一种提升散热的PCB线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提升散热的PCB线路板结构，包括底座，其特征在于：所述底座为网状结构，允许气流通过，所述底座中心处安装右电机，所述电机的输出端连接右风扇，所述底座顶部对称安装有左侧壁和右侧壁，所述左侧壁与右侧壁之间安装有四个栅格板，四个所述栅格板与左侧壁和右侧壁之间形成四个限位区，所述左侧壁与右侧壁内分别开设有左滑槽和右滑槽，所述左滑槽和右滑槽内分别滑动设置有左连杆和右连杆，所述左连杆和右连杆一端连接有缓冲弹簧，另一端与螺栓的底部贴合，通过将线路板工作时产生的热量传导到栅格板上，栅格状的结构提高了接触面积，提高了气流带走热量的效率，提升了散热能力，具有广泛的应用前景。具有广泛的应用前景。具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种提升散热的PCB线路板结构


[0001]本技术涉及线路板散热
，具体为一种提升散热的PCB线路板结构。

技术介绍

[0002]线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物，然而随着线路板上的电子元件的逐渐增多，电子元件在正常工作的同时会散发出一定的热量，而线路板上拥有大量的电子元件，当它们一起工作时会散发出大量的热量，但是线路板本身散热性能较差且空间狭小，电子元件分布密集，因此会导致热量难以散发，从而使线路板快速升温；当温度到达一定程度的时候，便会影响一些电子元件的工作，严重的甚至会烧毁电子元件与线路板，为此我们提出了一种提升散热的PCB线路板结构。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种提升散热的PCB线路板结构，有助于提升散热效果。
[0005]技术方案
[0006]为实现上述优点，本技术提供如下技术方案：一种提升散热的PCB线路板结构，包括底座，其特征在于：所述底座为网状结构，允许气流通过，所述底座中心处安装右电机，所述电机的输出端连接右风扇，所述底座顶部对称安装有左侧壁和右侧壁，所述左侧壁与右侧壁之间安装有四个栅格板，四个所述栅格板与左侧壁和右侧壁之间形成四个限位区，所述左侧壁与右侧壁内分别开设有左滑槽和右滑槽，所述左滑槽和右滑槽内分别滑动设置有左连杆和右连杆，所述左连杆和右连杆一端连接有缓冲弹簧，另一端与螺栓的底部贴合。
[0007]优选的，所述左连杆和右连杆相互靠近的一侧分别连接有四个第一连杆，八个所述第一连杆底部连接有第二连杆。八个所述第二连杆分别贯穿左侧壁与右侧壁并延伸到限位区中，且延伸入限位区中的一端安装有缓冲垫。
[0008]优选的，所述螺栓穿过左侧壁和右侧壁的外壁进入左滑槽和右滑槽中与左连杆和右连杆的一端贴合，所述螺栓与左侧壁和右侧壁螺接。
[0009]优选的，所述缓冲弹簧一端与左连杆和右连杆连接，另一端与左滑槽和右滑槽的内壁连接。
[0010]优选的，所述栅格板一面为光滑的平面，另一面为条形栅格状，所述限位区可允许线路板插入，插入时线路板的导热板层与栅格板光滑的一面贴合，所述导热板层底部涂有导热涂层增强导热性。
[0011]有益效果
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种提升散热的PCB线路板结构，具备以下有益效果：
[0013]1、该一种提升散热的PCB线路板结构，通过将线路板工作时产生的热量传导到栅格板上，栅格状的结构提高了接触面积，提高了气流带走热量的效率，提升了散热能力。
附图说明
[0014]图1为本技术俯视剖面图；
[0015]图2为本技术线路板结构示意图；
[0016]图3为本技术正视图。
[0017]图中：1左侧壁、2右侧壁、3左连杆、4右连杆、5栅格板、6限位区、7缓冲垫、8第一连杆、9第二连杆、10缓冲弹簧、11螺栓、12铜箔走线层、13基板、14导热柱、15导热板层、16风扇、17电机、18底座、21左滑槽、22右滑槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]参照图(1
‑
3)，一种提升散热的PCB线路板结构，包括底座18，其特征在于：所述底座18为网状结构，允许气流通过，所述底座18中心处安装右电机17，所述电机17的输出端连接右风扇16，所述底座18顶部对称安装有左侧壁1和右侧壁2，所述左侧壁1与右侧壁2之间安装有四个栅格板5，四个所述栅格板5与左侧壁1和右侧壁2之间形成四个限位区6，所述左侧壁1与右侧壁2内分别开设有左滑槽21和右滑槽22，所述左滑槽21和右滑槽22内分别滑动设置有左连杆3和右连杆4，所述左连杆3和右连杆4一端连接有缓冲弹簧10，另一端与螺栓11的底部贴合。
[0020]所述左连杆3和右连杆4相互靠近的一侧分别连接有四个第一连杆8，八个所述第一连杆8底部连接有第二连杆9。八个所述第二连杆9分别贯穿左侧壁1与右侧壁2并延伸到限位区6中，且延伸入限位区6中的一端安装有缓冲垫7。
[0021]所述螺栓11穿过左侧壁1和右侧壁2的外壁进入左滑槽21和右滑槽22中与左连杆3和右连杆4的一端贴合，所述螺栓11与左侧壁1和右侧壁2螺接。
[0022]所述缓冲弹簧10一端与左连杆3和右连杆4连接，另一端与左滑槽21和右滑槽22的内壁连接。
[0023]所述栅格板5一面为光滑的平面，另一面为条形栅格状，所述限位区6可允许线路板插入，插入时线路板的导热板层15与栅格板5光滑的一面贴合，所述导热板层15底部涂有导热涂层增强导热性。
[0024]本装置在使用时，将线路板的导热板层15面向栅格板5的光滑面插入限位区6，拧动螺栓11使左连杆3和右连杆4向下位移，第一连杆8与第二连杆9跟随左连杆3和右连杆4向下位移，并将线路板夹紧，使线路板的位置固定，线路板安装好后开始工作，线路板通电工作所产生的热量通过导热柱14传导到导热板层15后导入栅格板5，启动电机17使风扇16旋转产生气流进行散热。
[0025]附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是
指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升散热的PCB线路板结构，包括底座(18)，其特征在于：所述底座(18)为网状结构，允许气流通过，所述底座(18)中心处安装右电机(17)，所述电机(17)的输出端连接右风扇(16)，所述底座(18)顶部对称安装有左侧壁(1)和右侧壁(2)，所述左侧壁(1)与右侧壁(2)之间安装有四个栅格板(5)，四个所述栅格板(5)与左侧壁(1)和右侧壁(2)之间形成四个限位区(6)，所述左侧壁(1)与右侧壁(2)内分别开设有左滑槽(21)和右滑槽(22)，所述左滑槽(21)和右滑槽(22)内分别滑动设置有左连杆(3)和右连杆(4)，所述左连杆(3)和右连杆(4)一端连接有缓冲弹簧(10)，另一端与螺栓(11)的底部贴合。2.根据权利要求1所述的一种提升散热的PCB线路板结构，其特征在于：所述左连杆(3)和右连杆(4)相互靠近的一侧分别连接有四个第一连杆(8)，八个所述第一连杆(8)底部连接有第二连杆(9)，八个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李侠，夏升阳，狄庆超，韩鹏，李峰，
申请(专利权)人：定南县锦鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：