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LED封装灯珠制造技术
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文档序号:35322564
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本实用新型公开了一种LED封装灯珠,包括基板,所述基板包括位于中部的第一区域以及位于边缘且围绕第一区域的第二区域,所述第一区域上设有LED芯片以及遮覆所述LED芯片的封装胶层,所述第二区域上设置有围坝胶层,所述围坝胶层包覆所述封装胶层且与封...
该专利属于永林电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过永林电子股份有限公司授权不得商用。
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