一种线条灯带制造技术

本实用新型专利技术提供一种线条灯带，包括FPC线路板，FPC线路板包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一覆盖膜的表面印刷有导通电路，导通电路的焊盘上锡焊有多个SMD灯珠和电阻，第一电解铜膜和第二电解铜膜之间夹设有PR膜；第一覆盖膜的顶部设有对SMD灯珠和电阻进行罩接的光效优化层，本实用新型专利技术：通过光效优化层的设置，使得线条灯带可以实现提高光效、亮度的效果并可消除发光灯珠间隔黄边的问题，同时围坝胶高于灯珠高度配合特质硅胶层可实现对灯珠发出光线的聚集防边缘外溢的效果，从而避免光效及亮度的损失，通过设置的电镀孔和粘接机构使得该线条灯带可以根据具体的安装需要进行灵活固定，提高线条灯带安装时的便捷性。提高线条灯带安装时的便捷性。提高线条灯带安装时的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种线条灯带


[0001]本技术涉及照明灯带技术，具体为一种线条灯带。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，照明技术也不断在进步，现在柔性灯带是一种使用范围十分广且适用性强的新型照明工具，其中申请号“CN201921137362.X”所公开的“柔性灯带基板与柔性灯带”也是较为成熟的技术，其记载了“层叠设置的第一柔性绝缘膜与第一线路层，所述第一线路层包括分别位于所述第一柔性绝缘膜两侧的第一正极和第一负极；所述第一正极包括电性连接的数条第一正极线路，所述数条第一正极线路之间设有数条第一间隔区；所述第一负极包括电性连接的数条第一负极线路，所述数条第一负极线路之间设有数条第二间隔，在数条线路之间设置数条间隔区，当柔性灯带成品受到扭曲时，间隔区会优先受力扭曲，减少位于柔性灯带中间的电致发光元件和其它电子元器件的受力，能够有效降低电致发光元件和其它电子元器件受损或者脱焊的几率，提高了柔性灯带成品的可靠性”，然而该种柔性灯带在实际使用过程中还存在以下缺陷：
[0003]该灯带主要通过内部阵列设置的灯珠实现光效提供功能，而现有常见灯带中普通灯带的LED灯珠或者LED倒装晶片颗粒感很强，使得灯带整体光效不佳，通过进一步检索后，虽然市面上也出现利用cob灯珠的灯带，使得灯效有所改善，但是还是无法解决灯珠间隔黄边的问题且亮度不佳，降低了灯带的品质感和使用好感。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种线条灯带，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种线条灯带，包括FPC线路板，所述FPC线路板包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜的表面印刷有导通电路，所述导通电路的焊盘上锡焊有多个SMD灯珠和电阻，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜之间封装有第一电解铜膜和第二电解铜膜，所述第一电解铜膜和第二电解铜膜之间夹设有PR膜；所述第一覆盖膜的顶部设有对SMD灯珠和电阻进行罩接的光效优化层，所述光效优化层包括粘接于第一覆盖膜表面两条并平行设置的围坝胶，两条围坝胶之间涂覆有特质硅胶。
[0006]作为本技术一种优选方案：所述围坝胶厚度大于SMD灯珠和电阻的厚度，所述特质硅胶的截面呈拱形。
[0007]作为本技术一种优选方案：所述第一电解铜膜和第二电解铜膜与导通电路对应设有的极板电性连接。
[0008]作为本技术一种优选方案：所述FPC线路板表面开设有多个电镀孔，所述电镀孔内部电镀有电镀层。
[0009]作为本技术一种优选方案：所述FPC线路板的底部设有粘接机构，所述粘接机构包括固定粘接在第二覆盖膜底部的3m胶片，所述3m胶片的底部粘接有离型纸。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1)通过光效优化层的设置，使得线条灯带可以实现提高光效、亮度的效果并可消除发光灯珠间隔黄边的问题，光效优化层由边侧设置围坝胶及内侧的特质硅胶组成，通过边侧围坝胶的设置可实现便于特质硅胶层的涂覆成型工艺，同时围坝胶高于灯珠高度配合特质硅胶层可实现对灯珠发出光线的聚集防边缘外溢的效果，从而避免光效及亮度的损失，而拱形的特质硅胶层由透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合制成，从而使得特质硅胶层对光线具有良好透光性及色温调整效果的同时，配合边侧围坝胶对光线的聚集效果使得灯珠发出光效通过具有扩散功效的特质硅胶后向外发出，从而使得灯珠发出光效亮度更高及相对特质硅胶层的扩散效果更好，从而达到解决灯珠间隔黄边的问题提高灯带光效及质感；
