电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置。电子装置包括支撑板、多个电路板、间隙以及成型材料层。多个电路板设置于支撑板上。各个电路板包括基板以及多个半导体元件。多个半导体元件设置于基板上。间隙设置于相邻的两个电路板之间。成型材料层设置于支撑板上，且覆盖多个电路板与间隙。本揭露实施例的电子装置可改善产品外观的均匀性或显示画面的均匀性。均匀性或显示画面的均匀性。均匀性或显示画面的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种可改善产品外观的均匀性的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于行动电话、电视、监视器、平板电脑、车用显示器、穿戴装置以及台式电脑中。随电子装置蓬勃发展，对于电子装置的质量要求越高。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置，其可改善产品外观的均匀性(uniformity)。
[0004]根据本揭露的一些实施例，电子装置包括支撑板、多个电路板、间隙以及成型材料层。多个电路板设置于支撑板上。各个电路板包括基板以及多个半导体元件。多个半导体元件设置于基板上。间隙设置于相邻的两个电路板之间。成型材料层设置于支撑板上，且覆盖多个电路板与间隙。
附图说明
[0005]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0006]图1为本揭露一些实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0007]图2为本揭露一些实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0008]图3A为本揭露一些实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0009]图3B为图3A的电子装置的局部上视示意图。
[0010]附图标号说明
[0011]100、100a、100b：电子装置；
[0012]110：支撑板；
[0013]112：周边区；
[0014]114：非周边区；
[0015]120：电路板；
[0016]122：基板；
[0017]122a：第一表面；
[0018]122b：第二表面；
[0019]124：半导体元件；
[0020]130、131：间隙；
[0021]140：成型材料层；
[0022]142：成型薄膜层；
[0023]144：成型片层；
[0024]146：填充件；
[0025]148：支持层；
[0026]H1、H2、H3：高度；
[0027]T1：厚度；
[0028]Y：法线方向。
具体实施方式
[0029]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0030]在下文说明书与权利要求书中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0031]应了解到，当元件或膜层被称为在另一个元件或膜层“上”或“连接到”另一个元件或膜层时，它可以直接在此另一元件或膜层上或直接连接到此另一元件或层，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”或“直接连接到”另一个元件或膜层时，两者之间不存在有插入的元件或膜层。
[0032]虽然术语“第一”、“第二”、“第三
”…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0033]在本揭露中，长度、宽度、厚度、高度或面积、或元件之间的距离或间距的测量方式可以是采用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
‑
step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量而得，详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的元件的剖面结构影像，并测量各元件的宽度、厚度、高度或面积、或元件之间的距离或间距，但不以此为限。另外，任两个用来比较的数值或方向，可存在着一定的误差。
[0034]于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
[0035]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0036]本揭露的电子装置可包括显示装置、背光装置、天线装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示装置可为非自发光型显示装置或自发光型显示装置。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子元件可包括被
动元件与主动元件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以显示装置作为电子装置或拼接装置以说明本揭露内容，但本揭露不以此为限。
[0037]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0038]现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0039]图1为本揭露一些实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0040]请参照图1，本实施例的电子装置100包括支撑板110、多个电路板120、间隙130以及成型材料层(molding material)140。多个电路板120、间隙130以及成型材料层140皆设置于支撑板110上。其中，支撑板110可以为硬性基板、软性基板或前述的组合，举例来说，支撑板110的材料可包括玻璃、石英、蓝宝石(sapphire)、陶瓷、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(po本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：支撑板；多个电路板，设置于所述支撑板上，且各所述多个电路板包括：基板；以及多个半导体元件，设置于所述基板上；间隙，设置于相邻的两个电路板之间；以及成型材料层，设置于所述支撑板上，且覆盖所述多个电路板与所述间隙。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述成型材料层具有成型薄膜层。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述成型材料层更具有成型片层，设置于所述成型薄膜层上。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述成型薄膜层的杨氏模数小于或等于所述成型片层的杨氏模数。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述成型片层与所述基板分...

【专利技术属性】
技术研发人员：范家杰，吴明仓，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：