电解液以及高热导镁合金的微弧氧化方法技术

技术编号:35252074 阅读:19 留言:0更新日期:2022-10-19 10:05
本发明专利技术涉及一种电解液以及高热导镁合金的微弧氧化方法。该电解液在高热导率镁合金的微弧氧化处理中使用,所述电解液为含有硅酸钠、磷酸钠的水溶液。在高热导镁合金的微弧氧化方法中,使用上述电解液作为微弧氧化处理中的电解液。根据本发明专利技术,通过对电解液的成分进行改进,在电解液中同时加入硅酸钠、磷酸钠,能够有效抑制高热导镁合金的微弧氧化处理中的尖端放电,在高热导镁合金实现了良好的成膜质量,获得较高的膜厚以及较好的孔隙率,从而实现良好的耐腐蚀性能。现良好的耐腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】
电解液以及高热导镁合金的微弧氧化方法


[0001]本专利技术涉及一种电解液以及高热导镁合金的微弧氧化方法。

技术介绍

[0002]微弧氧化是一种常用的金属表面处理方法。在微弧氧化过程中,在弧光放电产生的瞬时高温高压作用下,在铝、镁、钛等阀金属及其合金表面生长出以基体金属氧化物为主并辅以电解液组分的改性膜层,能够提高金属的防腐及耐磨性能。在现有技术中,用于普通镁合金的微弧氧化技术较多,也取得了较多的成果。然而,对于高热导镁合金的微弧氧化工艺技术,却很少有研究者涉及。另外,如果采用在普通镁合金的微弧氧化处理出使用的技术对高电热率镁合金进行处理的话,由于高热导镁合金的热导率和电导率较高,在微弧氧化的处理过程中,容易产生尖端放电,进而引起膜层厚度不均,在成膜后,膜的孔隙较多,处理后的镁合金耐蚀性较差。

