半导体装置和使用该半导体装置的半导体模块制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体装置包括：形成为板状的散热板；与散热板的一个面接合的多个开关元件；第一端子，该第一端子是在与散热板分离的状态下朝远离散热板的方向延伸的端子，并且经由第一导电体连接到多个开关元件中的与散热板一侧相反一侧的面；以及密封构件，该密封构件对多个开关元件、散热板和第一端子进行密封，在散热板的外周部设置有切口，在垂直于散热板的一个面的方向上观察时，第一端子的散热板一侧的部分与因切口而被切除的区域重叠，在散热板另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置和使用该半导体装置的半导体模块


[0001]本申请涉及半导体装置和使用该半导体装置的半导体模块。

技术介绍

[0002]在如电动汽车或插电式混合动力汽车那样的电动车辆中，设有用于转换高压电池的电力的功率转换装置。在功率转换装置中，使用利用开关动作转换电力的半导体装置。
[0003]半导体装置包括与具有散热性能的金属板接合的半导体开关元件。半导体开关元件通过DLB(Direct
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Lead
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Bonding：直接引线键合)或引线接合等方法与形成用于功率转换的功率电路的主端子以及连接到进行开关控制的控制电路的控制端子相连接。半导体开关元件由树脂或凝胶等密封构件密封，并且包围半导体开关元件形成密封部。公开了一种半导体装置，该半导体装置的对应于同一半导体开关元件的主端子和控制端子从密封部的一个突出表面突出，并且沿着突出面排列配置(例如，参照专利文献1)。
[0004]被公开的半导体装置中，半导体装置的主电极和主端子经由连接到半导体元件的背面的主电极的散热板电连接。另一方面，控制端子经由接合线连接到半导体元件的控制电极。上述主端子和控制端子从密封部的一个突出面突出，并且沿突出面并排配置。现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2015－185834号公报

