多功能传感器及加工方法技术

本发明专利技术提供一种多功能传感器及其加工方法，其中的多功能传感器包括：底板、设置在底板上的第一外壳结构，以及设置在底板上并罩设在第一外壳结构外侧的第二外壳结构；其中，在底板上设置有第一传感器组，在第一外壳结构上设置有第二传感器组；并且，在第一外壳结构和第二外壳结构之间设置有信号传递件，第二传感器组通过信号传递件和第二外壳结构采集外界信号。利用上述发明专利技术能够在有限的空间内实现多功能传感器结构。能传感器结构。能传感器结构。

【技术实现步骤摘要】
多功能传感器及加工方法


[0001]本专利技术涉及传感器
，更为具体地，涉及一种多功能传感器及其加工方法。

技术介绍

[0002]MEMS的英文全称为Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，中文名称为微机电系统，是指尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。MEMS技术因具有微型化、智能化、高度集成化和可批量生产的优点，已广泛应用于电子、医学、工业、汽车和航空航天系统等领域。
[0003]在电子产品中，MEMS麦克风已成为中高端便携式智能电子设备的首选，为了满足电子产品小型化的设计需求，通常会将MEMS麦克风与其他传感器集成在MEMS麦克风的封装结构内，形成具有多种功能的传感器。
[0004]但是，现有的多功能传感器通常需要在基板内埋入多个芯片，且芯片通常都是并列排放，从芯片的一侧进行连接；可知，此类芯片设置方式，不仅会导致产品占用空间较大，不利于产品的小型化发展；而且，在部分芯片产生较大电磁信号时，会对其邻近的其他芯片造成干扰，影响产品的稳定性。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种多功能传感器及加工方法，以解决现有的多功能传感器存在的占用空间大，芯片之间容易相互干扰，影响产品性能等问题。
[0006]本专利技术提供的多功能传感器，包括：底板、设置在底板上的第一外壳结构，以及设置在底板上并罩设在第一外壳结构外侧的第二外壳结构；其中，在底板上设置有第一传感器组，在第一外壳结构上设置有第二传感器组；并且，在第一外壳结构和第二外壳结构之间设置有信号传递件，第二传感器组通过信号传递件和第二外壳结构采集外界信号。
[0007]此外，可选的技术方案是，第一外壳结构包括固定在底板上的侧墙以及设置在侧墙上并与底板相平行的基板；其中，基板、侧墙与底板配合形成收容腔体，第一传感器组和第二传感器组均设置在收容腔体内。
[0008]此外，可选的技术方案是，第二传感器组包括温度传感器；信号传递件包括设置在基板远离底板一侧的金属板以及填充在金属板与第二外壳结构的内侧壁之间的导热胶。
[0009]此外，可选的技术方案是，金属板的尺寸不小于温度传感器的尺寸；并且，金属板及导热胶的设置位置与温度传感器的设置位置相对应。
[0010]此外，可选的技术方案是，温度传感器包括单金属片结构或双金属片结构。
[0011]此外，可选的技术方案是，第一传感器组包括ASIC芯片和MEMS芯片；其中，ASIC芯片通过第一导电线与底板连接，MEMS芯片通过第二导电线与ASIC芯片连接。
[0012]此外，可选的技术方案是，在基板上设置有包覆温度传感器设置的第一邦定胶；在底板上设置有包覆ASIC芯片设置的第二邦定胶。
[0013]此外，可选的技术方案是，温度传感器与基板印刷焊接固定；并且，温度传感器倒
装设置在基板上。
[0014]此外，可选的技术方案是，底板与基板为PCB或者FPCB。
[0015]另一方面，本专利技术还提供一种多功能传感器加工方法，用于对上述多功能传感器进行加工；其中的方法包括：将第二传感器组与第一外壳结构进行组装；在底板上贴设第一传感器组，并将组装后的第一外壳结构设置在贴设有第一传感器组的底板上；在第一外壳结构的表面设置信号传递件；在底板上组装第二外壳结构，并将信号传递件限位在第一外壳结构和第二外壳结构之间，形成多功能传感器。
[0016]利用上述多功能传感器及加工方法，在底板上设置第一传感器组，在第一外壳结构上设置第二传感器组，同时在第一外壳结构和第二外壳结构之间设置信号传递件，第二传感器组通过信号传递件和第二外壳结构的传递来采集外界信号，能够将不同的传感器组分别设置在不同的结构件上，不仅可以克服传统的芯片并列分布存在的空间占用问题，还能够实现多功能检测。
[0017]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0018]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0019]图1为根据本专利技术实施例的多功能传感器的结构示意图；
[0020]图2为根据本专利技术实施例的多功能传感器的加工方法流程图。
[0021]其中的附图标记包括：底板1、MEMS芯片2、ASIC芯片3、第二外壳结构4、导热胶5、金属板6、基板7、侧墙8、温度传感器9。
[0022]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0023]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]为详细描述本专利技术的多功能传感器及其加工方法，以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。
[0026]图1示出了根据本专利技术实施例的多功能传感器的示意结构。
[0027]如图1所示，本专利技术实施例的多功能传感器，包括底板1、设置在底板1上的第一外
壳结构，以及设置在底板1上并罩设在第一外壳结构外侧的第二外壳结构4；其中，在底板1上设置有第一传感器组，在第一外壳结构上设置有第二传感器组，第一传感器组和第二传感器组均收容在底板1和第一外壳结构形成的收容腔体内；并且，在第一外壳结构和第二外壳结构4之间设置有信号传递件，第二传感器组通过信号传递件和第二外壳结构4采集外界信号，可将多种功能的传感器集成在同一装置内，且通过信号传递件确保相关感器信号采集的准确性。
[0028]其中，第一外壳结构进一步包括固定在底板1上的侧墙8以及设置在侧墙8远离底板1一侧并与底板1相平行的基板7；其中，基板7、侧墙8与底板1配合形成一个收容腔体，第一传感器组和第二传感器组均收容在收容腔体内，但是分别位于收容腔体的不同位置，节省各传感器组的占用空间。
[0029]作为具体示例，本专利技术的第二传感器组可包括至少一个温度传感器9，为了确保温度传感器9能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能传感器，其特征在于，包括：底板、设置在所述底板上的第一外壳结构，以及设置在所述底板上并罩设在所述第一外壳结构外侧的第二外壳结构；其中，在所述底板上设置有第一传感器组，在所述第一外壳结构上设置有第二传感器组；并且，在所述第一外壳结构和所述第二外壳结构之间设置有信号传递件，所述第二传感器组通过所述信号传递件和所述第二外壳结构采集外界信号。2.如权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述第一外壳结构包括固定在所述底板上的侧墙以及设置在所述侧墙上并与所述底板相平行的基板；其中，所述基板、所述侧墙与所述底板配合形成收容腔体，所述第一传感器组和所述第二传感器组均设置在所述收容腔体内。3.如权利要求1所述的多功能传感器，其特征在于，所述第二传感器组包括温度传感器；所述信号传递件包括设置在所述基板远离所述底板一侧的金属板以及填充在所述金属板与所述第二外壳结构的内侧壁之间的导热胶。4.如权利要求3所述的多功能传感器，其特征在于，所述金属板的尺寸不小于所述温度传感器的尺寸；并且，所述金属板及所述导热胶的设置位置与所述温度传感器的设置位置相对应。5.如权利要求3所述的多功能传感器，其特征在于，所述温度传感器包括单金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆洪峰，党茂强，具子星，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：