本发明专利技术公开了一种柔性电路板表面处理装置，属于柔性电路板领域，一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱和开设在处理箱顶部的浸泡槽，所述处理箱内壁开设有空腔，所述空腔内部设置有用于推动放置板上下移动的顶推组件，所述处理箱一侧设置有用于对浸泡槽进行密封的密封组件，所述处理箱另一侧设置有用于对浸泡槽内进行增压的增压组件，通过升降组件带动放置板上的电路板从浸泡槽中移出到银离子溶液上方，通过浸泡槽密封空间被增压组件增压后的压强对电路板和电路板上附着的银离子溶液进行挤压，通过反复浸泡和对电路板与银离子溶液之间增压，提高银离子溶液在电路板上固化的效果，减少固化浸润时间，提高浸润固化效率。提高浸润固化效率。提高浸润固化效率。
【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板表面处理装置
[0001]本专利技术涉及柔性电路板
，具体涉及一种柔性电路板表面处理装置。
技术介绍
[0002]柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。柔性电路板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互联技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0003]浸银是电路板表面处理工序中的一道，通过置换反应实现亚微米级的纯银涂覆，防止银腐蚀和消除银迁移问题。但是现有的装置是将电路板直接放置于反应槽中，待电路板表面涂覆满银质后才将其从反应槽中取出。此类装置对于浸银来说耗时较长，浸银效率较慢；而且电路板表面的银质厚度不均一，影响了电路板的生产质量
[0004]申请号CN111988922B公开了一种柔性电路板表面处理装置的处理方法，在L型立板的竖板侧壁上开设滑槽配合滑块和L型连杆固定支撑板，支撑板上端开设置物槽配合固定机构固定电路板后，通过固定板、转动把手和齿轮配合齿条控制支撑板在浸取槽内的浸取液中上下移动进行振动浸取，震荡浸取液促进其与电路板的充分接触，加快浸取效率，在置物槽上端两侧的端口边沿处设置固定机构，利用壳体、安装槽、弹簧、活动块、连接杆的配合设置限位板，利用限位板将电路板固定在置物槽，防止其在进行震荡浸取时脱离置物槽，保证其固定的稳定性，且利用推拉杆控制活动块实现限位板对电路板的固定和放松，操作简单。
[0005]但是上述申请中，通过电路板反复在银离子溶液中移动，使银离子溶液震荡，并不能提高太多银离子溶液在电路板上反应固化的效果，同时银离子溶液与电路板反应固化的时间长，人工手动进行反复的移动，劳动强度大。
技术实现思路
[0006]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种柔性电路板表面处理装置，通过升降气缸带动放置在放置槽内的电路板向下移动到浸泡槽内的银离子溶液中，然后启动密封组件，密封组件通过密封电机、丝杆和移动块带动密封板移动对浸泡槽进行密封，然后启动增压组件中的增压泵对密封后的浸泡槽内进行增压，再启动升降组件中的升降电机带动偏心轮转动，偏心轮转动推动顶杆移动对放置板进行顶起，将放置板从银离子溶液中顶出，通过浸泡槽上侧空间中增压后的空气对电路板与银离子溶液反应进行加压，加快银离子溶液与电路板反应固化的速度，提高电路板浸润反应的效率，降低浸润时间。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱和开设在处理箱顶部的浸泡槽，所述
处理箱顶部固定连接有支撑架，所述支撑架顶部固定连接有升降气缸，所述升降气缸输出端贯穿支撑架并固定连接有滑杆，所述滑杆底端滑动连接有升降架，所述浸泡槽一侧开设有滑槽，所述升降架滑动在滑槽内，所述升降架底部连接有放置板，所述放置板上开设有放置槽，所述放置槽两侧设置有固定组件；所述升降架内部固定连接有固定块，所述固定块顶部设置有滑动弹簧，所述滑动弹簧顶端与滑杆贯穿升降架并延伸至升降架内部的一端相抵；所述处理箱内壁开设有空腔，所述空腔内部设置有用于推动放置板上下移动的顶推组件，所述处理箱一侧设置有用于对浸泡槽进行密封的密封组件，所述处理箱另一侧设置有用于对浸泡槽内进行增压的增压组件。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：所述顶推组件包括固定连接在空腔底部内壁的匚型架，所述匚型架内壁之间转动连接有转动杆，所述转动杆上固定连接有偏心轮，所述匚型架一侧外壁固定连接有升降电机，所述升降电机的输出端贯穿匚型架并与转动杆固定相连，所述空腔顶部与浸泡槽之间滑动连接有顶杆，所述顶杆的两端分别延伸至浸泡槽和空腔内部，所述顶杆底端固定连接有滑动球，所述滑动球与偏心轮外壁相贴。
[0010]作为本专利技术进一步的方案：所述顶杆顶部固定连接有支撑板，所述顶杆外壁套设有升降弹簧，所述升降弹簧的两端分别与空腔内壁和滑动球相抵。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述密封组件包括固定连接在处理箱一侧的L型板，所述L型板侧壁固定连接有密封电机，所述密封电机输出端贯穿L型板并固定连接有密封丝杆，所述密封丝杆上螺纹连接有移动块，所述移动块顶部一侧固定连接有密封板，所述处理箱一侧开设有凹槽，所述密封板滑动在凹槽上。
[0012]作为本专利技术进一步的方案：所述增压组件包括固定连接在处理箱远离密封组件一侧的固定箱，所述固定箱内固定连接有增压泵，所述增压泵输出端固定连接有出气管，所述出气管远离增压泵的一端贯穿固定箱和处理箱与浸泡槽相连通，所述固定箱远离处理箱的一侧固定连接有过滤板。
