本发明专利技术涉及反应性环氧羧酸酯化合物、含不饱和基的多元羧酸化合物、感光性树脂组合物及硬化物。本发明专利技术提供一种树脂组合物及其硬化物，该树脂组合物对于活性能量线的感光性优异，且可通过以稀碱性水溶液进行显影形成精细图像、通孔图型，并形成高绝缘性且具有密合性、耐热性的膜。本发明专利技术提供一种反应性环氧羧酸酯化合物、含不饱和基的多元羧酸化合物、包含这些树脂组合物及其硬化物，该反应性环氧羧酸酯化合物为使特定的分子中具有1个以上的乙烯性不饱和基的单羧酸化合物、及依需要的一分子中具有羟基及羧基的化合物反应而得到；且该含不饱和基的多元羧酸化合物为进一步使该反应性环氧羧酸酯化合物与多元酸酐反应而得到。环氧羧酸酯化合物与多元酸酐反应而得到。
【技术实现步骤摘要】
反应性环氧羧酸酯化合物、含不饱和基的多元羧酸化合物、感光性树脂组合物及硬化物
[0001]本专利技术关于一种新颖的含不饱和基的环氧羧酸酯化合物、其衍生物、含有该含不饱和基的环氧羧酸酯化合物的感光性树脂组合物及其硬化物。
技术介绍
[0002]近年来，印刷配线板以行动机器的小型轻量化或通讯速度的提高为目标，要求高精度、高密度化，随着这样的要求，对包覆该电路本身的阻焊剂的要求也逐渐升高，且比以往的要求保持耐热性、热稳定性，同时要求基板密合性、高绝缘性、优异的显影性，并要求具有更强韧的硬化物性的皮膜形成用材料。
[0003]一般优异的耐热性、热稳定性等的特性为在具有刚硬的骨架的主链上导入更多的反应性基，并赋予高的交联密度来达成。通常的阻焊剂、显示器用的彩色光阻或硬涂层等用途中，适合使用如此的树脂。
[0004]就如此的材料而言，在专利文献1中揭示一种材料，其为使以具有特定结构的多环式烃基的环氧树脂作为基本骨架的丙烯酸与多元酸酐合并一起而反应得到的羧酸酯树脂，该羧酸酯树脂为具有优异的绝缘性及耐热性(专利文献1)。
[0005]然而，该羧酸酯树脂以活性能量线所得到的硬化性低，且为了使其充分硬化，必须照射大量的活性能量线。另外，以稀碱性水溶液进行的显影性差，而产生无法获得必要形状的图型的问题。
[0006]另一方面，就自以往所采用的印刷基板的制造方法而言，可列举叠层方式。该叠层方式为在内层电路板的导体层上使层间绝缘层与导体层交替地堆积起来的方式，为了使层间连接，可在层间绝缘层形成贯通孔。在该层间绝缘层形成通孔的方法，以激光加工成为主流(专利文献2)。
[0007]然而，伴随印刷配线板的高密度化，必须为通孔的更进一步小径化，使用激光加工机的以激光照射所进行的小径化仍有极限。另外，以激光加工机形成的通孔，必须一个一个地形成各别的贯通孔，通过高密度化而设有多个的通孔时，在形成通孔需要较多的时间且有制造效率差的问题。
[0008][现有技术文献][0009][专利文献][0010][专利文献1]日本特开平5
‑
214048号公报
[0011][专利文献2]日本特开平7
‑
304931号公报。
技术实现思路
[0012][专利技术所欲解决的课题][0013]本专利技术的课题在于提供一种树脂组合物及其硬化物，该树脂组合物对活性能量线的感光性优异，并可通过以稀碱性水溶液的显影形成微细的图型，以及，可形成高绝缘性且
具有密合性、耐热性的膜。
[0014][解决课题的手段][0015]本专利技术人等为了解决前述的课题，经致力研究的结果，发现：一种反应性环氧羧酸酯化合物，其为使在特定的分子中具有1个以上的乙烯性不饱和基的单羧酸化合物、及依需要的一分子中具有羟基及羧基的化合物反应而得到；一种含不饱和基的多元羧酸化合物，其为进一步使该反应性环氧羧酸酯化合物与多元酸酐反应而得到；包含这些的树脂组合物的感光度、显影性优异，更且其硬化物具有优异的耐热性与绝缘可靠性；遂而完成本专利技术。
[0016]也就是，本专利技术包含以下的内容。
[0017](1)一种反应性环氧羧酸酯化合物(A)，为使下述通式(1)所示的环氧树脂(a)(其在前述环氧树脂中的n＝1所示的环氧化合物整体的总量中，下述式(2)所示的环氧化合物与下述式(3)所示的环氧化合物的含量的合计，就HPLC面积百分率为1面积％以上且未达70面积％)与分子中具有1个以上的乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)及依需要的一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)反应而得。
[0018][0019](式(1)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。p、q分别独立地存在，并表示1或2的实数。n表示1至20的实数。)
[0020][0021](式(2)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。)
[0022][0023](式(3)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。)
