一种光感模组及电子设备制造技术

本申请公开了一种光感模组及电子设备，光感模组包括基板，以及设置于基板上并与基板电连接的光源和感光芯片，光感模组还包括设置于基板上的透明封装部和遮光部；透明封装部和遮光部将光源和感光芯片无间隙封装，并且遮光部至少在光源的顶面和感光芯片的顶面进行镂空，透明封装部的至少一部分设置于光源的顶面和感光芯片的顶面。本实施例中，遮光部至少在光源的顶面和感光芯片的顶面进行镂空，可以确保光源能够向外发射出射光，以及确保感光芯片可以接收被探测物体反射的反射光，透明封装部的至少一部分设置于光源的顶面和感光芯片的顶面，既可以在满足透光要求，又可以对光源和感光芯片进行密封，以提高光感模组的可靠性。以提高光感模组的可靠性。以提高光感模组的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种光感模组及电子设备


[0001]本申请涉及光感传感器
，具体涉及一种光感模组及电子设备。

技术介绍

[0002]光感模组可以应用于包括手表的转轴感应结构、鼠标的滚轮感应结构上，通过轴的转动，光感模组接收轴反射的光的强度发生变化，处理芯片根据感应结果执行相应的处理命令。
[0003]相关技术中，光感模组是将元器件焊接在基板上后，并组装遮光盖进行遮光，遮光盖与基板、感光器件之间存在间隙，密封性不好，导致产品可靠性差。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种光感模组及电子设备，可以改善光感模组的密封性，以提高可靠性。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种光感模组，包括基板，以及设置于所述基板上并与所述基板电连接的光源和感光芯片，所述光感模组还包括设置于所述基板上的透明封装部和遮光部；
[0006]所述透明封装部和所述遮光部将所述光源和所述感光芯片无间隙封装，并且所述遮光部至少在所述光源的顶面和所述感光芯片的顶面进行镂空，所述透明封装部的至少一部分设置于所述光源的顶面和所述感光芯片的顶面。
[0007]可选的，所述遮光部包括环绕部，以及位于所述环绕部围成的区域内的分隔部，所述分隔部将所述环绕部围成的区域分隔为第一分隔区和第二分隔区；
[0008]所述光源设置于所述第一分隔区；
[0009]所述感光芯片设置于所述第二分隔区。
[0010]可选的，所述透明封装部包括第一透明块和第二透明块；
[0011]所述光源的底面固定于所述基板，所述光源的侧面抵接于所述环绕部以及所述分隔部，所述第一透明块至少一部分设置于所述光源的顶面，对所述光源进行封装；
[0012]所述感光芯片的底面固定于所述基板，所述感光芯片的侧面抵接于所述环绕部以及所述分隔部，所述第二透明块至少一部分设置于所述感光芯片的顶面，对所述感光芯片进行封装。
[0013]可选的，所述环绕部包括朝向所述光源一侧的第一侧壁，所述第一侧壁设置有第一凸伸部；
[0014]所述分隔部包括朝向所述光源一侧的第二侧壁，所述第二侧壁设置有第二凸伸部；
[0015]所述第一凸伸部的底面和所述第二凸伸部的底面支撑于所述基板；
[0016]所述光源位于所述第一凸伸部和所述第二凸伸部之间，并且三者厚度基本相等；
[0017]所述第一透明块设置于所述光源的顶面、所述第一凸伸部的顶面和所述第二凸伸
部的顶面。
[0018]可选的，所述第一侧壁包括位于所述第一凸伸部上方的第一上侧壁，以及位于所述第一凸伸部下方的第一下侧壁；
[0019]所述第一透明块的一个侧面抵接于所述第一上侧壁，另一个侧面抵接于所述第二侧壁；
[0020]所述第一下侧壁抵接于所述基板的侧面。
[0021]可选的，所述环绕部包括朝向所述感光芯片一侧的第三侧壁，所述第三侧壁设置有第三凸伸部；
[0022]所述分隔部包括朝向所述感光芯片一侧的第四侧壁，所述第四侧壁设置有第四凸伸部；
[0023]所述第三凸伸部的底面和所述第四凸伸部的底面支撑于所述基板；
[0024]所述感光芯片位于所述第三凸伸部和所述第四凸伸部之间，并且三者厚度基本相等；
[0025]所述第二透明块设置于所述感光芯片的顶面、所述第三凸伸部的顶面和所述第四凸伸部的顶面。
[0026]可选的，所述第三侧壁包括位于所述第三凸伸部上方的第三上侧壁，以及位于所述第三凸伸部下方的第三下侧壁；
[0027]所述第二透明块的一个侧面抵接于所述第三上侧壁，另一个侧面抵接于所述第四侧壁；
[0028]所述第三下侧壁抵接于所述基板的侧面。
[0029]可选的，所述遮光部为遮光材料注塑部。
[0030]可选的，所述遮光部为遮光盖，所述透明封装部为透明材料注塑部。
[0031]第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上各实施例所述的光感模组。
