一种光电封装组件以及光模块制造技术

本申请实施例公开了一种光电封装组件以及光模块，包括：电板；以及光电封装组件；所述光电封装组件包括光电芯片以及与所述光电芯片电性连接的连接部；所述光电芯片能够转换光电信号；所述连接部与所述电板可拆卸连接。本申请实施例的一种光电封装组件以及光模块，具有运营维护成本低的优点。有运营维护成本低的优点。有运营维护成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光电封装组件以及光模块


[0001]本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种光电封装组件以及光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信领域的飞速发展，对光模块速率的要求也不断上升，在5G环境下，其单路的最低速率已经达到50Gbps及以上，虽然速率上升，但是光模块集成化、小型化的趋势却越来越明显，因此，也对光模块的结构设计提出了更高的要求。当前，光模块上所使用的元器件一旦出现故障，就会导致光模块整个都失效报废，且无法返修，尤其是光模块中的光电转换芯片，其发生失效或者劣化的比例远高于其他元器件，造成巨大的成本压力。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光电封装组件以及光模块，以改善运营维护成本高的问题。
[0004]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0005]一种光模块，包括：电板；以及光电封装组件；所述光电封装组件包括光电芯片以及与所述光电芯片电性连接的连接部；所述光电芯片能够转换光电信号；所述连接部与所述电板可拆卸连接。
[0006]进一步地，所述连接部为金手指；所述电板上具有能够供所述连接部插入的插接口。
[0007]一种光电封装组件，与上述的电板配合，包括：光电芯片，配置为转换光电信号；以及连接部，所述连接部与所述光电芯片电性连接，所述连接部能够可拆卸的连接所述电板，以在所述电板与所述光电芯片之间建立传输电信号的电路通道。
[0008]进一步地，所述光电封装组件包括管座以及管帽；所述管帽与所述管座气密封装以形成具有容纳腔的TO管；所述光电芯片布置在所述容纳腔内。
[0009]进一步地，所述光电封装组件包括外壳以及插芯；所述外壳套设在所述TO管的外周，所述插芯插设在所述外壳中，所述光电芯片与所述插芯光耦合。
[0010]进一步地，所述管帽上具有供光信号传输的光路通道，所述光电封装组件包括固设在所述光路通道上的透镜；所述透镜位于所述光电芯片与所述插芯之间。
[0011]进一步地，所述光电封装组件包括陶瓷电路板，所述陶瓷电路板的其中一部分位于所述容纳腔内；所述陶瓷电路板的另一部分穿过所述管座延伸到所述容纳腔外以形成所述连接部。
[0012]进一步地，所述光电封装组件包括热电冷却器，所述热电冷却器设置在所述陶瓷电路板的背面上。
[0013]进一步地，所述连接部为金手指。
[0014]进一步地，所述光电芯片为光电二极管芯片；或，所述光电芯片为激光器芯片。
[0015]本申请实施例的一种光电封装组件以及光模块通过设置电板以及光电封装组件；
光电封装组件包括光电芯片以及与光电芯片电性连接的连接部；光电芯片能够转换光电信号；通过设置连接部与电板可拆卸连接；以电板通过连接部建立与光电芯片传输电信号的通道；能够使得光电芯片与电板形成两个相对独立的组件；不仅可以实现两者分别组装、运输以及存储，从而降低工艺流程；当光电芯片失效，仅需要将连接部与电板拆卸，取出并更换掉该失效的光电芯片即可，无需报废已经组装完毕的电板，既节省了电板的装配工序，也有效的降低了成本损耗，同理，若是电板出现了故障，也无需报废光电封装组件，而是仅需更换电板即可；最终能极大的提高光模块的可维修性，降低运营维护成本。
附图说明
[0016]图1为相关技术中光器件的一种封装结构示意图；
[0017]图2为相关技术中光器件的另一种封装结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例的一种光器件的结构示意图；
[0019]图4为本申请的光电封装组件的一种实施例的结构示意图；
[0020]图5为本申请的光电封装组件的另一种实施例的结构示意图；
[0021]图6为本申请的光电封装组件的再一种实施例的结构示意图；
[0022]图7为本申请的光电封装组件的一种应用实施例；
