一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，包括传送机构，所述传送机构左右两侧设置有支撑柱作为支撑，位于左侧与位于右侧的两个所述支撑柱之间、传送机构的下方位置分别设置有用于输送物料的左输送机构和右输送机构，所述传送机构上安装有用于夹持物料的夹持机构，所述右输送机构左侧设置有浸泡池，所述浸泡池左侧设置有清洗池，该装置自动化程度高，可避免人工操作时，药水对人体的损害，具有广泛的应用前景。具有广泛的应用前景。具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置


[0001]本技术涉及自动清洗
，具体为一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置。

技术介绍

[0002]HDI板在化学沉金时因控制不当容易造成渗金问题，为了解决所述问题，需要在沉金前增加除钯工艺，目前行业中一般采用以下两种除钯方式：一、在阻焊后沉金之前，将HDI板用胶框配硫脲药水进行冲洗，然后再一片片地用自来水清洗；二、在电镀蚀刻后退锡之前，将HDI板用PVC槽配硫脲药水插件浸泡，然后用自来水冲洗。为提高自动化水平，我们提出了一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，自动化程度高，可避免人工操作时，药水对人体的损害。
[0005]技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，包括传送机构，其特征在于：所述传送机构左右两侧设置有支撑柱作为支撑，位于左侧与位于右侧的两个所述支撑柱之间、传送机构的下方位置分别设置有用于输送物料的左输送机构和右输送机构，所述传送机构上安装有用于夹持物料的夹持机构，所述右输送机构左侧设置有浸泡池，所述浸泡池左侧设置有清洗池。
[0007]优选的，所述夹持机构包括有移动块、电机、螺杆、滑杆、伸缩机以及夹料块，所述移动块固定安装在传送机构上，所述移动块内部安装有电机，所述螺杆一端与电机的输出端连接，另一端与移动块内壁转动连接，所述螺杆上螺接有两个滑杆，两个所述滑杆关于螺杆的中线对称，且其顶部与移动块内壁滑动连接，两个所述滑杆底部安装有伸缩机，所述伸缩机的伸缩端安装有夹料块，所述螺杆以其中线为分界线，左右两边的螺纹方向相反。
[0008]优选的，两个所述夹料块相互靠近的一端设置有凹槽，两个所述凹槽底部设置有电磁铁，两个所述凹槽顶部安装有弹簧，所述弹簧顶端与凹槽顶部固定连接，其底端固定连接有固定块。
[0009]优选的，所述固定块上端材质为铁、下端材质为橡胶。
[0010]有益效果
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，具备以下有益效果：
[0012]1、该一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，通过传送机构、夹持机构、左输送机构和右输送机构配合使用，实现了使整个浸泡、清洗过程由机械代替人工，避免了人工操作时，药水对人体的损害。
附图说明
[0013]图1为本技术正视图；
[0014]图2为本技术固定块结构示意图；
[0015]图3为本技术侧视图。
[0016]图中：1传送机构、2支撑柱、3夹持机构、4右输送机构、5左输送机构、6浸泡池、7清洗池、8电机、9螺杆、10滑杆、11伸缩机、12夹料块、13固定块、14弹簧、15凹槽、16电磁铁、17移动块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]参照图(1
‑
3)，一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，包括传送机构1，其特征在于：所述传送机构1左右两侧设置有支撑柱2作为支撑，位于左侧与位于右侧的两个所述支撑柱2之间、传送机构1的下方位置分别设置有用于输送物料的左输送机构5和右输送机构4，所述传送机构1上安装有用于夹持物料的夹持机构3，所述右输送机构4左侧设置有浸泡池6，所述浸泡池6左侧设置有清洗池7。
[0019]优选的，所述夹持机构3包括有移动块17、电机8、螺杆9、滑杆10、伸缩机11以及夹料块12，所述移动块17固定安装在传送机构1上，所述移动块17内部安装有电机8，所述螺杆9一端与电机8的输出端连接，另一端与移动块17内壁转动连接，所述螺杆9上螺接有两个滑杆10，两个所述滑杆10关于螺杆9的中线对称，且其顶部与移动块17内壁滑动连接，两个所述滑杆10底部安装有伸缩机11，所述伸缩机11的伸缩端安装有夹料块12，所述螺杆9以其中线为分界线，左右两边的螺纹方向相反。
[0020]优选的，两个所述夹料块12相互靠近的一端设置有凹槽15，两个所述凹槽15底部设置有电磁铁16，两个所述凹槽15顶部安装有弹簧14，所述弹簧14顶端与凹槽15顶部固定连接，其底端固定连接有固定块13。
[0021]优选的，所述固定块13上端材质为铁、下端材质为橡胶。
[0022]本装置在使用时，物料由右输送机构4输送过来，调节伸缩机11，使夹料块12上的凹槽15对准右输送机构4上的物料，启动电机8使螺杆9旋转，螺杆9旋转使滑杆10在移动块17内做相向运动，夹料块12跟随滑杆10位移并使物料的两端进入凹槽15内，对电磁铁16通电使电磁铁16产生磁性，吸引固定块13向下位移并将物料夹紧，此时启动传送机构1带动夹持机构3向左位移，物料被夹料块12夹紧后跟随夹持机构3向左位移到达浸泡池6上方，此时启动伸缩机11使物料向下位移进入浸泡池6，使物料在浸泡池6中被药水浸泡，一段时间后启动伸缩机11使物料向上位移离开浸泡池6，夹持机构3在传送机构1的作用下继续向左位移，使物料位移到清洗池7上方，启动伸缩机11使物料向下位移进入清洗池7，对物料进行清洗，清洗过后启动伸缩机11使物料向上位移离开清洗池7，夹持机构3在传送机构1的作用下带动物料继续向左位移到达左输送机构5上方，断开电磁铁16的电源，固定块13失去电磁铁16的吸引在弹簧14的作用下向上位移，解除对物料的夹紧状态，启动伸缩机11把物料放置
在左输送机构5上，启动电机8使夹料块12做相互远离的位移，使物料离开凹槽15，物料在左输送机构5的带动下进入下一道工序。
[0023]附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，包括传送机构(1)，其特征在于：所述传送机构(1)左右两侧设置有支撑柱(2)作为支撑，位于左侧与位于右侧的两个所述支撑柱(2)之间、传送机构(1)的下方位置分别设置有用于输送物料的左输送机构(5)和右输送机构(4)，所述传送机构(1)上安装有用于夹持物料的夹持机构(3)，所述右输送机构(4)左侧设置有浸泡池(6)，所述浸泡池(6)左侧设置有清洗池(7)。2.根据权利要求1所述的一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置，其特征在于：所述夹持机构(3)包括有移动块(17)、电机(8)、螺杆(9)、滑杆(10)、伸缩机(11)以及夹料块(12)，所述移动块(17)固定安装在传送机构(1)上，所述移动块(17)内部安装有电机(8)，所述螺杆(9)一端与电机(8)的输出端连接，另一端与移动块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：狄庆超，夏升阳，李侠，韩鹏，李峰，
申请(专利权)人：定南县锦鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：