[0032]本申请实施例的光感模组，包括基板，以及设置于基板上并与基板电连接的光源和感光芯片，光感模组还包括设置于基板上的透明封装部和遮光部；透明封装部和遮光部将光源和感光芯片无间隙封装，并且遮光部至少在光源的顶面和感光芯片的顶面进行镂空，透明封装部的至少一部分设置于光源的顶面和感光芯片的顶面。本实施例中，透明封装部和遮光部位于基板上，将光源和感光芯片无间隙封装，并且遮光部至少在光源的顶面和感光芯片的顶面进行镂空，可以确保光源能够向外发射出射光，以及确保感光芯片可以接收被探测物体反射的反射光，同时遮光部可以对光源和感光芯片其余部分进行遮挡，避免不必要的环境光对光感模组的工作形成干扰；透明封装部的至少一部分设置于光源的顶面和感光芯片的顶面，既可以在满足光源发射出射光和感光芯片接受反射光的要求，又可以对光源和感光芯片进行密封，防止水汽进入对电连接部分造成腐蚀，以提高光感模组的可靠性。
附图说明
[0033]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。
[0034]图1是本申请实施例提供的一种光感模组的剖视结构示意图；
[0035]图2是图1的俯视示意图；
[0036]图3是本申请实施例提供的另一种光感模组的剖视结构示意图；
[0037]图4是图3的俯视示意图；
[0038]图5是图3的爆炸示意图。
具体实施方式
[0039]请参照图示，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。
[0040]光感模组可以应用于包括手表的转轴感应结构、鼠标的滚轮感应结构上，通过轴的转动，光感模组接收轴反射的光的强度发生变化，处理芯片根据感应结果执行相应的处理命令。相关技术中，光感模组是将元器件焊接在基板上后，并组装遮光盖进行遮光，遮光盖与基板、感光器件之间存在间隙，密封性不好，导致产品可靠性差。基于此，本申请提供了一种光感模组，可以改善光感模组的可靠性。
[0041]请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种光感模组的剖视结构示意图，图2是图1的俯视示意图，该光感模组100包括基板10，光源20、感光芯片30、透明封装部40和遮光部50。
[0042]基板10为电路板，可以是PCB板，也可以是柔性电路板加背面补强板的复合板，本申请不做特别限定。光源20和感光芯片30分别设置于基板10上，并与基板10电连接，比如，可以将光源20和感光芯片30粘贴固定在基板10上，然后将金线11的两端分别焊接在基板10的焊点上和光源20的焊点上，以及分别焊接在基板10的焊点上和感光芯片30的焊点上。光源20可以是激光器，比如，光源20可以是VCSEL光源(Vertical
‑
cavity Surface
‑
emitting Laser，垂直腔面发射激光器)，光源20向外发射出射光。感光芯片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光感模组，包括基板，以及设置于所述基板上并与所述基板电连接的光源和感光芯片，其特征在于，所述光感模组还包括设置于所述基板上的透明封装部和遮光部；所述透明封装部和所述遮光部将所述光源和所述感光芯片无间隙封装，并且所述遮光部至少在所述光源的顶面和所述感光芯片的顶面进行镂空，所述透明封装部的至少一部分设置于所述光源的顶面和所述感光芯片的顶面。2.根据权利要求1所述的光感模组，其特征在于，所述遮光部包括环绕部，以及位于所述环绕部围成的区域内的分隔部，所述分隔部将所述环绕部围成的区域分隔为第一分隔区和第二分隔区；所述光源设置于所述第一分隔区；所述感光芯片设置于所述第二分隔区。3.根据权利要求2所述的光感模组，其特征在于，所述透明封装部包括第一透明块和第二透明块；所述光源的底面固定于所述基板，所述光源的侧面抵接于所述环绕部以及所述分隔部，所述第一透明块至少一部分设置于所述光源的顶面，对所述光源进行封装；所述感光芯片的底面固定于所述基板，所述感光芯片的侧面抵接于所述环绕部以及所述分隔部，所述第二透明块至少一部分设置于所述感光芯片的顶面，对所述感光芯片进行封装。4.根据权利要求3所述的光感模组，其特征在于，所述环绕部包括朝向所述光源一侧的第一侧壁，所述第一侧壁设置有第一凸伸部；所述分隔部包括朝向所述光源一侧的第二侧壁，所述第二侧壁设置有第二凸伸部；所述第一凸伸部的底面和所述第二凸伸部的底面支撑于所述基板；所述光源位于所述第一凸伸部和所述第二凸伸部之间，并且三者厚度基本相等；所述第一透明块设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔中秋，沈志杰，王腾，
申请(专利权)人：苏州多感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：