[0013]作为本专利技术进一步的方案：所述固定组件包括挡板，所述放置槽相对的两侧均开设有卡槽，所述挡板固定连接在卡槽内部，所述挡板上滑动连接有推杆，所述推杆的两端分别固定连接有夹紧块和推板，所述夹紧块位于卡槽开口处，所述卡槽内部设置有固定弹簧，所述固定弹簧的两端分别与卡槽和推板相抵。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：所述升降架内部转动连接有传动杆，所述传动杆一端延伸至升降架外壁并与放置板固定相连，所述升降架一侧外壁固定连接有翻转电机，所述翻转电机输出端贯穿升降架并传动连接传动带，所述传动带另一端与传动杆传动相连。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述放置槽内部开设有多组等距阵列的出水槽。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述放置板边缘处开设有矩形设置的V型槽，所述V型槽内壁开设有多组贯穿放置板的排水槽。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]1、本专利技术中，通过升降气缸带动放置在放置槽内的电路板向下移动到浸泡槽内的银离子溶液中，然后启动密封组件，密封组件通过密封电机、丝杆和移动块带动密封板移动对浸泡槽进行密封，然后启动增压组件中的增压泵对密封后的浸泡槽内进行增压，再启动升降组件中的升降电机带动偏心轮转动，偏心轮转动推动顶杆移动对放置板进行顶起，将放置板从银离子溶液中顶出，通过浸泡槽上侧空间中增压后的空气对电路板与银离子溶液
反应进行加压，加快银离子溶液与电路板反应固化的速度，提高电路板浸润反应的效率，降低浸润时间。
[0019]2、本专利技术中，通过启动翻转电机，翻转电机通过传动带和传动杆带动放置板正反交替15
°
转动，让放置槽内的电路板上多余的银离子溶液从电路板上流出，保持电路板上银离子溶液的平整度，同时通过放置板边缘处的V型槽对从电路板上流出的银离子溶液进行阻挡，然后通过排水槽排出，避免银离子溶液飞溅到浸泡槽外侧。
附图说明
[0020]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0021]图1是本专利技术主视结构示意图；
[0022]图2是本专利技术左视结构示意图；
[0023]图3是本专利技术立体结构示意图一；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板表面处理装置，包括处理箱(1)和开设在处理箱(1)顶部的浸泡槽(101)，其特征在于，所述处理箱(1)顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)顶部固定连接有升降气缸(3)，所述升降气缸(3)输出端贯穿支撑架(2)并固定连接有滑杆(301)，所述滑杆(301)底端滑动连接有升降架(4)，所述浸泡槽(101)一侧开设有滑槽(1011)，所述升降架(4)滑动在滑槽(1011)内，所述升降架(4)底部连接有放置板(5)，所述放置板(5)上开设有放置槽(501)，所述放置槽(501)两侧设置有固定组件(9)；所述升降架(4)内部固定连接有固定块(401)，所述固定块(401)顶部设置有滑动弹簧(402)，所述滑动弹簧(402)顶端与滑杆(301)贯穿升降架(4)并延伸至升降架(4)内部的一端相抵；所述处理箱(1)内壁开设有空腔(102)，所述空腔(102)内部设置有用于推动放置板(5)上下移动的顶推组件(6)，所述处理箱(1)一侧设置有用于对浸泡槽(101)进行密封的密封组件(7)，所述处理箱(1)另一侧设置有用于对浸泡槽(101)内进行增压的增压组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述顶推组件(6)包括固定连接在空腔(102)底部内壁的匚型架(601)，所述匚型架(601)内壁之间转动连接有转动杆(602)，所述转动杆(602)上固定连接有偏心轮(603)，所述匚型架(601)一侧外壁固定连接有升降电机(604)，所述升降电机(604)的输出端贯穿匚型架(601)并与转动杆(602)固定相连，所述空腔(102)顶部与浸泡槽(101)之间滑动连接有顶杆(605)，所述顶杆(605)的两端分别延伸至浸泡槽(101)和空腔(102)内部，所述顶杆(605)底端固定连接有滑动球(6051)，所述滑动球(6051)与偏心轮(603)外壁相贴。3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述顶杆(605)顶部固定连接有支撑板(6052)，所述顶杆(605)外壁套设有升降弹簧(606)，所述升降弹簧(606)的两端分别与空腔(102)内壁和滑动球(6051)相抵。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板表面处理装置，其特征在于，所述密封组件(7)包括固定连接在处理箱(1)一侧的L...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨波，
申请(专利权)人：道县东圣电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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