电镀导电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电镀生产技术领域，尤其是电镀导电装置，它包括装置本体，所述装置本体的内部两端均固定安装有阳极条，所述阳极条的顶部均连接有导电杆，所述装置本体的内底部固定安装有气泡管，所述气泡管的顶面设置有若干个气泡孔，所述装置本体的顶端连接有支撑架，所述支撑架的顶面中部固定安装有电机，所述电机通过转动轴固定连接有挂架，本实用新型专利技术通过设有气泡管和若干个气泡孔，气泡出泡时能够往多个方向移动，使得铜金属表面充分发生化学反应，使得铜金属在电镀时更加均匀，此外，通过设有电机和挂架，能够使得挂架上的铜金属实现缓慢转动，使其电镀时镀层更加均匀，厚度基本一致，进而提高铜金属的电镀质量。进而提高铜金属的电镀质量。进而提高铜金属的电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
电镀导电装置


[0001]本技术涉及电镀生产
，尤其是电镀导电装置。

技术介绍

[0002]电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
[0003]电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
[0004]现有的铜金属在电镀的过程中，由于铜金属一般固定安装，以及空气气泡一般往一个方向移动(单一的气泡出泡孔)，导致裸铜在电镀后出现镀层不均匀的情况，进而降低铜金属的电镀质量。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种电镀导电装置，该装置通过改进后，能够有效解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0006]本技术的技术方案为：
[0007]电镀导电装置，其特征在于：它包括装置本体，所述装置本体的内部两端均固定安装有阳极条，所述阳极条的顶部均连接有导电杆，所述导电杆通过导线共同连接有直流电源，所述装置本体的内底部固定安装有气泡管，所述气泡管的顶面设置有若干个气泡孔，所述装置本体的顶端连接有支撑架，所述支撑架的顶面中部固定安装有电机，所述电机通过转动轴固定连接有挂架，所述挂架延伸至装置本体的内部，所述挂架的两端均通过支架固定连接有若干个铜金属。
[0008]进一步的，所述导线上分别安装有电流计和电压计。
[0009]进一步的，所述装置本体的内部注入有镀液。
[0010]进一步的，所述装置本体的内部固定安装有加热管。
[0011]进一步的，所述气泡管截面呈矩形。
[0012]本技术的有益效果为：本技术通过设有气泡管和若干个气泡孔，气泡出泡时能够往多个方向移动，使得铜金属表面充分发生化学反应，使得铜金属在电镀时更加均匀，此外，通过设有电机和挂架，能够使得挂架上的铜金属实现缓慢转动，使其电镀时镀层更加均匀，厚度基本一致，进而提高铜金属的电镀质量，另外，本技术能够实现稳定导电，电场均匀，促使裸铜电镀后镀层均匀，实用性强。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术多个装置本体工作的示意图。
[0015]图中，1、装置本体；2、阳极条；3、导电杆；4、导线；5、直流电源；6、气泡管；7、支撑架；8、电机；9、挂架；10、铜金属；11、电流计；12、电压计；13、镀液；14、加热管。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0017]如图1
‑
2所示，电镀导电装置，它包括装置本体1，所述装置本体1的内部两端均固定安装有阳极条2，所述阳极条2的顶部均连接有导电杆3，所述导电杆3通过导线4共同连接有直流电源5，所述装置本体1的内底部固定安装有气泡管6，所述气泡管6的顶面设置有若干个气泡孔，所述装置本体1的顶端连接有支撑架7，所述支撑架7的顶面中部固定安装有电机8，所述电机8通过转动轴固定连接有挂架9，所述挂架9延伸至装置本体1的内部，所述挂架9的两端均通过支架固定连接有若干个铜金属10。
[0018]所述导线4上分别安装有电流计11和电压计12。
[0019]所述装置本体1的内部注入有镀液13。
[0020]所述装置本体1的内部固定安装有加热管14。
[0021]所述气泡管6截面呈矩形。
[0022]本技术中，铜金属10为阴极，阳极条2为阳极，在电镀的过程中，发生氧化还原反应，通过电解作用，使镀液13中预镀金属的阳离子在铜金属10表面沉积出来，进而形成镀层。本技术能够实现稳定导电，电场均匀，促使裸铜电镀后镀层均匀，实用性强。
[0023]上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电镀导电装置，其特征在于：它包括装置本体，所述装置本体的内部两端均固定安装有阳极条，所述阳极条的顶部均连接有导电杆，所述导电杆通过导线共同连接有直流电源，所述装置本体的内底部固定安装有气泡管，所述气泡管的顶面设置有若干个气泡孔，所述装置本体的顶端连接有支撑架，所述支撑架的顶面中部固定安装有电机，所述电机通过转动轴固定连接有挂架，所述挂架延伸至装置本体的内部，所述挂架的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许云哲，曹礼计，
申请(专利权)人：三铃金属制品东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：