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0006]在上述专利文献1中的半导体装置的结构中，由于散热板连接到半导体元件背面的主电极，因此有电流流过散热板。因此，半导体装置经由绝缘板等的绝缘构件安装到冷却器。通过绝缘板将半导体装置安装在冷却器上时，由于需要在散热板和冷却器之间确保爬电距离，因此存在半导体装置抵接的绝缘板大型化的课题。
[0007]因此，本申请的目的是获得一种抑制半导体装置所抵接的绝缘构件的大型化的半导体装置，以及获得抑制大型化的半导体模块。用于解决技术问题的技术手段
[0008]本申请所公开的半导体装置包括：散热板，该散热板形成为板状；多个开关元件，该多个开关元件与散热板的一个面接合；第一端子，该第一端子是在与散热板分离的状态下朝远离散热板的方向延伸的端子，并且经由第一导电体连接到多个开关元件中的与散热板一侧相反一侧的面；以及密封构件，该密封构件对多个开关元件、散热板、以及第一端子进行密封，在散热板的外周部设置有切口，在垂直于散热板的一个面的方向上观察时，第一端子的散热板一侧的部分与因切口而被切除的区域重叠，在散热板的另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。
[0009]本申请所公开的半导体模块包括本申请所公开的半导体装置；以及绝缘构件，该
绝缘构件是板状，并且与去除了缩进部的散热板的另一个面抵接。专利技术效果
[0010]根据本申请所公开的半导体装置，包括：散热板，该散热板形成为板状；多个开关元件，该多个开关元件与散热板的一个面接合，在散热板的另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部，因此能使在半导体装置经由绝缘板安装到冷却器上时的散热板与冷却器之间的爬电距离中的从散热板的侧面的部分到绝缘板的侧面为止的水平距离小于未形成缩进部时的水平距离，因此，能抑制半导体装置所抵接的绝缘板的大型化。
[0011]根据本申请公开的半导体模块，包括本申请公开的半导体装置和与去除了缩进部后的散热板的另一个面抵接的板状的绝缘构件，因此能够抑制绝缘板的大型化，因而能够抑制半导体模块的大型化。
附图说明
[0012]图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块的外观的俯视图。图2是表示实施方式1所涉及的半导体装置的结构的概要的俯视图。图3是表示实施方式1所涉及的半导体装置的外观的侧视图。图4是表示实施方式1所涉及的半导体装置的散热板的概要的俯视图。图5是表示在图2的A
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A截面位置切断的半导体装置的概要的剖视图。图6是表示实施方式1所涉及的半导体装置的散热板的外观的立体图。图7是表示在图2的A
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A截面位置切断的半导体装置的主要部分的概要的剖视图。图8是表示比较例所涉及的半导体装置的主要部分的剖视图。图9是表示实施方式2所涉及的半导体装置的散热板的外观的立体图。图10是表示实施方式3所涉及的半导体装置的散热板的外观的立体图。图11是表示实施方式3所涉及的半导体装置的散热板的外观的侧视图。图12是表示实施方式4所涉及的半导体装置的散热板的外观的立体图。图13是表示实施方式4所涉及的半导体装置的另一个散热板的外观的立体图。图14是表示实施方式5所涉及的半导体装置的散热板的外观的立体图。图15是表示实施方式6所涉及的半导体装置的散热板的外观的立体图。图16是表示实施方式7所涉及的半导体装置的外观的俯视图。图17是表示实施方式7所涉及的半导体装置的结构的概要的俯视图。图18是表示实施方式7所涉及的半导体装置的结构的概要的另一个俯视图。图19是表示实施方式7所涉及的半导体装置的结构的概要的另一个俯视图。图20是表示实施方式7所涉及的半导体装置的外观的侧视图。图21是表示实施方式7所涉及的半导体装置的主要部分的侧视图。
具体实施方式
[0013]以下，基于附图对本申请的实施方式所涉及的半导体装置进行说明。另外，各图中关于相同或相当的构件、部位，标注相同标号来进行说明。
[0014]实施方式1.图1是表示实施方式1所涉及的半导体模块500的外观的俯视图，图2是表示半导体
装置100的结构的概要的俯视图，图3是表示半导体装置100的外观的侧视图，图4是表示半导体装置100的散热板5的概要的俯视图并且是从元件安装面5a侧的观察到的图，图5是表示在图2的A
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A截面位置切断的半导体装置100的概要的剖视图并且是省略了缩进部5e示出的图，图6是表示半导体装置100的散热板5的外观的立体图，并且是从元件安装面5a相反侧的冷却面5f侧观察到的图，图7是表示在去除作为密封构件的模塑树脂1的情况下，在图2的A
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A截面位置处切断的半导体装置100和周围的部件的概要的剖视图，并且是特别将P端子2和散热板5附近放大示出的图，图8是表示比较例所涉及的半导体装置300的主要部分的剖视图，并且是示出与图7相同的部分的图。图2是去除了模塑树脂1的情况下示出的图，虚线是模塑树脂1的外形。半导体装置100是具有多个开关元件6，通过开关动作转换电力的装置。
[0015]<半导体装置100>如图1所示，在半导体装置100中，作为主端子的P端子2和N端子3以及控制端子4从模塑树脂1露出到外部地设置。在本实施方式中，P端子2和控制端子4从相同的模塑树脂1的侧面露出到外部，N端子3从P端子2和控制端子4所露出的侧面的相反侧的侧面露出。各个端子露出的侧面不限于此。这些端子是连接到外部设备的端子。在本实施方式中，半导体装置100包括三个控制端子4。三个控制端子4是作为第一端子的栅极端子4b、作为第二端子的感测端子4c、以及感测源端子4a。虽然模塑树脂1设置为长方体形状，但模塑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：散热板，该散热板形成为板状；多个开关元件，该多个开关元件与所述散热板的一个面接合；第一端子，该第一端子是在与所述散热板分离的状态下朝远离所述散热板的方向延伸的端子，并且经由第一导电体连接到多个所述开关元件中的与所述散热板一侧相反一侧的面；以及密封构件，该密封构件对多个所述开关元件、所述散热板、以及所述第一端子进行密封，在所述散热板的外周部设置有切口，在垂直于所述散热板的一个面的方向上观察时，所述第一端子的所述散热板一侧的部分与因所述切口而被切除的区域重叠，在所述散热板的另一个面的外周部形成有向内侧缩进的缩进部。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述缩进部是倒角部。3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述缩进部由所述散热板的另一个面的外周部向所述散热板的一个面侧缩进而得的台阶形成。4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述缩进部形成在去除所述切口的部分后的所述散热板的另一个面的外周部。5.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，在位于所述切口的里侧的所述散热板的部分即里侧部分，向内侧缩进的里侧缩进部形成在所述里侧部分中的所述散热板的一个面上。6.如权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，所述里侧缩进部由形成在所述里侧部分中的所述切口一侧的面上的倾斜面形成，所述倾斜面随着从所述散热板的另一个面朝向一个面而逐渐从切口一侧向散热板一侧倾斜。7.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：酒井将司，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：