一种自动化PIND检测系统技术方案

本实用新型专利技术属于PIND检测技术领域，公开了一种自动化PIND检测系统，应用于电子元器件的颗粒碰撞噪声检测，包括：机架，具有一检测操作面，在检测操作面分布有合格区、不合格区和待检区；PIND检测装置，包括测试仪和与测试仪连接的至少一个振动检测台，振动检测台设于所述检测操作面；放置件，分别于所述合格区、所述不合格区和所述待检区设有多个，并用于电子元器件的放置；拾取装置，设于所述机架并具有拾取部。本实用新型专利技术能够根据电子元器件的检测结果进行电子元器件的自动检测和自动分类，由此可实现自动化检测，大大提高了检测效率，降低了检测成本。检测成本。检测成本。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化PIND检测系统


[0001]本技术属于PIND检测
，具体涉及一种自动化PIND检测系统。

技术介绍

[0002]PIND(中文名:颗粒碰撞噪声检测)用于电子元器件封装后，对器件内多余粒子碰撞噪声检测试验，目的在于检测器件封装腔体内存在的自由粒子，是一种非破坏性实验。用来测试电器零件从而提高电器零件的可靠性。常用于检测集成电路、晶体管、电容器、航空/航天/军事领域的继电器等电子元器件封装内的多余物松散颗粒。
[0003]PIND检测装置可检测包括继电器、晶体管、混合电路、集成电路和交换器等电子元器件空腔内的自由移动松散微粒，这些微粒常常是导致短路和系统运行严重故障的潜在因素。其大致包括检测仪和振动检测台，振动检测台用于激励元器件空腔内的松散微粒，撞击在空腔壳体上微粒的能量被转换成宽频带压力波，该波将穿过壳体并被安装在测试设备上的灵敏超声传感器检测到。为确保微粒可做精确的冲击运动，同时使用传感器来给控制仪提供反馈振动信号，并通过控制仪进行闭环控制振动台工作。
[0004]而现有的PIND检测通常都是需要通过人工进行检测，即通过多个工人手动的将要检测的电路板等电子元器件放入振动检测台上，在检测完成后手动取下并分类放置，全程均是通过人工进行，导致检测效率很低，满足不了大批量的高效率的检测工作，人工成本也高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供的一种自动化PIND检测系统，以解决现有PIND检测需要通过人工才能完成检测的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一方面，提供一种自动化PIND检测系统，应用于电子元器件的颗粒碰撞噪声检测，包括：
[0008]机架，具有一检测操作面，在检测操作面分布有合格区、不合格区和待检区；
[0009]PIND检测装置，包括测试仪和与测试仪连接的至少一个振动检测台，振动检测台设于所述检测操作面；
[0010]放置件，分别于所述合格区、所述不合格区和所述待检区设有多个，并用于电子元器件的放置；
[0011]拾取装置，设于所述机架并具有拾取部，拾取部用于拾取电子元器件且可在所述待检区、所述振动检测台、所述合格区和所述不合格区之间移动；以及
[0012]控制装置，分别与所述拾取装置和所述测试仪连接。
[0013]在可能的实现方式中，所述拾取装置包括设于所述检测操作面上的机械手以及连接在机械手上的拾取部件和视觉定位组件；
[0014]所述视觉定位组件与所述控制装置连接，并用于修正所述拾取部件与待拾取的电
子元器件之间的偏移量。
[0015]在可能的实现方式中，所述拾取部件包括安装板和连接在安装板上的第一夹持件；
[0016]所述第一夹持件包括第一直线驱动件和夹持器，所述第一直线驱动件通过安装板连接于所述机械手，在第一直线驱动器的驱动端连接所述夹持器，夹持器可对电子元器件进行夹取；
[0017]所述视觉定位组件设于所述安装板上。
[0018]在可能的实现方式中，所述视觉定位组件包括CCD相机和与CCD相机连接的图像处理与坐标分析模块，图像处理与坐标分析模块同时与所述控制装置连接，以通过图像处理与坐标分析模块对CCD相机获取的当前图像信息进行坐标分析得到拾取偏移量，控制装置根据该拾取偏移量补偿机械手对带拾取电子元器件的拾取坐标。
[0019]在可能的实现方式中，所述拾取部件还包括连接在所述安装板的第二夹持件，第二夹持件具有分别位于安装板两端的两个夹持部，以使所述拾取装置通过两个夹持部也能够对放置件进行拾取。
[0020]在可能的实现方式中，所述放置件为托盘，托盘的上表面设有若干个与电子元器件相适配的放置槽。
[0021]在可能的实现方式中，所述合格区、所述不合格区和所述待检区均设有可供所述放置件放置的支撑件，支撑件使放置件与检测操作面之间具有操作间隔。
[0022]在可能的实现方式中，所述机架分别对应所述合格区和所述待检区设有一个顶升装置，顶升装置具有可纵向升降以使放置件可升降的顶升板，在检测操作面开设有分别对应所述合格区和所述待检区的两个顶升避让口，顶升避让口与顶升板相适配；所述顶升装置与所述控制装置电连接。
