本发明专利技术属于贴片功率三极管技术领域，尤其是一种贴片功率三极管及其封装装置，包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体连接处通过热熔胶设有引脚，上壳体和下壳体的型腔内壁均固定连接有第一耐热层，第一耐热层的内壁固定连接有第二耐热层，上壳体和下壳体的外表面均固定连接有自熄层，自熄层的外表面固定连接有散热层。该贴片功率三极管及其封装装置，通过设置第一耐热层和第二耐热层，实现使三极管具有良好的热稳定性，设置散热层实现使三极管产生的热量散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形的效果，进而保证了三极管良好的工作环境，增加了其使用寿命，并且本发明专利技术的三极管加工难度小，利于批量化生产，生产成本低。生产成本低。生产成本低。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片功率三极管及其封装装置
[0001]本专利技术涉及贴片功率三极管
，尤其涉及一种贴片功率三极管及其封装装置。
技术介绍
[0002]三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关，晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
[0003]随着电路集成化的发展，三极管朝着微型化发展，半导体贴片式高效三极管的需求量逐步增大，随着集成电路的应用场合变化，三极管的功率也逐渐增大，而传统的贴片式三极管缺乏良好的耐热性和散热性，导致三极管常常处于高温状态，严重影响了三极管的使用寿命；也有一些设有散热翅片结构的三极管，但是此种结构加工难度大，生产成本高。
技术实现思路
[0004]基于现有的贴片式三极管缺乏良好的耐热性和散热性以及设有散热翅片结构的三极管加工难度大的技术问题，本专利技术提出了一种贴片功率三极管及其封装装置。
[0005]本专利技术提出的一种贴片功率三极管及其封装装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体连接处通过热熔胶设有引脚，所述上壳体和下壳体的型腔内壁均固定连接有第一耐热层，所述第一耐热层的内壁固定连接有第二耐热层，所述上壳体和下壳体的外表面均固定连接有自熄层，所述自熄层的外表面固定连接有散热层。
[0006]优选地，所述第一耐热层的材质为聚四氟乙烯，所述第二耐热层的材质为聚酰亚胺，所述自熄层的材质为尼龙，所述散热层的材质为导热塑料。
[0007]优选地，所述包括安装在地面上的第一安装架、第二安装架和导轨，所述第一安装架的横截面呈L形状，所述第一安装架的上方设置有两个吸附部件，且吸附部件包括电机、第一气缸和第一真空吸盘，先通过所述第一气缸驱动所述第一真空吸盘沿第一安装架的高度方向上移动，其次，通过两个所述第一真空吸盘分别对上壳体和下壳体实现吸附动作，最后，通过所述电机带动所述第一气缸和第一真空吸盘实现九十度旋转动作，将其移动至待加工区域；
[0008]所述导轨的内侧设置有注胶部件，且注胶部件包括胶枪和第二气缸，所述第二气缸驱动所述胶枪实现伸缩动作后，通过所述胶枪对引脚实现注胶动作；
[0009]所述第二安装架的上方设置有冷却部件，且冷却部件包括半导体制冷芯片，通过所述半导体制冷芯片工作产生的冷气，对经注胶部件注胶完成后的引脚实现冷却动作。
[0010]优选地，所述吸附部件还包括安装在第一安装架上表面的支撑架，所述电机固定安装在支撑架的上表面，所述电机的输出轴一端通过联轴器固定安装有传动轴，所述传动
轴的一端通过轴承与支撑架的内底壁轴心处固定套接，所述传动轴的外表面固定套接有摆动板，所述电机的输出轴另一端固定安装有旋转编码器，所述电机驱动所述摆动板实现旋转后，通过所述旋转编码器对电机的工作转速实现测速，进而对摆动板的旋转角度实现限位，所述第一气缸固定安装在摆动板的上表面。
[0011]优选地，所述第一气缸的活塞杆一端贯穿并延伸至摆动板的下表面，所述第一气缸的活塞杆一端固定连接有连接杆，所述第一真空吸盘固定安装在连接杆的底端，所述第一真空吸盘的进气端和出气端均固定连通有带电磁阀的第一连接管，通过所述第一连接管对所述第一真空吸盘内实现充气和抽气动作。
[0012]优选地，所述注胶部件还包括安装在地面上的升降气缸，所述升降气缸的活塞杆一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的壳体外表面与导轨的内壁滑动套接，所述升降气缸伸缩驱动所述伸缩气缸沿导轨的竖直方向实现升降动作，所述伸缩气缸的一端固定安装有手指气缸，所述手指气缸的壳体的上表面固定安装有安装板。
[0013]优选地，所述安装板的背面固定连接有连接板，所述第二气缸固定安装在所述连接板的斜外表面，所述第二气缸的活塞杆一端固定连接有固定板，所述胶枪固定安装在固定板的外表面，所述胶枪的外表面与安装板的安装槽内壁滑动套接。
[0014]优选地，所述冷却部件还包括安装在第二安装架上表面的加工模具，所述加工模具的上表面开设有放置腔，所述放置腔的内壁固定安装有第二真空吸盘，所述第二真空吸盘的进气端和出气端均固定连通有带电磁阀的第二连接管，通过所述第二连接管对所述第二真空吸盘内实现充气和抽气动作。
[0015]优选地，所述加工模具的右侧表面开设有冷却槽，所述半导体制冷芯片固定安装在散热风扇，通过所述散热风扇对半导体制冷芯片的制热端实现散热动作，所述冷却槽的左侧内壁与加工模具的暗部流道内壁固定连通，所述加工模具的暗部流道后内壁固定连通有延伸至加工模具背面的导风板，所述导风板的正面与加工模具的背面固定连接。
