一种微流道开关和微流控芯片制造技术

一种微流道开关和微流控芯片，微流道开关用于控制微流道通断，微流道开关包括对接通道、开口腔和流道塞，对接通道用于与微流道连通，开口腔与对接连通，流道塞在开口腔内滑动，以到达阻断对接通道的第一位置，或，到达连通对接的第二位置。由于通过控制伸入开口腔的流道塞的位置来控制对接通道的通断，进而控制微流道的通断，实验完成后流道塞可以从开口腔中取出进行回收，使得流道塞可以重复使用，节约成本，同时适用于设于微流控芯片表面的微流道和设于微流控芯片内部的微流道，对微流道壁材料没有限制，而且不会对微流道结构施加压力，避免微流道损坏造成浪费。避免微流道损坏造成浪费。避免微流道损坏造成浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种微流道开关和微流控芯片


[0001]本申请涉及微流体控制
，具体涉及一种微流道开关。

技术介绍

[0002]微流控(Microfluidics)是指使用微管道处理或操纵微小流体的系统所涉及的科学和技术,微流控装置通常被称为微流控芯片,也被称为芯片实验室。
[0003]现有的微流道开关种类主要包括两种，第一种是设置在微流道流路中的阀门式的开关，例如温控开关、压强差开关等，第二种是通过外部设备对微流道施加压力进而控制微流道通断。对于第一种微流道开关，由于绝大多数的微流控芯片都是一次性的，在进行完一次实验后即报废，设置在在微流道流路中的阀门式装置难以回收，成本较高。对于第二种微流道开关，只适用于微流道设置在表面上的微流控芯片，且微流道壁必须要使用塑性材料，外部设备也需要施加较大的压力才能阻断微流道，在施加外部压力的过程中也容易出现破损，造成浪费，增加成本。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本申请提供一种微流道开关以及应用该微流道开关的微流控芯片。
[0005]根据本申请的第一方面，一种实施例中提供一种微流道开关，包括：
[0006]对接通道，所述对接通道用于与微流道连通；
[0007]开口腔，所述开口腔与所述对接通道连通，所述开口腔与所述对接通道连通处为对接口；
[0008]以及流道塞，所述流道塞伸入所述开口腔且在所述开口腔内滑动，以使得所述流道塞到达阻断所述对接通道的第一位置，或，到达连通所述对接通道的第二位置。
[0009]在一实施例中，所述流道塞上设有第一凸起，当所述流道塞位于第一位置时，所述第一凸起与所述对接口抵接，以阻断所述对接通道。
[0010]在一实施例中，所述流道塞上设有若干第二凸起，相邻两个所述第二凸起，或，相邻的所述第一凸起和所述第二凸起，与所述开口腔内壁围合形成流道腔，所述流道塞位于第二位置时，所述流道腔与所述对接通道连通。
[0011]在一实施例中，所述第一凸起与所述第二凸起为软质材料。
[0012]在一实施例中，所述流道塞包括软质套和硬质芯，所述软质套套设在所述硬质芯上，所述第一凸起与所述第二凸起设于所述软质套上。
[0013]在一实施例中，所述硬质芯包括硬质芯座和硬质芯杆，所述硬质芯杆设于所述硬质芯座的一面上，所述软质套套设在所述硬质芯杆上。
[0014]在一实施例中，所述流道塞伸入所述开口腔的前端设有倒角或圆角。
[0015]在一实施例中，所述流道塞伸入所述开口腔的前端对侧的开口腔面上设有通孔，所述通孔与外部环境连通。
[0016]根据本申请的第二方面，一种实施例中提供一种微流控芯片，所述微流控芯片包括如本申请任一实施例中所述的微流道开关，所述微流道开关上对接通道与所述微流控芯片上微流道连通，以使得所述微流道开关用于控制所述微流道通断。
[0017]在一实施例中，所述微流控芯片包括第一盖片和第二盖片，所述第一盖片与所述第二盖片上对应设有第一套筒和第二套筒，所述第一盖片与所述第二盖片贴合，所述第一套筒与所述第二套筒对接形成开口腔和对接通道；所述第一盖片与所述第二盖片围合形成与所述对接通道连通的微流道，或，所述第一盖片与所述第二盖片中的一者上设有与所述对接通道连通的微流道。
[0018]依据上述实施例的微流道开关，由于通过控制伸入开口腔的流道塞的位置来控制对接通道的通断，进而控制微流道的通断，实验完成后流道塞可以从开口腔中取出进行回收，使得流道塞可以重复使用，节约成本，同时适用于设于微流控芯片表面的微流道和设于微流控芯片内部的微流道，对微流道壁材料没有限制，而且不会对微流道结构施加压力，避免微流道损坏造成浪费。
