LED封装灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装灯珠，包括基板，所述基板包括位于中部的第一区域以及位于边缘且围绕第一区域的第二区域，所述第一区域上设有LED芯片以及遮覆所述LED芯片的封装胶层，所述第二区域上设置有围坝胶层，所述围坝胶层包覆所述封装胶层且与封装胶层的外侧壁连接，所述围坝胶层的高度不低于所述封装胶层的高度且围坝胶层的颜色为白色。本实用新型专利技术通过在封装胶层的四周围上白色的围坝胶层，LED芯片向侧面发出的光经白色的围坝胶层反射后均从封装胶层的顶面出光，有效防止了光的扩散，增加了LED封装灯珠的光强，使其比同尺寸Chip型LED灯珠的光强高20～30％。Chip型LED灯珠的光强高20～30％。Chip型LED灯珠的光强高20～30％。

【技术实现步骤摘要】
LED封装灯珠


[0001]本技术属于灯具领域，尤其涉及一种LED封装灯珠。

技术介绍

[0002]现有的LED的封装形式分类主要为Lamp型、TOP型、Side型、POWER型、Chip型和COB型，PLCC型LED灯珠属于TOP型灯珠，现有同尺寸类型的PLCC型LED灯珠相比Chip型LED灯珠气密性差，PLCC型灯珠无法满足严格的使用环境要求，例如，高温高湿。
[0003]在使用相同尺寸和参数的芯片封装下，Chip型LED灯珠相比PLCC型LED灯珠光强小20～30％，无法满足使用要求，且Chip型LED灯珠光衰较大无法满足长期使用的要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种气密性好且光强高的Chip型LED封装灯珠，能够有效增强现有Chip型LED灯珠的光强。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供的一种LED封装灯珠，包括基板，所述基板包括位于中部的第一区域以及位于边缘且围绕第一区域的第二区域，所述第一区域上设有LED芯片以及遮覆所述LED芯片的封装胶层，所述第二区域上设置有围坝胶层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装灯珠，其特征在于：包括基板，所述基板包括位于中部的第一区域以及位于边缘且围绕第一区域的第二区域，所述第一区域上设有LED芯片以及遮覆所述LED芯片的封装胶层，所述第二区域上设置有围坝胶层，所述围坝胶层包覆所述封装胶层且与封装胶层的外侧壁连接，所述围坝胶层的高度不低于所述封装胶层的高度且围坝胶层的颜色为白色。2.如权利要求1所述的LED封装灯珠，其特征在于：所述围坝胶层的高度与所述封装胶层的高度相同。3.如权利要求1所述的LED封装灯珠，其特征在于：所述基板的第一区域上还设置有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片安装在正极焊盘或负极焊盘上，所述LED芯片与正极焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永汉，林启程，曾剑峰，刘辉煌，邱国梁，林运涛，钟惠燕，吴佳倩，谭琪琪，赖嘉欣，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：