[0012]2)通过设置的电镀孔和粘接机构使得该线条灯带可以根据具体的安装需要进行灵活固定，提高线条灯带安装时的便捷性。
附图说明
[0013]图1为本技术的实施例1结构示意图；
[0014]图2为本技术的实施例1拆分示意图；
[0015]图3为本技术的实施例2结构示意图；
[0016]图4为本技术的实施例3结构示意图；
[0017]图5为本技术实施例3的粘接机构结构示意图。
[0018]图中：1、FPC线路板；11、第一覆盖膜；12、第二覆盖膜；13、第一电解铜膜；14、第二电解铜膜；15、PR膜；2、SMD灯珠；3、电阻；4、光效优化层；41、围坝胶；42、特质硅胶；5、电镀孔；51、电镀层；6、粘接机构；61、3m胶片；62、离型纸。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1
[0021]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种线条灯带，包括FPC线路板1，FPC线路板1包括第一覆盖膜11和第二覆盖膜12，第一覆盖膜11的表面印刷有导通电路，导通电路的焊盘上锡焊有多个SMD灯珠2和电阻3，第一覆盖膜11和第二覆盖膜12之间封装有第一电解铜膜13和第二电解铜膜14，第一电解铜膜13和第二电解铜膜14之间夹设有PR膜15；第一覆盖膜11的顶部设有对SMD灯珠2和电阻3进行罩接的光效优化层4，光效优化层4包括粘接于第一覆盖膜11表面两条并平行设置的围坝胶41，两条围坝胶41之间涂覆有特质硅胶42，围坝胶41厚度大于SMD灯珠2和电阻3的厚度，特质硅胶42的截面呈拱形。
[0022]具体的，其中特质硅胶42由透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合而成，特质硅胶42颜色可通过改变荧光粉颜色进行按需调整，提高灯带的实用性，而设置的特质硅胶42配合围坝胶41的防光线外溢效果，可实现灯光光效亮度更高同时扩散粉配合聚光效果达到消除灯珠亮光黄边间隔的功能，尤其是特质硅胶42的截面呈拱形形状设置，使得消除灯
珠亮光黄边间隔效果更佳，提高灯带光效及质感。
[0023]在本实施例中，第一电解铜膜13和第二电解铜膜14与导通电路对应设有的极板电性连接。
[0024]具体的，通过设置的第一电解铜膜13和第二电解铜膜14可以外接电源，而第一电解铜膜13和第二电解铜膜14与极板导电连通后，实现对SMD灯珠2和电阻3进行供电，保证SMD灯珠2正常发光。
[0025]实施例2
[0026]具体的请参阅图3，本实施例区别实施例1的技术特征是：FPC线路板1表面开设有多个电镀孔5，电镀孔5内部电镀有电镀层51。
[0027]具体的，在对线条灯带进行加工时，可以在FPC线路板1表面进行开孔，形成电镀孔5，而在开孔后，孔内可以电镀电镀层51，进行电解铜膜导通，在对线条灯带进行安装时，可以通过硅胶套管穿过电镀层51后与安装物进行固定即可，提高线条灯带安装的便捷性。
[0028]实施例3
[0029]具体的请参阅图4
‑
5，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线条灯带，包括FPC线路板(1)，其特征在于：所述FPC线路板(1)包括第一覆盖膜(11)和第二覆盖膜(12)，所述第一覆盖膜(11)的表面印刷有导通电路，所述导通电路的焊盘上锡焊有多个SMD灯珠(2)和电阻(3)，所述第一覆盖膜(11)和第二覆盖膜(12)之间封装有第一电解铜膜(13)和第二电解铜膜(14)，所述第一电解铜膜(13)和第二电解铜膜(14)之间夹设有PR膜(15)；所述第一覆盖膜(11)的顶部设有对SMD灯珠(2)和电阻(3)进行罩接的光效优化层(4)，所述光效优化层(4)包括粘接于第一覆盖膜(11)表面两条并平行设置的围坝胶(41)，两条围坝胶(41)之间涂覆有特质硅胶(42)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方桥文，王江豪，
申请(专利权)人：广东凯美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：