本发明专利技术涉及线条灯带相关技术领域，公开了一种线条灯带及其制备工艺，包括一种线条灯带，包括：FPC线路板，所述FPC线路板表面具有导通电路，所述FPC线路板上表面阵列焊接有SMD灯珠，所述FPC线路板上表面焊接有电阻，其特征在于：所述FPC线路板上侧设有光效优化层；本发明专利技术的一种线条灯带及其制备工艺通过光效优化层的设置达到提高光效、亮度的效果并可消除发光灯珠间隔黄边的问题，光效优化层由边侧设置围坝胶及内侧的特质硅胶组成，通过边侧围坝胶的设置可实现便于特质硅胶层的涂覆成型工艺，同时围坝胶高于灯珠高度配合特质硅胶层可实现对灯珠发出光线的聚集防边缘外溢的效果，从而避免光效及亮度的损失。避免光效及亮度的损失。
【技术实现步骤摘要】
一种线条灯带及其制备工艺
[0001]本专利技术涉及线条灯带相关
，具体为一种线条灯带及其制备工艺。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，照明技术也不断在进步，现在柔性灯带是一种使用范围十分广且适用性强的新型照明工具，灯带主要通过内部阵列设置的灯珠实现光效提供功能，而现有常见灯带中普通smd灯带的颗粒感很强使得灯带整体光效不佳，而使用cob灯珠的灯带灯效有所改善但是还是无法解决灯珠间隔黄边的问题且亮度不佳。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种线条灯带及其制备工艺，用于克服现有技术中的上述缺陷。
[0004]本专利技术是通过以下技术方案来实现的。
[0005]本专利技术的一种线条灯带，包括：FPC线路板，所述FPC线路板表面具有导通电路，所述FPC线路板上表面阵列焊接有SMD灯珠，所述FPC线路板上表面焊接有电阻，所述FPC线路板上侧设有光效优化层，所述光效优化层覆盖所述SMD灯珠及所述电阻，所述光效优化层包括围坝胶，所述围坝胶厚度大于所述SMD灯珠及所述电阻厚度，所述围坝胶设置于所述FPC线路板上表面两侧，两条所述围坝胶之间设置有特质硅胶，所述特质硅胶由透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合而成。
[0006]进一步的技术方案，所述特质硅胶平面与所述围坝胶齐平。
[0007]进一步的技术方案，所述FPC线路板包括两层覆盖膜，两层所述覆盖膜之间设有电路层，所述电路层包括两层电解铜箔，两层所述电解铜箔之间设有PR膜。
[0008]进一步的技术方案，所述特质硅胶颜色可通过改变荧光粉颜色进行按需调整。
[0009]本专利技术还提供了一种线条灯带的制备工艺，包括：通过上料机构及传输线将FPC线路板输送至刷锡机进行表面锡膏涂覆；
[0010]锡膏涂覆完毕经传输线输送至贴片机对所述FPC线路板进行SMD灯珠及电阻的贴片流程，所述SMD灯珠与所述电阻以一定间隔进行贴片；
[0011]贴片完毕后由传输线输送进行回流焊接，使得涂覆的锡膏在高温下融化从而保证导通连接所述FPC线路板内部电路，随后由收料机进行收料动作；
[0012]收料完成进行线条灯带点胶成型环节，通过放料机构输送下进入第一点胶机，对所述FPC线路板侧边进行围坝胶涂覆，所述围坝胶点胶厚度高于所述SMD灯珠高度；
[0013]所述围坝胶点胶完毕经输送线至隧道炉内进行固胶；
[0014]随后经输送线至第二点胶机，对所述FPC线路板上表面的围坝胶内侧空间进行特质硅胶涂覆，所述特质硅胶透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合制成；
[0015]经固化隧道炉进行胶体固化，从而在灯珠上侧形成由所述围坝胶及所述特质硅胶组成的光效优化层；
[0016]最终收料机构进行成品灯带收卷。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术的一种线条灯带及其制备工艺通过光效优化层的设置达到提高光效、亮度的效果并可消除发光灯珠间隔黄边的问题，光效优化层由边侧设置围坝胶及内侧的特质硅胶组成，通过边侧围坝胶的设置可实现便于特质硅胶层的涂覆成型工艺，同时围坝胶高于灯珠高度配合特质硅胶层可实现对灯珠发出光线的聚集防边缘外溢的效果，从而避免光效及亮度的损失，而特质硅胶层由透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合制成，从而使得特质硅胶层对光线具有良好透光性及色温调整效果的同时，配合边侧围坝胶对光线的聚集效果使得灯珠发出光效通过具有扩散功效的特质硅胶后向外发出，从而使得灯珠发出光效亮度更高及相对特质硅胶层的扩散效果更好，从而达到解决灯珠间隔黄边的问题提高灯带光效及质感；
