共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法技术

本发明专利技术公开了一种共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法，共模滤波电容结构包括相背设置的电路层和接地层；所述电路层上设有电源火线和电源零线，并沿所述电源火线设有至少一个第一覆铜，以及沿所述电源零线设有至少一个第二覆铜；所述接地层上相对所述第一覆铜和所述第二覆铜处设有第三覆铜；其中，所述第一覆铜和所述第三覆铜作为第一共模滤波电容的两个极板并以所述PCB板的板材作为填充介质形成所述第一共模滤波电容，所述第二覆铜和所述第三覆铜作为第二共模滤波电容的两个极板并以所述PCB板的板材作为填充介质形成所述第二共模滤波电容。本发明专利技术可以避免近场耦合，提高滤波性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法。

技术介绍

[0002]滤波电路作为抑制电磁干扰的重要手段，是电路设计中不可或缺的一部分。传统的滤波电路多以共模扼流圈搭配传统的电容，用于对电磁干扰进行衰减和旁路。但是，传统的电容多为立式电容，而共模扼流圈周围又存在大量的漏磁通，导致传统的电容容易与共模扼流圈产生近场耦合，从而降低滤波电路的滤波性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法，可以避免电容与共模扼流圈产生近场耦合，提高了滤波性能。
[0004]第一方面，本专利技术提供了一种共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法，所述共模滤波电容结构包括相背设置的电路层和接地层；所述电路层上设有电源火线和电源零线，并沿所述电源火线设有至少一个第一覆铜，以及沿所述电源零线设有至少一个第二覆铜；所述接地层上相对所述第一覆铜和所述第二覆铜处设有第三覆铜；其中，所述第一覆铜和所述第三覆铜作为第一共模滤波电容的两个极板并以所述PCB板的板材作为填充介质形成所述第一共模滤波电容，所述第二覆铜和所述第三覆铜作为第二共模滤波电容的两个极板并以所述PCB板的板材作为填充介质形成所述第二共模滤波电容。
[0005]进一步地，所述第一覆铜设于所述电源火线上，所述第二覆铜设于所述电源零线上。
[0006]进一步地，所述第一覆铜设于所述电路层上且平行于所述电源火线设置，所述第二覆铜设于所述电路层上且平行于所述电源零线设置；所述第一覆铜通过跳线与所述电源火线连接，所述第二覆铜通过所述跳线与所述电源零线连接。
[0007]进一步地，包括多个所述第一覆铜和多个所述第二覆铜；多个所述第一覆铜依次设于所述电路层上且均与所述电源火线平行，多个所述第二覆铜依次设于所述电路层上且均与所述电源零线平行；其中，每个所述第一覆铜与所述第三覆铜形成一个所述第一共模滤波电容，每个所述第二覆铜与所述第三覆铜形成一个所述第二共模滤波电容。
[0008]进一步地，所述接地层上还设有地线，所述地线分别与所述电源火线以及所述电源零线连接，其中，所述第三覆铜设于所述地线之上。
[0009]第二方面，本专利技术还提供一种PCB板，其包括上述任一项所述的共模滤波电容结构。
[0010]进一步地，所述滤波器包括共模扼流圈以及所述共模滤波电容结构中的第一共模滤波电容和第二共模滤波电容；所述共模扼流圈的第一绕组的一端与所述共模滤波电容结构中的电源火线连接，其另一端与所述第一共模滤波电容连接，所述共模扼流圈的第二绕
组的一端与所述共模滤波电容结构中的电源零线连接，其另一端与所述第二共模滤波电容连接，所述第一共模滤波电容和所述第二共模滤波电容还与干扰源连接。
[0011]进一步地，还包括第一电容和第二电容，所述第一电容和所述第二电容设于所述PCB板上，且所述第一电容的一端与地线连接，其另一端与所述电源火线连接，所述第二电容的一端与所述地线连接，其另一端与所述电源零线连接。
[0012]进一步地，还包括第三电容和第四电容，所述第三电容和所述第四电容均分别与所述电源火线和所述电源地线连接。
[0013]第三方面，本专利技术还提供一种PCB板布线方法，其应用于上述任一项所述的PCB板上，所述PCB布线方法包括：
[0014]在PCB板的同一层电路板上设有电源火线和电源零线，并且沿所述电源火线和所述电源零线分别设有第一覆铜和第二覆铜，其中，所述第一覆铜和所述第二覆铜的参数相同；
[0015]在所述PCB板上与所述电源火线和所述电源零线不同层的电路板上设有第三覆铜板；
