本发明专利技术涉及一种芯片消隙上料分离装置及消隙方法，包括底座，底座上设有伺服电机，所述伺服电机带动有滑台装置，滑台装置上设有芯片载具；所述伺服电机和滑台装置之间连接有连杆机构，所述连杆机构包括安装在机架上的第一连杆、与第一连杆铰接的第二连杆，所述第二连杆与滑台装置相连，所述第二连杆上设有消隙组件，消隙组件包括嵌设在第一连杆和第二连杆上的转动轴承、安装在第二连杆上的弹块，所述弹块始终顶紧在转动轴承上。本发明专利技术能够消除运动中产生的磨损间隙，保证滚珠轴承中心位于原有设计位置，使运动定位准确，可靠性强。可靠性强。可靠性强。
【技术实现步骤摘要】
芯片消隙上料分离装置及消隙方法
[0001]本专利技术涉及芯片上料设备
，尤其是一种芯片消隙上料分离装置及消隙方法。
技术介绍
[0002]集成电路转盘式高速测试分选装备是现代电子制造业后道工序中的高端关键装备，其具有速度快，分选效率高，功能集成强大等优点。其中芯片的输送上料分离是完成芯片高速测试分选的关键。
[0003]现有技术中，芯片输送的主要方式之一是通过振盘方式，在测试工序前的上料过程中，芯片被有序在轨道上排列成一列，但是在测试的取料过程中，每次只能取走一颗，因此需要通过上料分离装置，将芯片做单颗的分离。现有的分离装置中，没有考虑到经历大量的分离运动动作后，分离装置的运动部件间产生间隙，会对芯片分离后的到位精度产生较为严重的偏差，影响后续的取料动作的进行，同时由于这个间隙的存在，上料分离装置做往复运动时，会产生较明显的碰撞冲击和噪声。
技术实现思路
[0004]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的芯片消隙上料分离装置及消隙方法，采用弹性结构，随时补偿由于磨损造成的间隙，从而保障芯片分离后的到位精度。
[0005]本专利技术所采用的技术方案如下：
[0006]一种芯片消隙上料分离装置，包括底座，底座上设有伺服电机，所述伺服电机带动有滑台装置，滑台装置上设有芯片载具；
[0007]所述伺服电机和滑台装置之间连接有连杆机构，所述连杆机构包括安装在机架上的第一连杆、与第一连杆铰接的第二连杆，所述第二连杆与滑台装置相连，
[0008]所述第二连杆上设有消隙组件，消隙组件包括嵌设在第一连杆和第二连杆上的转动轴承、安装在第二连杆上的弹块，所述弹块始终顶紧在转动轴承上。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进：
[0010]所述转动轴承一侧被第二连杆限位，另一侧与弹块相接。
[0011]所述第二连杆上设有容纳弹块的凹槽，凹槽侧壁设置弹簧，弹块压缩弹簧嵌入凹槽中，弹块侧壁与弹簧、转动轴承相接触；弹簧的弹力经弹块作用在转动轴承上。
[0012]所述弹簧的中心轴线在水平面上平行于转动轴承的端面切线，或与转动轴承的直径共线。
[0013]弹簧的中心轴线在水平面上与转动轴承的直径共线时，弹簧、弹块两者连线指向转动轴承圆心。
[0014]弹簧的中心轴线在水平面上平行于转动轴承的端面切线时，弹块采用至少两个带有斜面的块体，与弹簧接触的块体、与转动轴承接触的块体的运动路径相互垂直。
[0015]与转动轴承相接触的块体运动的极限位置，至少有两个相对面与凹槽侧壁相接。
[0016]所述消隙组件至少设置一组，多于一组的消隙组件绕转动轴承对称或环形阵列设置。
[0017]所述芯片载具安装在滑台装置上，芯片载具包括载具基座、安装在载具基座上的真空腔，
[0018]所述载具基座上还设有接料底座，接料底座上设有接料块；在接料块两侧设有位于载具基座上的传感器，传感器检测接料块的接料情况。
[0019]一种利用权利要求1所述的芯片消隙上料分离装置的芯片消隙上料方法，包括如下步骤：
[0020]伺服电机驱动，带动连杆机构运行，连杆机构推动滑台装置移动，使滑台装置靠近芯片，由接料块接取芯片；接料块接取芯片、完成一次上料后，伺服电机驱动连杆机构，推动滑台装置复位；
[0021]长期使用出现零件磨损后，弹簧推动弹块，弹块沿着凹槽推向转动轴承，补偿零件间的间隙。
[0022]本专利技术的有益效果如下：
[0023]本专利技术结构紧凑、合理，操作方便，能够消除运动中产生的磨损间隙，这使得伺服电机带动连杆机构做位置控制时，即便出现了间隙，经过斜楔机构的弥补后，也能保证滚珠轴承中心位于原有设计位置，不需要调整伺服电机的控制参数来补偿这个中心的偏移，使运动定位准确，可靠性强。
[0024]本专利技术能够消除运动中因间隙而产生的碰撞冲击及噪声，从而延长运动机构使用寿命，降低设备噪声。
[0025]本专利技术的连杆机构推动滑台装置，滑台装置带动芯片载具在水平方向上位移。连杆机构运动过程中，有可能会绕滚珠轴承转动，也有可能对滚珠轴承产生力，不论在什么运动情况下，滚珠轴承一侧都与连杆机构的侧壁相接，另一侧被弹块顶紧，能够始终保持无间隙接触的状态，从而保障设备的精准程度。
