配管焊接结构制造技术

配管焊接结构，包括：形成有流体的流路(51、53、55)的流路板(40)；多个贯通孔板(10A、10B)，重叠配置在流路板上且形成有贯通孔(11A、11B、13)；以及配管(95A、95B、98)，配管在内部形成有配管流路，配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中，配管流路与流路连接，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板上。距离流路板最远的贯通孔板上。距离流路板最远的贯通孔板上。

【技术实现步骤摘要】
配管焊接结构
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请以在2021年4月5日提交的第2021
‑
064484号日本专利申请为基础，因此该日本专利申请的记载内容通过引用并入本文。


[0003]本专利技术涉及通过焊接将配管连接到形成于板中的流路的结构。

技术介绍

[0004]以往，在微混合器的将毛细管连接到刻在板状的壳体底部上的通路槽的结构中，有将毛细管插入并焊接到贯通板状的壳体上部并延伸到通路槽的贯通孔的结构(参照专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2001
‑
520113号公报

技术实现思路

[0008]本专利技术要解决的课题
[0009]但是，微混合器的通路槽的流路面积和毛细管的流路面积(毛细管的粗细)根据微混合器的用途和待混合的流体的类型而改变。在这种情况下，还需要调节毛细管所插入的贯通孔的深度。在专利文献1记载的结构中，为了调节贯通孔的深度，需要调节壳体上部(板)的厚度。但是，通用的板材的厚度由规格决定，在专利文献1所述的结构中，难以自由调节壳体上部的厚度。
[0010]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其主要目的在于，在通过焊接将配管与形成于板的流路连接的结构中，容易调节配管所插入的贯通孔的深度。
[0011]用于解决问题的手段
[0012]解决上述问题的第一方案是一种配管焊接结构，包括：
[0013]流路板，形成有流体的流路；
[0014]多个贯通孔板，与所述流路板重叠配置，形成有贯通孔；以及
[0015]配管，所述配管在内部形成有配管流路，所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中，所述配管流路与所述流路连接，所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
[0016]根据上述结构，在流路板上形成有流体的流路。多个贯通孔板与流路板重叠配置。因此，多个贯通孔板直接或间接地覆盖流路板即流路，流路被划分。
[0017]在此，在多个贯通孔板上形成有贯通孔。在配管的内部形成有配管流路，配管流路与流路连接。配管插入多个贯通孔板的贯通孔中。因此，由符合规格的通用的薄板材形成贯通孔板，通过调节贯通孔板的张数，能够调节配管所述插入的贯通孔的深度。因此，容易调
节配管是插入的贯通孔的深度。
[0018]而且，配管焊接在距离流路板最远的贯通孔板(以下称为“最外贯通孔板”)上。因此，在将配管插入多个贯通孔板的贯通孔后，能够容易地从插入方向将配管焊接在贯通孔板上。另外，配管焊接在最外贯通孔板上的结构不仅包括配管焊接在最外贯通孔板上的结构，还包括配管焊接到直至比最外贯通孔板更靠近流路板侧的贯通孔板的结构、配管焊接到直至流路板的结构。
[0019]配管的壁厚越薄，焊接时的加热范围需要越窄。在该情况下，需要使加热的位置高精度地与所希望的位置一致，焊接的难易度变高。
[0020]关于这一点，在第二方案中，在所述多个贯通孔板中，在焊接于所述配管的部分即焊接部的周围形成有槽。根据这样的结构，在贯通孔板和配管的焊接时，能够通过贯通孔板的槽抑制热量向施加了热量的位置的周围扩散。因此，容易使贯通孔板和配管的焊接部分熔融，能够降低焊接的难易度。另外，槽可以是贯通通孔板的贯通槽，也可以是不贯通通孔板的非贯通槽。
[0021]在第三方案中，具备中继流路板，中继流路板配置在所述流路板和所述贯通孔板之间，且形成有使所述流路和所述配管流路连通的中继流路，在所述中继流路板中，在与所述焊接部对置的部分的周围形成有槽。
[0022]根据上述结构，中继流路板配置在流路板和贯通孔板之间。而且，在中继流路板形成有使流路和配管流路连通的中继流路。因此，在流路和配管流路之间，能够经由中继流路使流体流动。