附图说明
[0019]为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0021]图1是本专利技术的整体平面结构示意图；
[0022]图2是本专利技术的结构示意图；
[0023]图3是线条灯带生产工艺流程图；
[0024]图4是线条灯带点胶生产设备及工艺平面图；
具体实施方式
[0025]下面结合图1
‑
4对本专利技术进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
[0026]结合附图1
‑
4所述的一种线条灯带包括：
[0027]FPC线路板11，FPC线路板11表面具有导通电路，FPC线路板11上表面阵列焊接有SMD灯珠26，FPC线路板11上表面焊接有电阻27，FPC线路板11上侧设有光效优化层15，光效优化层15覆盖SMD灯珠26及电阻27，光效优化层15包括围坝胶31，围坝胶31设置于FPC线路板11上表面两侧，围坝胶31厚度大于SMD灯珠26及电阻27厚度，围坝胶高度高于SMD灯珠26不仅便于特质硅胶32涂覆成型并可实现对SMD灯珠26发出的光具有一定防溢出的聚集效果，两条围坝胶31之间设置有特质硅胶32，特质硅胶32平面与围坝胶31齐平，从而组成完整灯带外平面提高灯带质感，特质硅胶32由透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合而成，特质硅胶32颜色可通过改变荧光粉颜色进行按需调整，通过特质硅胶32配合围坝胶31的防光线外溢效果，可实现灯光光效亮度更高同时扩散粉配合聚光效果达到消除灯珠亮光黄边间隔的功能，FPC线路板11包括两层覆盖膜21，两层覆盖膜21之间设有电路层20，电路层20包括两层电解铜箔22，两层电解铜箔22之间设有PR膜23。
[0028]一种线条灯带的制备工艺包括：
[0029]通过上料机构及传输线将FPC线路板11输送至刷锡机进行表面锡膏涂覆，锡膏涂覆完毕经传输线输送至贴片机进行SMD灯珠26及电阻27的贴片流程，SMD灯珠26与电阻27以一定间隔进行贴片完毕后由传输线输送进行回流焊接，使得涂覆的锡膏在高温下融化从而保证导通连接FPC线路板11内部电路，随后由收料机进行收料动作；
[0030]收料完成进行线条灯带点胶成型环节，通过放料机构输送下进入第一点胶机，对FPC线路板11侧边进行围坝胶涂覆，围坝胶点胶厚度高于SMD灯珠26高度，围坝胶点胶完毕经输送线至隧道炉内进行固胶，随后经输送线至第二点胶机，对FPC线路板11上表面的围坝胶内侧空间进行特质硅胶32涂覆，特质硅胶32透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合制成，经固化隧道炉进行胶体固化，从而在灯珠上侧形成可提高光效及避免黄边间隔的光效优化层15，最终收料机构进行成品灯带收卷。
[0031]上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本
技术实现思路
并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线条灯带，包括：FPC线路板，所述FPC线路板表面具有导通电路，所述FPC线路板上表面阵列焊接有SMD灯珠，所述FPC线路板上表面焊接有电阻，其特征在于：所述FPC线路板上侧设有光效优化层，所述光效优化层覆盖所述SMD灯珠及所述电阻，所述光效优化层包括围坝胶，所述围坝胶厚度大于所述SMD灯珠及所述电阻厚度，所述围坝胶设置于所述FPC线路板上表面两侧，两条所述围坝胶之间设置有特质硅胶，所述特质硅胶由透光胶水、荧光粉及扩散粉以特定比例混合而成。2.根据权利要求1所述的一种线条灯带，其特征在于：所述特质硅胶平面与所述围坝胶齐平。3.根据权利要求1所述的一种线条灯带，其特征在于：所述FPC线路板包括两层覆盖膜，两层所述覆盖膜之间设有电路层，所述电路层包括两层电解铜箔，两层所述电解铜箔之间设有PR膜。4.根据权利要求1所述的一种线条灯带，其特征在于：所述特质硅胶颜色可通过改变荧光粉颜色进行按需调整。5.一种线条灯带的制备工艺，其特征在于，包...
【专利技术属性】
技术研发人员：方桥文，王江豪，
申请(专利权)人：广东凯美电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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