隔离膜、隔离膜的制作方法以及电路板的制作方法技术

一种隔离膜，包括沿第一方向叠设的承载膜与隔离层，所述隔离层包括沿所述第一方向叠设于第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度，所述承载膜的宽度大于所述胶层的宽度。本申请还提供一种隔离膜的制作方法以及使用上述隔离膜的电路板的制作方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
隔离膜、隔离膜的制作方法以及电路板的制作方法


[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板是软板与硬板的有机结合，可在电路板组装方面节省很大空间，故软硬结合板市场需求也持续增加。在软硬结合板的生产工艺中，通常具有开盖工艺，以使用于电连接的连接垫(例如焊垫、焊盘、导电柱、金手指等)外露于所述软硬结合板。
[0003]但是，现有的开盖工艺，在外露的连接垫上容易产生残胶问题，即残胶残留于连接垫上，导致连接垫不易上锡膏或者锡膏脱落，进而导致与软硬结合板电连接的电子元件或者电路板的导通性；另外，残胶残留于连接垫上，也影响产品的外观。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够避免在开盖处理时，连接垫上不留残胶的隔离膜，以解决上述问题。
[0005]另，还有必要提供一种隔离膜的制作方法。
[0006]另，还有必要提供一种使用上述隔离膜的电路板的制作方法。
[0007]一种隔离膜，包括沿第一方向叠设的承载膜与隔离层，所述隔离层包括沿所述第一方向叠设于第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度，所述承载膜的宽度大于所述胶层的宽度。
[0008]在一些实施方式中，沿所述第一方向，所述胶层位于所述第一绝缘层的投影区域内。
[0009]在一些实施方式中，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的材质均为聚酰亚胺。
[0010]一种隔离膜的制作方法，包括以下步骤：
[0011]提供承载膜与第一绝缘层，将所述第一绝缘层沿第一方向叠设于所述承载膜的表面，切割所述第一绝缘层，以使所述第一绝缘层沿垂直于所述第一方向的第二方向的宽度小于所述承载膜的宽度；以及
[0012]在所述第一绝缘层背离所述承载膜的表面依次形成胶层与所述第二绝缘层，沿所述第二方向，所述胶层的宽度大于所述第一绝缘层的宽度。
[0013]在一些实施方式中，沿所述第二方向，所述胶层的周缘凸伸于所述胶层的周缘。
[0014]一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一介质层以及位于所述第一介质层表面的第一线路层，所述第一线路层包括连接垫；覆盖一覆盖层于所述第一线路层的表面，所述覆盖层具有开窗，所述连接垫暴露于所述开窗；提供一隔离层，将所述隔离层置于所述覆盖层的表面，所述隔离层覆盖所述开窗，所述隔离层包括沿第一方向层叠设置的第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度；在所述覆盖层背离所述第一线路基板的表面形成第二线路基板；以及去除所述隔离层以及所述隔离层对应的第二
线路基板，形成所述连接垫暴露于所述第二线路基板的所述电路板。
[0015]在本申请一些实施方式中，沿所述第一方向，所述胶层位于所述第一绝缘层的投影区域内。
[0016]在本申请一些实施方式中，沿第二方向，所述第一绝缘层与所述覆盖层重合的宽度大于或等于0.3mm。
[0017]在本申请一些实施方式中，在所述覆盖层背离所述第一线路基板的表面形成第二线路基板的步骤包括：在所述覆盖层背离所述第一线路基板的表面压合一第二介质层，所述第二介质层还覆盖所述隔离层；在所述第二介质层背离所述第一线路基板的表面压合一铜箔，对所述铜箔进行线路制作形成第二线路层，所述第二介质层与所述第二线路层形成第二线路基板；以及开孔处理，形成贯穿所述第二线路基板、所述覆盖层以及所述第一线路基板的通孔，在所述通孔中形成导电孔，所述导电孔用于电连接所述第一线路基板以及所述第二线路基板。