[0016]优选地，所述导风板的内部设置有导风腔，所述导风腔的内壁固定连通有带电磁阀的喷管，所述第一安装架的正面固定安装有控制器，所述电机、第一气缸、第一真空吸盘、胶枪、第二气缸、半导体制冷芯片、旋转编码器、升降气缸、伸缩气缸、手指气缸、第二真空吸盘、散热风扇和喷管均与控制器电性连接。
[0017]本专利技术中的有益效果为：
[0018]1、通过设置第一耐热层和第二耐热层，实现使三极管具有良好的热稳定性，设置散热层实现使三极管产生的热量散热均匀，避免灼热点，减少零件因高温造成的局部变形的效果，进而保证了三极管良好的工作环境，增加了其使用寿命，并且本专利技术的三极管加工难度小，利于批量化生产，生产成本低。
[0019]2、通过设置吸附部件，在生产三极管时，对三极管的上壳体和下壳体实现自动吸取，具有吸附牢固，方便后续对上壳体和下壳体进行自动加工的效果。
[0020]3、通过设置注胶部件和冷却部件，先对引脚通过热熔胶注胶，注胶完成后，通过冷却部件中喷管流出冷气对引脚处实现冷却，从而达到加快热熔胶的凝固时间，提高生产效率的效果。
附图说明
[0021]图1为一种贴片功率三极管及其封装装置的示意图；
[0022]图2为一种贴片功率三极管及其封装装置的下壳体结构剖视图；
[0023]图3为一种贴片功率三极管及其封装装置的第一安装架结构立体图；
[0024]图4为一种贴片功率三极管及其封装装置的旋转编码器结构立体图；
[0025]图5为一种贴片功率三极管及其封装装置的传动轴结构主视图；
[0026]图6为一种贴片功率三极管及其封装装置的升降气缸结构立体图；
[0027]图7为一种贴片功率三极管及其封装装置的加工模具结构立体图；
[0028]图8为一种贴片功率三极管及其封装装置的导风板结构立体图；
[0029]图9为一种贴片功率三极管及其封装装置的导风板结构剖视图；
[0030]图10为一种贴片功率三极管及其封装装置的冷却槽结构主视图。
[0031]图中：1、上壳体；2、下壳体；3、引脚；4、第一耐本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片功率三极管，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)与所述下壳体(2)连接处通过热熔胶设有引脚(3)，所述上壳体(1)和下壳体(2)的型腔内壁均固定连接有第一耐热层(4)，所述第一耐热层(4)的内壁固定连接有第二耐热层(5)，所述上壳体(1)和下壳体(2)的外表面均固定连接有自熄层(6)，所述自熄层(6)的外表面固定连接有散热层(7)。2.根据权利要求1所述的一种贴片功率三极管，其特征在于：所述第一耐热层(4)的材质为聚四氟乙烯，所述第二耐热层(5)的材质为聚酰亚胺，所述自熄层(6)的材质为尼龙，所述散热层(7)的材质为导热塑料。3.基于权利要求1
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2任意一项所述的一种贴片功率三极管的封装装置，其特征在于：包括安装在地面上的第一安装架(8)、第二安装架(9)和导轨(10)，所述第一安装架(8)的横截面呈L形状，所述第一安装架(8)的上方设置有两个吸附部件，且吸附部件包括电机(11)、第一气缸(12)和第一真空吸盘(13)，先通过所述第一气缸(12)驱动所述第一真空吸盘(13)沿第一安装架(8)的高度方向上移动，其次，通过两个所述第一真空吸盘(13)分别对上壳体(1)和下壳体(2)实现吸附动作，最后，通过所述电机(11)带动所述第一气缸(12)和第一真空吸盘(13)实现九十度旋转动作，将其移动至待加工区域；所述导轨(10)的内侧设置有注胶部件，且注胶部件包括胶枪(14)和第二气缸(15)，所述第二气缸(15)驱动所述胶枪(14)实现伸缩动作后，通过所述胶枪(14)对引脚(3)实现注胶动作；所述第二安装架(9)的上方设置有冷却部件，且冷却部件包括半导体制冷芯片(16)，通过所述半导体制冷芯片(16)工作产生的冷气，对经注胶部件注胶完成后的引脚(3)实现冷却动作。4.根据权利要求3所述的一种贴片功率三极管的封装装置，其特征在于：所述吸附部件还包括安装在第一安装架(8)上表面的支撑架(1101)，所述电机(11)固定安装在支撑架(1101)的上表面，所述电机(11)的输出轴一端通过联轴器固定安装有传动轴(1102)，所述传动轴(1102)的一端通过轴承与支撑架(1101)的内底壁轴心处固定套接，所述传动轴(1102)的外表面固定套接有摆动板(1103)，所述电机(11)的输出轴另一端固定安装有旋转编码器(1104)，所述电机(11)驱动所述摆动板(1103)实现旋转后，通过所述旋转编码器(1104)对电机(11)的工作转速实现测速，进而对摆动板(1103)的旋转角度实现限位，所述第一气缸(12)固定安装在摆动板(1103)的上表面。5.根据权利要求4所述的一种贴片功率三极管的封装装置，其特征在于：所述第一气缸(12)的活塞杆一端贯穿并延伸至摆动板(1103)的下表面，所述第一气缸(12)的活塞杆一端固定连接有连接杆(1105)，所述第一真空吸盘(13)固定安装在连接杆(1105)的底端，所述第一真空吸盘(...
【专利技术属性】
技术研发人员：白四斗，
申请(专利权)人：白四斗，
类型：发明
国别省市：
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