[0016]将设有所述第一覆铜和所述第二覆铜的电路板与所述设有第三覆铜板的电路板叠层设置，并以所述电路板的板材作为填充介质；
[0017]将所述第一覆铜板和所述第三覆铜板作为第一共模滤波电容的两个极板以形成所述第一共模滤波电容，以及将所述第二覆铜板和所述第三覆铜板作为第二共模滤波电容的两个极板以形成所述第二共模滤波电容。
[0018]本专利技术所提供的共模滤波电容结构、PCB板及其布线方法，通过在电路层上设有电源火线和电源零线，以及沿电源火线和电源零线设有第一覆铜和第二覆铜，并且在接地层上设有第三覆铜，将第一覆铜和第三覆铜以及第二覆铜和第三覆铜分别作为第一共模滤波电容的两个极板和第二共模滤波电容的两个极板，并且以电路板的板材为填充材质从而形成第一共模滤波电容和第二共模滤波电容，而所形成的第一共模滤波电容和第二共模滤波电容为平行板电容器，不会与共模扼流圈产生近场耦合，从而避免了近场耦合的产生，提高了滤波性能。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术第一实施例提供的共模滤波电容结构的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术第二实施例提供的共模滤波电容结构的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术第一实施例提供的PCB板的结构示意图；
[0023]图4为本专利技术第二实施例提供的PCB板的结构示意图；
[0024]图5为本专利技术一实施例提供的PCB板布线方法的流程示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显
然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0027]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0028]参见图1至图2，图1为本专利技术第一实施例提供的共模滤波电容结构的结构示意图；图2为本专利技术第二实施例提供的共模滤波电容结构的结构示意图；如图1所示，本专利技术提供的共模滤波电容结构包括相背设置的电路层10和接地层20；所述电路层10上设有电源火线L和电源零线N，并沿所述电源火线L设有至少一个第一覆铜S1，以及沿所述电源零线N设有至少一个第二覆铜S2；所述接地层20上相对所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种共模滤波电容结构，应用于PCB板，其特征在于，包括相背设置的电路层和接地层；所述电路层上设有电源火线和电源零线，并沿所述电源火线设有至少一个第一覆铜，以及沿所述电源零线设有至少一个第二覆铜；所述接地层上相对所述第一覆铜和所述第二覆铜处设有第三覆铜；其中，所述第一覆铜和所述第三覆铜作为第一共模滤波电容的两个极板并以所述PCB板的板材作为填充介质形成所述第一共模滤波电容，所述第二覆铜和所述第三覆铜作为第二共模滤波电容的两个极板并以所述PCB板的板材作为填充介质形成所述第二共模滤波电容。2.根据权利要求1所述的共模滤波电容结构，其特征在于，所述第一覆铜设于所述电源火线上，所述第二覆铜设于所述电源零线上。3.根据权利要求1所述的共模滤波电容结构，其特征在于，所述第一覆铜设于所述电路层上且平行于所述电源火线设置，所述第二覆铜设于所述电路层上且平行于所述电源零线设置；所述第一覆铜通过跳线与所述电源火线连接，所述第二覆铜通过所述跳线与所述电源零线连接。4.根据权利要求3所述的共模滤波电容结构，其特征在于，包括多个所述第一覆铜和多个所述第二覆铜；多个所述第一覆铜依次设于所述电路层上且均与所述电源火线平行，多个所述第二覆铜依次设于所述电路层上且均与所述电源零线平行；其中，每个所述第一覆铜与所述第三覆铜形成一个所述第一共模滤波电容，每个所述第二覆铜与所述第三覆铜形成一个所述第二共模滤波电容。5.根据权利要求1所述的共模滤波电容结构，其特征在于，所述接地层上还设有地线，所述地线分别与所述电源火线以及所述电源零线连接，其中，所述第三覆铜设于所述地线之上。6.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的共模滤波电容结构。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄强，陈柏良，唐培捷，林诗婕，吴洪清，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：