一种带背光监控的光组件及光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种带背光监控的光组件及光模块；该光组件包括基板、发射光芯片和探测器，所述发射光芯片和所述探测器设置在所述基板上，所述探测器的光敏面垂直所述基板设置，所述探测器的光敏面朝向所述发射光芯片的背光侧设置用于接收所述发射光芯片的背光，所述探测器和所述基板之间设置有粘接剂，所述探测器通过导电胶与所述基板电连接。本实用新型专利技术结构简单紧凑，安装方便，可以有效的降低光组件的成本，减小光组件的体积，提高光组件的组装效率。提高光组件的组装效率。提高光组件的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带背光监控的光组件及光模块


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种带背光监控的光组件及光模块。

技术介绍

[0002]在通信系统中，作为光源的激光器的发光效率受温度影响非常明显，为了保证光纤通信系统的稳定，通常会在激光器封装中，增加一个对激光器的发光功率进行监控的装置，然后控制系统通过对监控装置的电流识别，来补偿激光器在不同温度情况下工作状态，从而保证系统在不同工作环境中性能的一致性，这种监控装置叫背光监控光组件，背光监控光组件包括用于接收激光器发出的背光的探测器。
[0003]在现有的背光监控光组件中，通常采用光分束镜片，利用其将激光器发出的激光分成两束，一束用于正常工作，另一束用于对光功率进行检测，但是，该背光监控光组件结构比较复杂，探测器的安装也比较繁琐，导致背光监控光组件的成本较高，组装效率不高。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，一方面，本技术提供了一种带背光监控的光组件，包括基板、发射光芯片和探测器，所述发射光芯片和所述探测器设置在所述基板上，所述探测器的光敏面垂直所述基板设置，所述探测器的光敏面朝向所述发射光芯片的背光侧设置用于接收所述发射光芯片的背光，所述探测器和所述基板之间设置有粘接剂，所述探测器通过导电胶与所述基板电连接。
[0005]进一步地，所述探测器的光敏面设置有第一电极，所述探测器的背面设置有第二电极，所述探测器的第一电极通过所述导电胶与所述基板的第二电极连接，所述探测器的第二电极通过所述导电胶与所述基板的第一电极连接。
[0006]进一步地，所述第一电极为阳极，第二电极为阴极。
[0007]进一步地，所述第一电极设置在所述探测器的光敏面的左下角。
[0008]进一步地，所述粘接剂为绝缘紫外胶。
[0009]进一步地，所述发射光芯片到所述探测器的光敏面的垂直距离为0.1～10mm。
[0010]进一步地，所述发射光芯片到所述探测器的光敏面的垂直距离为2～6mm。
[0011]进一步地，所述基板为方形的陶瓷块。
[0012]另一方面，本技术还提供了一种光模块，该光模块包括如上所述的带背光监控的光组件。
[0013]本技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0014]本技术提供的带背光监控的光组件及光模块，结构简单紧凑，安装方便，可以有效的降低光组件的成本，减小光组件的体积，提高光组件的组装效率。
附图说明
[0015]图1为本技术带背光监控的光组件的结构示意图；
[0016]图2为本技术带背光监控的光组件的另一视角结构示意图；
[0017]图3为本技术带背光监控的光组件的前视图。
[0018]1‑
基板；2
‑
发射光芯片；3
‑
探测器；31
‑
光敏面；11、32
‑
第一电极；12、33
‑
第二电极；4
‑
导电胶；5
‑
粘接剂。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。附图中，为清晰可见，可能放大了某部分的尺寸及相对尺寸。
[0020]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”应做广义解释，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通的技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]在本技术的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中心”、“水平”、“竖直”、“顶”、“底”、“内”、“外”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0023]如说明书附图1
‑
3所示，本技术提供了一种带背光监控的光组件，包括基板1、发射光芯片2和探测器3，所述发射光芯片2为激光器，其输出用于传输光信号的正向光以及呈发散性输出用于监测光功率的背向光，所述发射光芯片2和所述探测器3设置在所述基板1上，所述探测器3的光敏面31垂直所述基板1设置，所述探测器3的光敏面31朝向所述发射光芯片2的背光侧设置用于接收所述发射光芯片2的背光，所述探测器3的光敏面31位于所述发射光芯片2的背光的光束范围内，所述探测器3和所述基板1之间设置有粘接剂5，所述探测器3通过导电胶4与所述基板1电连接，所述发射光芯片2焊接或粘结在所述基板1上，所述基板1优选方形的陶瓷块，其大小根据实际需求进行设置。
[0024]优化实施方式，所述探测器3的光敏面31设置有第一电极32，所述探测器3的背面设置有第二电极33，第一电极32和第二电极33的极性相反，所述基板1上也设置有第一电极11和第二电极12，探测器3的第一电极32和基板1的第一电极11的极性相同，探测器3的第二电极33和基板1的第二电极12的极性相同，所述探测器3的第一电极32通过所述导电胶4与所述基板1的第二电极12连接，所述探测器3的第二电极33通过所述导电胶4与所述基板1的第一电极11连接，所述基板1的第一电极11和第二电极12之间有间隙，在该间隙上设置所述探测器3，探测器3和基板1之间设置有粘接剂5，所述粘接剂5优选绝缘紫外胶，在固定探测器3的同时，起到很好的绝缘效果。
[0025]细化实施方式，本实施例中，所述第一电极为阳极，第二电极为阴极，即探测器3的光敏面31设置阳极电极，探测器3的背面设置阴极电极，探测器3通过导电胶4与基板1电性连接，具体的，所述探测器3的第一电极32设置在所述探测器3的光敏面31的左下角，在保证电性连接的前提下，不影响探测器3的光敏面31接收激光器的背光。
[0026]优化实施方式，所述发射光芯片2到所述探测器3光敏面的垂直距离为0.1～10mm，发射光芯片2和探测器3的距离大于0.1mm，便于安装，发射光芯片2和探测器3的距离不超过10mm，避免探测器3光敏面接收的背光过于微弱，影响监测效果；进一步地，所述发射光芯片2到所述探测器3的光敏面的垂直距离为2～6mm，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带背光监控的光组件，其特征在于，包括基板、发射光芯片和探测器，所述发射光芯片和所述探测器设置在所述基板上，所述探测器的光敏面垂直所述基板设置，所述探测器的光敏面朝向所述发射光芯片的背光侧设置用于接收所述发射光芯片的背光，所述探测器和所述基板之间设置有粘接剂，所述探测器通过导电胶与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的带背光监控的光组件，其特征在于，所述探测器的光敏面设置有第一电极，所述探测器的背面设置有第二电极，所述探测器的第一电极通过所述导电胶与所述基板的第二电极连接，所述探测器的第二电极通过所述导电胶与所述基板的第一电极连接。3.根据权利要求2所述的带背光监控的光组件，其特征在于，所述第一电极为阳...

【专利技术属性】
技术研发人员：方文银，彭开盛，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：