[0023]此外，在中继流路板中，在与贯通孔板和配管的焊接部相对的部分的周围形成有槽。因此，在贯通孔板和配管的焊接时，能够通过中继流路板的槽来抑制热量向施加了热量的位置的周围扩散。因此，容易使贯通孔板和配管的焊接部分熔融，能够降低焊接的难易度。
[0024]在多个贯通孔板中，在焊接部的周围形成有多个贯通槽的情况下，存在焊接部的周围被贯通槽切断的问题。
[0025]在这一点上，在第四方案中，在所述多个贯通孔板中，在所述焊接部的周围形成有多个贯通槽，在所述多个贯通槽彼此之间具有作为未形成所述贯通槽的部分的连接部。根据这样的结构，通过具备作为在贯通孔板中未形成贯通槽的部分的连接部，能够避免焊接部的整个周围被贯通槽切断。
[0026]在贯通孔板和配管的焊接时，通过贯通槽抑制热的扩散，热通过连接部而容易扩散。因此，在焊接部中，在接近贯通槽的部分和接近连接部的部分可能产生熔融程度的差异。
[0027]关于这一点，在第五方案中，在向所述贯通孔延伸的方向的投影中，所述多个贯通孔板的所述连接部的位置相互错开。根据这样的结构，在贯通孔的周向上，能够抑制贯通槽的位置和连接部的位置偏移。因此，在贯通孔的周向上，能够抑制焊接部的熔融程度产生差异。
[0028]第六方案是制造第一方案至第五方案中的任一方案所述的配管焊接结构的方法，包括：
[0029]配置工序，将所述多个贯通孔板重叠配置在所述流路板上；
[0030]插入工序，将所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中；以及
[0031]焊接工序，将所述配管焊接到在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。
[0032]根据所述配置工序，将多个贯通孔板重叠配置在流路板上。因此，由符合规格的通用的薄板材形成贯通孔板，通过调节贯通孔板的张数，能够调节配管所插入的贯通孔的深度。因此，容易调配管所插入的贯通孔的深度。
[0033]在插入工序中，将配管插入到多个贯通孔板的贯通孔中。而且，在焊接工序中，将配管焊接到在距离流路板最远的贯通孔板上。因此，在将配管插入多个贯通孔板的贯通孔中后，能够容易地从插入方向将配管焊接在贯通孔板上。
[0034]在第七方案中，包括在所述贯通孔板上通过蚀刻形成所述贯通孔的形成工序。与通过机加工形成通孔相比，这样的工序通常可以降低加工成本。
[0035]第八方案是制造第二方案至第五方案中的任一方案所述的配管焊接结构的方法，包括在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述槽的形成工序。
[0036]根据上述形成工序，在贯通孔板上通过蚀刻同时形成贯通孔和槽。因此，与在不同的工序中形成贯通孔和槽的情况相比，能够高精度地进行贯通孔和槽的对齐。因此，能够采用更细的配管。
[0037]第九方案是制造第四方案或第五方案所述的配管焊接结构的方法，包括：形成工序，在所述贯通孔板上通过蚀刻同时形成所述贯通孔和所述贯通槽，并且在形成所述贯通槽的同时在所述贯通孔板上形成所述连接部作为不进行所述蚀刻的部分。
[0038]根据所述形成工序，在贯通孔板上通过蚀刻同时形成贯通孔和贯通槽，并且在形成贯通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.配管焊接结构，包括：流路板，形成有流体的流路；多个贯通孔板，与所述流路板重叠配置，形成有贯通孔；以及配管，所述配管在内部形成有配管流路，所述配管插入到所述多个贯通孔板的所述贯通孔中，所述配管流路与所述流路连接，所述配管焊接在距离所述流路板最远的所述贯通孔板上。2.根据权利要求1所述的配管焊接结构，其中，在所述多个贯通孔板中，在作为焊接到所述配管的部分的焊接部的周围形成有槽。3.根据权利要求2所述的配管焊接结构，包括：中继流路板，配置在所述流路板和所述贯通孔板之间，且形成有使所述流路和所述配管流路连通的中继流路，在所述中继流路板中，在与所述焊接部对置的部分的周围形成有槽。4.根据权利要求2或3所述的配管焊接结构，其中，在所述多个贯通孔板中，在所述焊接部的周围形成有多个贯通槽，在所述多个贯通槽彼此之间具备连接部，所述连接部为未形成所述贯通槽的部分。5.根据权利要求4所述的配管焊接结构，其中，在向所述贯通孔延伸的方向的投影中，所述多个贯通孔板的所述连接部的位置相互错开。6.配管焊接结构的制造方法，所述方法是制造根据权利要求1至3中任一项所述的配管焊接结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：新田慎一，桥爪润也，大崎光祥，
申请(专利权)人：CKD株式会社，
类型：发明
国别省市：