一种麦克风封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片设在基板的正面，基板的背面沿长度方向设置有塑封层；ASIC芯片设在基板的背面，且ASIC芯片封装于塑封层内；MEMS芯片通过基板与ASIC芯片电连接。由上述可知，相比现有技术，本发明专利技术具有以下改进：一个是通过将ASIC芯片设在基板的背面，来改变产品厚度受限的问题；第二个是利用塑封层来封装固定ASIC芯片，提升了芯片的封装固定可靠性和抗光噪能力；第三个是利用基板来实现芯片之间的电连接，无需利用塑封层来实现电连接，进一步保证了封装固定的可靠性。因此本发明专利技术既可降低产品厚度，又提升抗光噪能力和产品性能。噪能力和产品性能。噪能力和产品性能。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构


[0001]本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种麦克风封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中麦克风封装结构包括基板及设在基板上的金属外壳，基板位于金属外壳侧的正面上设置MEMS芯片、ASIC芯片和IPD，并采用黑色软胶覆盖在ASIC芯片和IPD表面，对ASIC芯片和IPD进行封装保护。但是，设在基板上面的ASIC芯片、IPD以及黑色软胶，导致产品的整体厚度受限，令金属外壳和基板之间围成的声腔体积受限，影响了产品的性能，并且黑色软胶的抗光噪能力差，影响了产品的性能。