[0023]在可能的实现方式中，所述机架通过一隔板将其内侧空间分隔为上操作室和下设备放置室，隔板的顶部平面为所述检测操作面；
[0024]所述顶升装置设于所述下设备放置室内且包括驱动电机、固定板和第一传动轮和第二传动轮和螺杆和固定套；所述固定板通过多个连接柱固定在所述隔板的下方，在固定板转动穿设有螺杆，螺杆的一端螺纹连接在固定套内，固定套与所述顶升板的底部固定连接，螺杆的另一端连接有第二传动轮；在所述固定板上还设有所述驱动电机，驱动电机的输出端连接有第一传动轮，第一传动轮通过传动带与第二传动轮连接；
[0025]所述驱动电机与所述控制装置连接。
[0026]另一方面，也提供一种PIND检测方法，基于自动化PIND检测系统，包括以下检测步骤：
[0027]步骤S1:将装有待检测的电器检测元件的至少一个托盘放于自动化PIND检测系统的待检测区，并在合格区和不合格区放置至少一个空托盘；
[0028]步骤S2:机械手移动至待检区位置，先进行视觉拍照并修正机械手的偏移量，再从待检区的托盘拾取电子元器件并移送到PIND检测装置的一个振动检测台上进行检测；
[0029]步骤S3:机器手从振动检测台上取出检测完毕的电子元器件，并根据测试仪的检测结果反馈将该电子元器件放入合格区或非合格区的托盘内；
[0030]步骤S4:在一个电子元器件完成是否合格的检测分类后，机器手重复步骤S2和S3，
但检测是通过PIND检测装置的另一个振动检测台进行检测，以此完成多台联动检测的一个检测流程；
[0031]步骤S5:重复步骤S1
‑
S4。
[0032]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0033]本技术的自动化PIND检测系统，通过拾取装置可替代人工，并结合PIND检测装置的检测功能于一体，从而可根据电子元器件的检测结果进行电子元器件的自动检测和自动分类，由此可实现自动化检测，大大提高了检测效率，降低了检测成本。
[0034]而且，通过采用可多轴活动的机械手并配合可拾取电器元器件的拾取部件，可更好的进行电子元器件的拾取，并且通过视觉定位组件可修正机械手的偏移量，进而能够准确的对电子元器件进行拾取，提高检测效率。
[0035]此外，机械手还可对托盘进行拾取，进而可便于通过移动托盘进行托盘转移，从而可利于实现更大批量化的检测工作。
[0036]同时，通过顶升装置，可在托盘增加或减少时调整其上托盘的高度，进而便于机械手在不改变原检测动作高度的情况下进行拾取，避免了需要再次调节机械手的动作高度的问题，进一步提高了检测效率，使得拾取位置更为准确。
[0037本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化PIND检测系统，应用于电子元器件的颗粒碰撞噪声检测，其特征在于，包括：机架(1)，具有一检测操作面(13)，在检测操作面(13)分布有合格区(14)、不合格区(16)和待检区(15)；PIND检测装置，包括测试仪和与测试仪连接的至少一个振动检测台(3)，振动检测台(3)设于所述检测操作面(13)；放置件，分别于所述合格区(14)、所述不合格区(16)和所述待检区(15)设有多个，并用于电子元器件的放置；拾取装置，设于所述机架(1)并具有拾取部(5)，拾取部(5)用于拾取电子元器件且可在所述待检区(15)、所述振动检测台(3)、所述合格区(14)和所述不合格区(16)之间移动；以及控制装置，分别与所述拾取装置和所述测试仪连接。2.根据权利要求1所述的一种自动化PIND检测系统，其特征在于，所述拾取装置包括设于所述检测操作面(13)上的机械手(2)以及连接在机械手(2)上的拾取部件(51)和视觉定位组件；所述视觉定位组件与所述控制装置连接，并用于修正所述拾取部件(51)与待拾取的电子元器件之间的偏移量。3.根据权利要求2所述的一种自动化PIND检测系统，其特征在于，所述拾取部件(51)包括安装板(53)和连接在安装板(53)上的第一夹持件；所述第一夹持件包括第一直线驱动件(511)和夹持器(512)，所述第一直线驱动件通过安装板(53)连接于所述机械手(2)，在第一直线驱动器的驱动端连接所述夹持器(512)，夹持器(512)可对电子元器件进行夹取；所述视觉定位组件设于所述安装板(53)上。4.根据权利要求3所述的一种自动化PIND检测系统，其特征在于，所述视觉定位组件包括CCD相机(52)和与CCD相机(52)连接的图像处理与坐标分析模块，图像处理与坐标分析模块同时与所述控制装置连接，以通过图像处理与坐标分析模块对CCD相机(52)获取的当前图像信息进行坐标分析得到拾取偏移量，控制装置根据该拾取偏移量补偿机械手(2)对带拾取电子元器件的拾取坐标。5.根据权利要求4所述的一种自动化PIND检测系统...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭小林，
申请(专利权)人：成都频德仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：