附图说明
[0019]图1为一种实施例中微流道开关的流道塞处于第一位置的结构示意图；
[0020]图2为一种实施例中微流道开关的流道塞处于第二位置的结构示意图；
[0021]图3为一种实施例中微流道开关的流道塞的结构示意图；
[0022]图4为一种实施例中微流道开关的流道塞的剖面结构示意图；
[0023]图5为一种实施例中微流道开关的不同规格的流道塞的结构示意图；
[0024]图6为一种实施例中微流控芯片的结构示意图；
[0025]图7为一种实施例中微流控芯片的剖面结构示意图。
[0026]附图标记说明：1、开口腔；11、通孔；2、流道塞；21、第一凸起；22、第二凸起；23、软质套；24、硬质芯；241、硬质芯座；242、硬质芯杆；25、倒角；10、对接通道；20、流道腔；100、微流道开关；101、第一盖片；102、第二盖片；200、开关座；201、第一套筒；202、第二套筒。
具体实施方式
[0027]下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
[0028]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式，各实施例所涉及的操作步骤也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的组成和/或顺序。
[0029]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，
不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。
[0030]本申请实施例中给出的微流道开关，用于控制微流道通断，包括对接通道、开口腔和流道塞，对接通道用于与微流道连通，开口腔与对接连通，流道塞在开口腔内滑动，以到达阻断对接通道的第一位置，或，到达连通对接的第二位置。由于通过控制伸入开口腔的流道塞的位置来控制对接通道的通断，进而控制微流道的通断，实验完成后流道塞可以从开口腔中取出进行回收，使得流道塞可以重复使用，节约成本，同时适用于设于微流控芯片表面的微流道和设于微流控芯片内部的微流道，对微流道壁材料没有限制，而且不会对微流道结构施加压力，避免微流道损坏造成浪费。
[0031]下面通过具体实施例对本申请进行说明。
[0032]实施例一：
[0033]如图1至图5所示，本申请一实施例中给出一种微流道开关100，用于控制微流道10通断，微流道开关100包括开口腔1、对接通道10和流道塞2。对接通道10的一端用于与微流道连通。开口腔1与对接通道10的另一端连通，开口腔1与对接通道10连通处为对接口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流道开关，用于控制微流道通断，其特征在于，包括：对接通道，所述对接通道用于与微流道连通；开口腔，所述开口腔与所述对接通道连通，所述开口腔与所述对接通道连通处为对接口；以及流道塞，所述流道塞伸入所述开口腔且在所述开口腔内滑动，以使得所述流道塞到达阻断所述对接通道的第一位置，或，到达连通所述对接通道的第二位置。2.如权利要求1所述的微流道开关，其特征在于，所述流道塞上设有第一凸起，当所述流道塞位于第一位置时，所述第一凸起与所述对接口抵接，以阻断所述对接通道。3.如权利要求2所述的微流道开关，其特征在于，所述流道塞上设有若干第二凸起，相邻两个所述第二凸起，或，相邻的所述第一凸起和所述第二凸起，与所述开口腔内壁围合形成流道腔，所述流道塞位于第二位置时，所述流道腔与所述对接通道连通。4.如权利要求3所述的微流道开关，其特征在于，所述第一凸起与所述第二凸起为软质材料。5.如权利要求3所述的微流道开关，其特征在于，所述流道塞包括软质套和硬质芯，所述软质套套设在所述硬质芯上，所述第一凸起与所述第二凸起设于所述软质套上。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗一桔，李思斌，
申请(专利权)人：壹宏深圳基因有限公司，
类型：新型
国别省市：