[0023]图8为本申请的光电封装组件的另一种应用实施例。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0025]在本申请实施例的描述中，“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”方位或位置关系为基于附图3所示的方位或位置关系，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]相关技术中，光模块的结构以COB封装和OSA封装为主。
[0027]参考图1所示，其中，COB封装结构可包括PCB电路板101以及各种元器件，元器件可以是激光器芯片102、光电二极管芯片103、驱动芯片104以及跨阻放大器芯片105等；元器件能够通过胶粘剂贴装在PCB电路板101上预先设计好的相关位置上；这类设计，结构简单、工艺性好且功能稳定。
[0028]参考图2所示，其中，OSA封装结构可包括柔性电路板203、TO组件202以及光纤插针201；光电转换的元器件例如激光器芯片、光电二极管芯片、驱动芯片以及跨阻放大器芯片等布置在TO组件内；柔性电路板203通过焊接的形式与TO组件202实现物理与电气连接，TO组件202通过胶粘或者焊接的形式与光纤插针201实现物理连接。
[0029]COB封装的结构一旦其中的任一元器件失效，整个COB封装结构便都报废，难以无法返修。而OSA封装结构中，一旦出现失效，焊接难度大且柔性电路板203与TO组件202焊接的部分容易损坏；因此也并不适宜返修。而在统计的损坏的封装结构中，光电转换芯片发生失效或者劣化的比例远高于其他元器件，从而导致封装结构整体报废，造成巨大的成本压
力。
[0030]本申请提供一种光模块，如图3至图8所示，光模块包括：电板90以及光电封装组件10。光电封装组件10包括光电芯片11以及与光电芯片11电性连接的连接部12。光电芯片11能够转换光电信号；连接部12与电板90可拆卸连接；电板90通过连接部12建立与光电芯片11传输电信号的通道，从而完成相应的功能。
[0031]连接部12与光电芯片11电性连接，是指的，连接部12与光电芯片11之间通过铜箔、金属导线或者金属抵触以实现两者之间的电信号传递。
[0032]光电芯片11能够转换光电信号；可以理解的是，光电芯片11可以是将光信号转换为电信号，或者，将电信号转换为光信号。具体地，光信号转换为电信号进行处理；光电芯片11将从外部环境接受到的光信号，转换为电信号，并通过与光电芯片11电性连接的连接部12传输到电板90，以对应的实现相应的功能。电信号转换为光信号；电板90通过连接部12向光电芯片11传输电信号，光电芯片11将将接收到的电信号转换为光信号并传输到外部，以实现相应的信息传递功能。
[0033]本领域技术人员可知，在光器件
，光模块应当具备一个独立的封装，电板90上集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电板(90)；以及光电封装组件(10)；所述光电封装组件(10)包括光电芯片(11)以及与所述光电芯片(11)电性连接的连接部(12)；所述光电芯片(11)能够转换光电信号；所述连接部(12)与所述电板(90)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述连接部(12)为金手指；所述电板(90)上具有能够供所述连接部(12)插入的插接口(91)。3.一种光电封装组件，与权利要求1所述的电板(90)配合，其特征在于，包括：光电芯片(11)，配置为转换光电信号；以及连接部(12)，所述连接部(12)与所述光电芯片(11)电性连接，所述连接部(12)能够可拆卸的连接所述电板(90)，以在所述电板(90)与所述光电芯片(11)之间建立传输电信号的电路通道。4.根据权利要求3所述的光电封装组件，其特征在于，所述光电封装组件包括管座(13)以及管帽(14)；所述管帽(14)与所述管座(13)气密封装以形成具有容纳腔(151)的TO管(15)；所述光电芯片(13)布置在所述容纳腔(151)内。5.根据权利要求4所述的光电封装组件，其特征在于，所述光电封装组件包括外壳(17)...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖逸韬，张尔康，倪鹏远，罗超，付永安，孙莉萍，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：