[0018]在本申请一些实施方式中，去除所述隔离层以及所述隔离层对应的第二线路基板的步骤包括：在位于所述第一线路基板其中一侧的第二线路基板上沿所述隔离层的周缘形状形成开槽；以及从所述开槽的凹陷方向相反的方向形成开孔，所述隔离层背离所述开槽的底部暴露于所述开孔，通过所述开孔将所述隔离层以及所述隔离层对应的第二线路基板顶出。
[0019]本申请提供的包括隔离层的隔离膜，在电路板的制作过程中，在具有连接垫的第一线路基板上，在电路板开盖处理前覆盖隔离层，再形成第二线路基板的制作，在形成第二线路基板的过程中，在隔离层的隔离作用下，不会对外露于第一线路基板上的连接垫产生污染(即残胶)；第二线路基板制作完成后在进行开盖处理，取出废料区，以得到无污染的电路板。
附图说明
[0020]图1为本申请实施例提供的具有连接垫的第一线路基板的截面示意图。
[0021]图2为在图1所示的第一线路基板上覆盖具有开窗的覆盖层后的截面示意图。
[0022]图3为在图2所示的覆盖层上覆盖隔离层且所述隔离层覆盖所述开窗后的截面示意图。
[0023]图4为本申请实施例提供的叠设的承载膜与第一绝缘层的截面示意图。
[0024]图5为在图4所示的第一绝缘层上形成胶层以及第二绝缘层后的截面示意图。
[0025]图6为在图3所示的所述覆盖层背离所述第一线路基板的表面形成第二介质层后的截面示意图。
[0026]图7为在图6所示的第二介质层表面形成第二线路层以得到第二线路基板以及形成连通第二线路基板以及第一线路基板的导电孔后的截面示意图。
[0027]图8为在图7所示的第二线路层上形成第一开槽后的截面示意图。
[0028]图9为在图8所示的第一开槽中形成第二开槽后的截面示意图。
[0029]图10为形成贯穿另一所述第二线路基板、另一所述隔离层以及所述第一线路基板的开孔后的截面示意图。
[0030]图11为去除图10中的废料区后得到的电路板的截面示意图。
[0031]主要元件符号说明
[0032][0033][0034]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0035]为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0037]在本申请的各实施例中，为了便于描述而非限制本申请，本申请专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔离膜，其特征在于，包括沿第一方向叠设的承载膜与隔离层，所述隔离层包括沿所述第一方向叠设于第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度，所述承载膜的宽度大于所述胶层的宽度。2.根据权利要求1所述的隔离膜，其特征在于，沿所述第一方向，所述胶层位于所述第一绝缘层的投影区域内。3.根据权利要求1所述的隔离膜，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层的材质均为聚酰亚胺。4.一种隔离膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供承载膜与第一绝缘层，将所述第一绝缘层沿第一方向叠设于所述承载膜的表面，切割所述第一绝缘层，以使所述第一绝缘层沿垂直于所述第一方向的第二方向的宽度小于所述承载膜的宽度；以及在所述第一绝缘层背离所述承载膜的表面依次形成胶层与第二绝缘层，沿所述第二方向，所述胶层的宽度大于所述第一绝缘层的宽度。5.根据权利要求4所述的隔离膜的制作方法，其特征在于，沿所述第二方向，所述胶层的周缘凸伸于所述胶层的周缘。6.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一介质层以及位于所述第一介质层表面的第一线路层，所述第一线路层包括连接垫；覆盖一覆盖层于所述第一线路层的表面，所述覆盖层具有开窗，所述连接垫暴露于所述开窗；提供一隔离层，将所述隔离层置于所述覆盖层的表面，所述隔离层覆盖所述开窗，所述隔离层包括沿第一方向层叠设置的第一绝缘层、胶层以及第二绝缘层，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一绝缘层的宽度小于所述胶层的宽度；在所述覆盖层背离所述第一线路基板的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞琴，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：