技术实现思路

[0003]针对上述不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种麦克风封装结构，采用塑封层来可靠地封装固定ASIC芯片，既降低了产品厚度，又提升抗光噪能力和产品性能。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：
[0005]一种麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片设在所述基板的正面，所述基板的背面沿长度方向设置有塑封层；所述ASIC芯片设在所述基板的背面，且所述ASIC芯片封装于所述塑封层内；所述MEMS芯片通过所述基板与所述ASIC芯片电连接。
[0006]优选方式为，所述基板上设置有进声孔；所述塑封层上设置有安装凹槽，所述安装凹槽与所述进声孔对应设置，且所述安装凹槽覆盖所述进声孔，所述安装凹槽内设置有防水模组。
[0007]优选方式为，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均倒装在所述基板的表面；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过锡球焊接在所述基板上。
[0008]优选方式为，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均正装在所述基板的表面；所述MEMS芯片通过第一金线与所述基板电连接；所述ASIC芯片通过第二金线与所述基板电连接，所述第二金线封装在所述塑封层内。
[0009]优选方式为，所述封装结构还包括IPD，所述IPD倒装在所述基板的背面并封装于所述塑封层内，所述IPD通过所述基板与所述ASIC芯片电连接。
[0010]优选方式为，所述基板内设置有导电结构，所述基板通过所述导电结构分别与所述MEMS芯片、所述ASIC芯片和所述IPD电连接。
[0011]优选方式为，所述导电结构包括第一导电件和第二导电件；所述第一导电件贯穿所述基板的正面和背面，所述第一导电件电连接MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述第二导电件设在所述基板背面并沿所述基板长度方向延伸设置，所述第二导电件电连接所述ASIC芯片和所述IPD。
[0012]优选方式为，所述基板的正面设置有金属外壳，所述金属外壳和所述基板之间形成声腔，所述声腔内容纳所述MEMS芯片。
[0013]优选方式为，所述基板上设置有第三导电件，所述第三导电件贯穿所述基板的正面和背面；所述第三导电件的一端设在所述基板的背面并与所述IPD电连接，所述第三导电件的另一端设在所述基板的正面并位于所述声腔之外。
[0014]优选方式为，所述防水模组固定在所述安装凹槽内，且所述防水模组和所述安装凹槽之间填充有密封胶，所述MEMS芯片通过MEMS粘片胶固定在所述基板的正面，和/或，所述ASIC芯片通过ASIC粘片胶固定在所述基板的背面。
[0015]采用上述技术方案后，本专利技术的有益效果是：
[0016]由于本专利技术的麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片设在基板的正面，基板的背面沿长度方向设置有塑封层；ASIC芯片设在基板的背面，且ASIC芯片封装于塑封层内；MEMS芯片通过基板与ASIC芯片电连接。由上述可知，相比现有技术，本专利技术具有以下改进：一个是通过将ASIC芯片设在基板的背面，来改变产品厚度受限的问题；第二个是利用塑封层来封装固定ASIC芯片，提升了芯片的封装固定可靠性和抗光噪能力；第三个是利用基板来实现芯片之间的电连接，无需利用塑封层来实现电连接，进一步保证了封装固定的可靠性。因此本专利技术既可降低产品厚度，又提升抗光噪能力和产品性能。
[0017]由于基板上设置有进声孔；塑封层上设置有安装凹槽，安装凹槽与进声孔对应设置，且安装凹槽覆盖进声孔，安装凹槽内设置有防水模组，提高了产品的防水性能。
[0018]由于MEMS芯片和ASIC芯片均正装在基板的表面；MEMS芯片通过第一金线与基板电连接；ASIC芯片通过第二金线分别与基板电连接，第二金线封装在塑封层内，该第二金线被塑封层可靠包裹，加固了金线，提升了产品性能。
[0019]由于防水模组固定在安装凹槽内，且防水模组和安装凹槽之间填充有密封胶，MEMS芯片通过MEMS粘片胶固定在基板的正面，和/或，ASIC芯片通过ASIC粘片胶固定在基板的背面，可靠地安装固定，进一步提升防水性能。
[0020]综上，本专利技术解决了现有技术中产品厚度受限以及采用黑色软胶封装芯片，导致抗光噪性能差，影响产品性能等技术问题；本专利技术的麦克风封装结构通过在基板的背面注塑成型一塑封层，来封装固定设在基板背面的ASIC芯片和IPD，既可降低产品的厚度，又提升了抗光性能和产品性能。
附图说明
[0021]图1是本专利技术中麦克风封装结构的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术中ASIC芯片倒装时的结构示意图；
[0023]图3是具有防水模组且ASIC芯片正装时的结构示意图；
[0024]图4是具有防水模组且ASIC芯片倒装时的结构示意图；
[0025]图中：1
‑
基板，2
‑
金属外壳，3
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MEMS芯片，4
‑
ASIC芯片，50
‑
第一金线，51
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第二金线，6
‑
锡球，7
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塑封层，8
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IPD，9
‑
MEMS粘片胶，10
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ASIC粘片胶，11
‑
密封胶，12
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防水模组，13
‑
进声孔，14
‑
第一导电件，15
‑
第二导电件，16
‑
第三导电件，17
‑
安装凹槽，100
‑
正面，101
‑
背面。
具体实施方式
[0026]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对
本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0027]实施例一：
[0028]如图1至图4共同所示，一种麦克风封装结构，包括具有正面100和背面101的基板1、MEMS芯片3、ASIC芯片4和IPD8，其中IPD8倒装设在基板1的背面101，IPD8通过锡球6焊接在基板1上；基板1的正面100设置有金属外壳2，金属外壳2和基板1之间形成声腔，声腔内容纳MEMS芯片3，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，包括具有正面和背面的基板、MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片设在所述基板的正面，其特征在于，所述基板的背面沿长度方向设置有塑封层；所述ASIC芯片设在所述基板的背面，且所述ASIC芯片封装于所述塑封层内；所述MEMS芯片通过所述基板与所述ASIC芯片电连接。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板上设置有进声孔；所述塑封层上设置有安装凹槽，所述安装凹槽与所述进声孔对应设置，且所述安装凹槽覆盖所述进声孔，所述安装凹槽内设置有防水模组。3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均倒装在所述基板的表面；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片分别通过锡球焊接在所述基板上。4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均正装在所述基板的表面；所述MEMS芯片通过第一金线与所述基板电连接；所述ASIC芯片通过第二金线与所述基板电连接，所述第二金线封装在所述塑封层内。5.根据权利要求3或4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括IPD，所述IPD倒装在所述基板的背面并封装于所述塑封层内，所述IPD通过所述基板与所述ASIC芯片电连接。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卓，刘波，袁兆斌，胡晓华，吴安生，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：