一种微机电传感器的封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种微机电传感器的封装结构及电子设备，其中，该微机电传感器包括PCB板、壳体、MEMS传感器和ASIC放大器。PCB板包括连接部和安装部；壳体罩盖在安装部上，壳体的周缘与连接部连接，以与PCB板围合形成封装腔；MEMS传感器设于封装腔内，且安装于安装部上；ASIC放大器设于封装腔内，且安装于安装部上，并与PCB板、MEMS传感器电性连通；其中，壳体的顶部设有进声凹槽，进声凹槽的侧壁上设有进声口。本实用新型专利技术微机电传感器的封装结构可以有效的降低组装成本，同时，提升了微机电传感器耐受气流吹、吸的能力，防止外界尖锐异物或者大颗粒灰尘进入内部造成内部器件损伤，提高了微机电传感器的可靠性。微机电传感器的可靠性。微机电传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种微机电传感器的封装结构及电子设备


[0001]本技术涉及电声产品领域，特别涉及一种微机电传感器的封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风被大量应用于如手机、笔记本、智能穿戴、耳机、遥控器等智能电子移动设备上。
[0003]但是，现有的MEMS麦克风其进声结构都是在金属外壳上开一个圆形孔，粉尘颗粒或者尖锐物体等异物容易从圆形孔进声口进入MEMS麦克风的腔体内部，容易造成对MEMS声学传感器的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种微机电传感器的封装结构及电子设备，旨在解决现有的微机电传感器的防尘、防外界尖锐异物的损坏能力差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的微机电传感器的封装结构包括：
[0006]PCB板，所述PCB板包括连接部和安装部；
[0007]壳体，所述壳体罩盖在所述安装部上，所述壳体的周缘与所述连接部连接，以与所述PCB板围合形成封装腔；
[0008]MEMS传感器，所述MEMS传感器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上；
[0009]ASIC放大器，所述ASIC放大器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上，并与所述PCB板、所述MEMS传感器电性连通；
[0010]其中，所述壳体的顶部设有进声凹槽，所述进声凹槽的侧壁上设有进声口。
[0011]在一实施例中，所述进声凹槽由所述壳体的外侧面朝向所述封装腔凹陷形成，所述进声凹槽呈敞口设置。r/>[0012]在一实施例中，所述进声凹槽包括不少于2个所述进声口，不少于2个所述进声口对称分布于所述进声凹槽的侧壁上。
[0013]在一实施例中，所述进声凹槽还包括多个进声格栅，多个所述进声格栅沿所述进声凹槽的侧壁排布，连接所述进声凹槽的槽底和槽口，多个所述进声格栅间隔分布于相邻的两个所述进声口之间。
[0014]在一实施例中，所述进声凹槽呈长条形凹槽设置，且沿所述微机电传感器的封装结构的长度方向延伸。
[0015]在一实施例中，所述进声口设置于所述进声凹槽沿宽度方向的两侧。
[0016]在一实施例中，所述进声凹槽与所述壳体一体成型。
[0017]在一实施例中，所述进声凹槽与所述MEMS传感器错位设置。
[0018]在一实施例中，所述MEMS传感器和所述ASIC放大器相互间隔设置于所述PCB板的安装部上。
[0019]本技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的微机电传感器的封装结构，所述微机电传感器的封装结构包括PCB板、壳体、MEMS传感器和ASIC放大器。所述PCB板包括连接部和安装部；所述壳体罩盖在所述安装部上，所述壳体的周缘与所述连接部连接，以与所述PCB板围合形成封装腔；所述MEMS传感器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上；所述ASIC放大器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上，并与所述PCB板、所述MEMS传感器电性连通；其中，所述壳体的顶部设有进声凹槽，所述进声凹槽的侧壁上设有进声口。
[0020]本技术微机电传感器的封装结构包括PCB板、壳体、MEMS传感器和ASIC放大器。所述PCB板包括连接部和安装部；所述壳体罩盖在所述安装部上，所述壳体的周缘与所述连接部连接，以与所述PCB板围合形成封装腔；所述MEMS传感器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上；所述ASIC放大器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上，并与所述PCB板、所述MEMS传感器电性连通；其中，所述壳体的顶部设有进声凹槽，所述进声凹槽的侧壁上设有进声口。本申请通过在所述壳体的顶部设置进声凹槽，再在所述进声凹槽的侧壁上设置进声孔，如此，可以利用所述进声凹槽的底壁对设置于所述封装腔内的内部器件起到防尘和防止尖锐异物直接刺伤的作用，提高了微机电传感器的封装结构的可靠性。同时，由于所述进声口设置于所述进声凹槽的侧壁，因此，所述进声凹槽的底壁对气流起到一定缓冲作用，提升了微机电传感器的封装结构耐受气流吹、吸的能力；再者，减少了防尘网的设置，可以有效的降低组装成本，提高企业效益。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本技术微机电传感器的封装结构一实施例的结构示意图；
[0023]图2为图1中微机电传感器的封装结构的爆炸图；
[0024]图3为图2中壳体的俯视图；
[0025]图4为图3中A
‑
A处的剖视图。
[0026]附图标号说明：
[0027][0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种微机电传感器的封装结构。
[0033]在本技术实施例中，如图1
‑
3所示，该微机电传感器的封装结构10包括PCB板11、壳体12、MEMS传感器13和ASIC放大器14所述PCB板11包括连接部111和安装部112；所述壳体12罩盖在所述安装部112上，所述壳体12的周缘与所述连接部111连接，以与所述PCB板11围合形成封装腔121；所述MEMS传感器13设于所述封装腔121内，且安装于所述安装部112上；所述ASIC放大器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电传感器的封装结构，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板包括连接部和安装部；壳体，所述壳体罩盖在所述安装部上，所述壳体的周缘与所述连接部连接，以与所述PCB板围合形成封装腔；MEMS传感器，所述MEMS传感器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上；ASIC放大器，所述ASIC放大器设于所述封装腔内，且安装于所述安装部上，并与所述PCB板、所述MEMS传感器电性连通；其中，所述壳体的顶部设有进声凹槽，所述进声凹槽的侧壁上设有进声口。2.如权利要求1所述的微机电传感器的封装结构，其特征在于，所述进声凹槽由所述壳体的外侧面朝向所述封装腔凹陷形成，所述进声凹槽呈敞口设置。3.如权利要求2所述的微机电传感器的封装结构，其特征在于，所述进声凹槽包括不少于2个所述进声口，不少于2个所述进声口对称分布于所述进声凹槽的侧壁上。4.如权利要求3所述的微机电传感器的封装结构，其特征在于，所述进声凹槽还...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪应波，袁钊铭，
申请(专利权)人：广州市意芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：