技术实现思路

[0003]专利技术要解决的问题
[0004]对此,本专利技术正是为了解决上述技术问题而完成的,其目的在于,提供了一种电解液以及高热导镁合金的微弧氧化方法,其能够对高热导镁合金进行微弧氧化处理,在高热导镁合金实现良好的成膜质量和良好的耐腐蚀性能。
[0005]解决问题的技术手段
[0006]为了实现上述目的,本专利技术的一实施方式为一种电解液,其用于高热导率镁合金的微弧氧化处理,所述电解液的特征在于,所述电解液为含有硅酸钠、磷酸钠的水溶液。
[0007]另外,本专利技术的另一实施方式为一种高热导率镁合金的微弧氧化方法,其特征在于,
[0008]将所述高热导率镁合金与脉冲电源的阳极连接,将不锈钢与所述脉冲电源的阴极连接,并将所述高热导率镁合金与所述不锈钢浸入电解液中进行微弧氧化处理,所述电解液为上述的电解液。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据本专利技术,通过对电解液的成分进行改进,在电解液中同时加入硅酸钠、磷酸钠,能够有效抑制高热导镁合金的微弧氧化处理中的尖端放电,在高热导镁合金实现了良好的成膜质量,获得较高的膜厚以及较好的孔隙率,从而实现良好的耐腐蚀性能。
具体实施方式
[0011]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。虽然本专利技术的描述将结合较佳实施例一起介绍,但这并不代表本专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反,结合实施方式作本专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了
提供对本专利技术的深度了解,以下描述中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外,为了避免混乱或模糊本专利技术的重点,有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是,在不冲突的情况下,本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0012]本专利技术涉及一种电解液,其在高热导率镁合金的微弧氧化处理中使用,所述电解液为含有硅酸钠、磷酸钠的水溶液。
[0013]优选地,在所述电解液中,所述硅酸钠与所述磷酸钠的质量比为6:5~12:5。
[0014]优选地,在所述电解液中,所述硅酸钠的浓度为10g/L~18g/L。
[0015]由此,通过合理设计硅酸钠与磷酸钠的质量比以及浓度,能够获得更佳的膜层质量。
[0016]优选地,所述电解液还含有甘油、乙二醇作为添加剂。在电解液中加入甘油能够抑制镁合金的尖端放电。然而,如果仅仅加入甘油,则在甘油的浓度低时,其抑制尖端放电的效果弱,在甘油的浓度高时,由于甘油在水中的溶解度较低,可能会覆盖镁合金表面,而对镁合金的微弧氧化处理造成不利影响。对此,在本专利技术中,同时加入甘油、乙二醇作为添加剂,能够有效提高甘油在电解液中的溶解度,能够有效抑制高热导镁合金在微弧氧化处理时的尖端放电,并不会对高热导镁合金在微弧氧化处理造成不利影响。
[0017]优选地,在所述电解液中,所述甘油与所述已二醇的体积比为2:3~2:5。
[0018]优选地,在所述电解液中,所述甘油的浓度为2mL/L~5mL/L。
[0019]由此,通过合理设计甘油与已二醇的体积比以及浓度,能够获得更佳的膜层质量。
[0020]优选地,所述甘油浓度随所述硅酸钠的浓度的增加而增加,随所述硅酸钠的浓度的减小而减小。在此,甘油浓度与硅酸钠的浓度的对应关系可以是线性关系,也可以是非线性的关系。只要是在上述浓度的范围内,甘油浓度随硅酸钠的浓度的增加而增加,随硅酸钠的浓度的减小而减小即可。由此,能够根据硅酸钠的浓度,合理地选择甘油的浓度,能够获得更佳的膜层质量。
[0021]另外,虽然在本专利技术中说明了本专利技术的电解液在高热导率镁合金的微弧氧化处理中使用,但是本专利技术的电解液也能够在普通的镁合金的微弧氧化处理中使用。
[0022]另外,本专利技术还涉及一种高热导率镁合金的微弧氧化方法。在该方法中,将所述高热导率镁合金与脉冲电源的阳极连接,将不锈钢与所述脉冲电源的阴极连接,并将所述高热导率镁合金与所述不锈钢浸入电解液中,之后,接通所述脉冲电源,对所述高热导率镁合金进行微弧氧化处理,所述电解液为前文所述的电解液。
[0023]优选地,所述脉冲电源为两极性恒压电源,正电压为460V~530V,频率为800HZ,正占空比为25%~50%,负电压为40V,负占空比为30%~45%。
[0024]另外,正电压越高,能够获得更厚的膜厚。然而,正电压增大时,高热导率镁合金的尖端放电更加严重,从而严重影响膜的质量。因而,优选地,所述脉冲电源的正电压为460V~530V,且所述正电压越高,所述甘油的浓度越高。由此,能够在增大正电压时,增加甘油的浓度(乙二醇的浓度也相应地增加),通过高浓度的甘油来抑制高热导率镁合金的尖端放电,能够通过更高的正电压来获得更厚的膜厚,从而实现更好的耐腐蚀性能。
[0025]优选地,在进行所述微弧氧化处理时,所述电解液的温度为20℃~30℃。
[0026]由此,通过合理设计高热导率镁合金的微弧氧化处理时的电参数,能够获得更佳的膜层质量。
[0027]下面,通过实施例对本专利技术进行进一步说明。
[0028]实施例1
[0029]将所述高热导率镁合金与脉冲电源的阳极连接,将不锈钢与所述脉冲电源的阴极连接,并将所述高热导率镁合金与所述不锈钢浸入电解液中,之后,接通所述脉冲电源,对所述高热导率镁合金进行微弧氧化处理。所述脉冲电源为两极性恒压电源,正电压为500V,频率为800HZ,正占空比为35%,负电压为40V,负占空比为45%。
[0030]在进行所述微弧氧化处理时,所述电解液的温度为25℃。
[0031]在该电解液中,硅酸钠的浓度为8g/L,磷酸钠的浓度为8g/L,溶剂为水。
[0032]实施例2
[0033]将所述高热导率镁合金与脉冲电源的阳极连接,将不锈钢与所述脉冲电源的阴极连接,并将所述高热导率镁合金与所述不锈钢浸入电解液中,之后,接通所述脉冲电源,对所述高热导率镁合金进行微弧氧化处理。所述脉冲电源为两极性恒压电源,正电压为480V,频率为8本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解液,其在高热导率镁合金的微弧氧化处理中使用,所述电解液的特征在于,所述电解液为含有硅酸钠、磷酸钠的水溶液。2.如权利要求1所述的电解液,其特征在于,在所述电解液中,所述硅酸钠与所述磷酸钠的质量比为6:5~12:5。3.如权利要求1所述的电解液,其特征在于,在所述电解液中,所述硅酸钠的浓度为10g/L~18g/L。4.如权利要求1所述的电解液,其特征在于,所述电解液还含有甘油、乙二醇作为添加剂。5.如权利要求4所述的电解液,其特征在于,在所述电解液中,所述甘油与所述已二醇的体积比为2:3~2:5。6.如权利要求4所述的电解液,其特征在于,在所述电解液中,所述甘油的浓度为2mL/L~5mL/L。7.如权利要求4所述的电解液,其特征在于,所述甘油浓度随所述硅酸钠的浓度的增加而...

【专利技术属性】
技术研发人员:周文科赵幸锋覃明
申请(专利权)人:株式会社日立制作所
类型:发明
国别省市:

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