[0024](2)如(1)所述的反应性环氧羧酸酯化合物(A)，其中，环氧树脂(a)的环氧当量为200g/eq.以上且未达230g/eq.。
[0025](3)一种反应性环氧羧酸酯化合物(A)，为使下述式(2)或下述式(3)所示的环氧化合物(a)，与分子中具有1个以上的乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)及依需要的一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)反应而得到。
[0026][0027](式(2)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。)
[0028][0029](式(3)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。)
[0030](4)一种含不饱和基的多元羧酸化合物(B)，为使(1)至(3)中任一项所述的反应性环氧羧酸酯化合物(A)与多元酸酐(d)反应而得到。
[0031](5)如(1)至(3)中任一项所述的反应性环氧羧酸酯化合物(A)，其中，固体分酸价为40至160mg
·
KOH/g。
[0032](6)一种感光性树脂组合物，包含(1)至(3)中任一项所述的含不饱和基的环氧羧酸酯化合物(A)或(4)所述的含不饱和基的多元羧酸树脂(B)、光聚合引发剂(C)及交联剂(D)。
[0033](7)如(6)所述的感光性树脂组合物，更含有硬化剂(E)。
[0034](8)如(6)或(7)所述的感光性树脂组合物，为皮膜形成用材料。
[0035](9)如(6)或(7)所述的感光性树脂组合物，为永久阻剂用材料。
[0036](10)一种硬化物，为(6)至(9)中任一项所述的感光性树脂组合物的硬化物。
[0037][专利技术效果][0038]若依据本专利技术，可提供一种对活性能量线的感光性优异、并通过以稀碱性水溶液的显影形成精细图像、及通孔图型，并形成高绝缘性且具有密合性、耐热性的膜的树脂组合物及其硬化物。
具体实施方式
[0039]以下，详细说明有关用以实施本专利技术的形态(以下，称为“本实施方式”)。以下的本实施方式为用以说明本专利技术的例示，本专利技术的目的并不限定于以下的内容。本专利技术在其主旨的范围内，可适当地变形而实施。
[0040]前述环氧树脂(a)为下述通式(1)所示的环氧树脂，且在前述环氧树脂中的n＝1所示的环氧化合物整体的总量中，下述式(2)所示的环氧化合物与下述式(3)所示的环氧化合物的含量的合计，就HPLC面积百分率为1面积％以上且未达70面积％。
[0041][0042](式(1)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。p、q分别独立地存在，并表示1或2的实数。n表示1至20的实数。)
[0043][0044](式(2)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。)
[0045][0046](式(3)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。)
[0047]前述式(1)中，G为取代或无取代的环氧丙基，但取代基以烷基为优选，尤其较优选为甲基。
[0048]前述式(1)中，p、q为2时的环氧丙基醚基的定向性是相对于一个环氧丙基醚基，可为邻位、间位、对位的任本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种反应性环氧羧酸酯化合物(A)，为使下述通式(1)所示的环氧树脂(a)与分子中具有1个以上的乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)及依需要的一分子中具有羟基及羧基的化合物(c)反应而得，该环氧树脂(a)为在前述环氧树脂中的n＝1所示的环氧化合物整体的总量中，下述式(2)所示的环氧化合物与下述式(3)所示的环氧化合物的含量的合计，就HPLC面积百分率为1面积％以上且未达70面积％；式(1)中，G表示取代或无取代的环氧丙基，p、q分别独立地存在，并表示1或2的实数，n表示1至20的实数；式(2)中，G表示取代或无取代的环氧丙基；式(3)中，G表示取代或无取代的环氧丙基。2.根据权利要求1所述的反应性环氧羧酸酯化合物(A)，其中，环氧树脂(a)的环氧当量为200g/eq.以上且未达230g/eq.。3.一种反应性环氧羧酸酯化合物(A)，为使下述式(2)或下述式(3)所示的环氧化合物(a)，与分子中具有1个以上的乙烯性不饱和基的单羧酸化合物(b)及依需要的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：加贺大树，水口贵文，川野裕介，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
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