4、胶体，5、金属导热柱，6、压缩弹簧，7、金属导热套，8、导热板，9、支架。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种便于生产加工的LED支架，根据图1所示，LED芯片2的两侧对称固定有引脚3，且引脚3通过胶体4固定在底座1上，引脚3可在胶体4的作用下固定在底座1上，方便安装。
[0026]根据图2所示，金属导热柱5固定在LED芯片2的上端面上，且金属导热柱5的顶部通过压缩弹簧6与金属导热套7相连接，金属导热柱5设置有两个，且两个金属导热柱5对称设置在LED芯片2上，LED芯片2在运作的过程中可将其上的热量传导至金属导热柱5、金属导热套7和导热板8上，搭配使用外部散热装置可使LED芯片2得到有效的散热处理。
[0027]根据图1和图2所示，金属导热套7通过压缩弹簧6与金属导热柱5构成伸缩结构，将支架9焊接在底座1上之后，压缩弹簧6对金属导热套7起到顶撑的作用，使金属导热套7能够与导热板8抵紧在一起。
[0028]根据图1和图3所示，金属导热套7的上侧设置有导热板8，且导热板8固定在支架9顶部的内侧，搭配使用金属导热柱5、金属导热套7、导热板8和外部散热装置可对LED芯片2进行散热处理。
[0029]根据图1、图2和图3所示，支架9罩放在LED芯片2的外侧，将支架9罩放在LED芯片2的外侧之后可利用焊接设备将支架9固定在底座1上，支架9对LED芯片2起到封装的作用。
[0030]使用时，通过减小引脚3置于胶体4内的一端与金属导热柱5顶端的落差可使支架9在封装LED芯片2时的生产加工更加简单容易，将支架9焊接在底座1上之后，金属导热套7可在压缩弹簧6的顶撑作用下抵紧在导热板8上，搭配使用外部散热装置可使LED芯片2得到有效的散热处理，这就完成整个工作，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
[0031]以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改
或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本专利技术未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
[0032]术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本专利技术的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本专利技术保护内容的限制。
[0033]尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于生产加工的LED支架，包括LED芯片(2)和金属导热柱(5)，其特征在于：所述LED芯片(2)的两侧对称固定有引脚(3)，且引脚(3)通过胶体(4)固定在底座(1)上；所述金属导热柱(5)固定在LED芯片(2)的上端面上，且金属导热柱(5)的顶部通过压缩弹簧(6)与金属导热套(7)相连接。2.如权利要求1所述的便于生产加工的LED支架，其特征在于：所述金属导热柱(5)设置有两个，且两个金属导热柱(5)对称...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯桂林，冯建新，
申请(专利权)人：博罗县正威精密科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：