[0026]本专利技术采用滚珠轴承内嵌在第二连杆内的安装结构，第一节约了安装空间，第二节约了零件，第二连杆自身就是滚珠轴承、弹块的运动基准，限制了弹块和弹簧的运动区域，从而提高消隙组件的可靠性和稳定性。
[0027]本专利技术中的消隙组件在力传递的过程中，弹簧的伸缩方向和弹块的运动方向相互垂直，弹块在凹槽中直线往复运动。这种经过第一斜楔转换后的推力，相比弹簧直接作用在第二斜楔上的结构，增大了与第二斜楔之间的接触面积，从而提高了推动第二斜楔的稳定性，进而提高了消隙动作的精准程度。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的单侧消隙组件实施方式的整体结构示意图。
[0029]图2为图1的A部放大图用于体现芯片载具的结构。
[0030]图3为本专利技术的连杆机构另一视角的结构示意图。
[0031]图4为本专利技术的单侧消隙组件俯视图。
[0032]图5为本专利技术的单侧消隙组件俯视图，图中隐藏盖板。
[0033]图6为本专利技术的双侧消隙组件实施方式的整体结构示意图。
[0034]图7为本专利技术的双侧消隙组件俯视图。
[0035]图8为本专利技术的双侧消隙组件俯视图，图中隐藏盖板。
[0036]其中：1、底座；2、伺服电机；3、滑台装置；4、芯片载具；5、连杆机构；6、消隙组件；7、转动轴承；8、盖板；
[0037]401、载具基座；402、真空腔；403、接料底座；404、接料块；405、传感器；
[0038]501、第一连杆；502、第二连杆；
[0039]601、弹块；602、弹簧；603、第一斜楔；604、第二斜楔。
具体实施方式
[0040]下面结合附图，说明本专利技术的具体实施方式。
[0041]如图1所示，本实施例的芯片消隙上料分离装置，包括底座1，底座1上设有伺服电机2，伺服电机2带动有滑台装置3，滑台装置3上设有芯片载具4；
[0042]伺服电机2和滑台装置3之间连接有连杆机构5，连杆机构5包括安装在机架上的第一连杆501、与第一连杆501铰接的第二连杆502，第二连杆502与滑台装置3相连，
[0043]第二连杆502上设有消隙组件6，消隙组件6包括嵌设在第一连杆501和第二连杆502上的转动轴承7、安装在第二连杆502上的弹块601，弹块601始终顶紧在转动轴承7上。
[0044]转动轴承7一侧被第二连杆502限位，另一侧与弹块601相接。
[0045]第二连杆502上设有容纳弹块601的凹槽，凹槽侧壁设置弹簧602，弹块601压缩弹簧602嵌入凹槽中，弹块601侧壁与弹簧602、转动轴承7相接触；弹簧60本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片消隙上料分离装置，包括底座(1)，底座(1)上设有伺服电机(2)，其特征在于：所述伺服电机(2)带动有滑台装置(3)，滑台装置(3)上设有芯片载具(4)；所述伺服电机(2)和滑台装置(3)之间连接有连杆机构(5)，所述连杆机构(5)包括安装在机架上的第一连杆(501)、与第一连杆(501)铰接的第二连杆(502)，所述第二连杆(502)与滑台装置(3)相连，所述第二连杆(502)上设有消隙组件(6)，消隙组件(6)包括嵌设在第一连杆(501)和第二连杆(502)上的转动轴承(7)、安装在第二连杆(502)上的弹块(601)，所述弹块(601)始终顶紧在转动轴承(7)上。2.如权利要求1所述的芯片消隙上料分离装置，其特征在于：所述转动轴承(7)一侧被第二连杆(502)限位，另一侧与弹块(601)相接。3.如权利要求2所述的芯片消隙上料分离装置，其特征在于：所述第二连杆(502)上设有容纳弹块(601)的凹槽，凹槽侧壁设置弹簧(602)，弹块(601)压缩弹簧(602)嵌入凹槽中，弹块(601)侧壁与弹簧(602)、转动轴承(7)相接触；弹簧(602)的弹力经弹块(601)作用在转动轴承(7)上。4.如权利要求3所述的芯片消隙上料分离装置，其特征在于：所述弹簧(602)的中心轴线在水平面上平行于转动轴承(7)的端面切线，或与转动轴承(7)的直径共线。5.如权利要求4所述的芯片消隙上料分离装置，其特征在于：弹簧(602)的中心轴线在水平面上与转动轴承(7)的直径共线时，弹簧(602)、弹块(601)两者连线指向转动轴承(7)圆心。6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：芦俊，潘小华，
申请(专利权)人：江苏信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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