本发明专利技术公开了一种含压力反馈的伺服压合工装及压合系统，上料检验模组包括上料接驳单元及上料检验单元，通过上料接驳单元将贴盖基板的载台输送至上料检验单元检测；伺服压合模组的第一伺服电机设置有多组并位于压板组件所在的上方位置，从而对压板组件提供向下的压力，位于压板组件下表面设置有向下突出的压头，第一丝杆组件所在的下方设置有压力传感器，使第一丝杆组件下压时同步对压力传感器的下压。本装置采用的顶升平台与顶升平台相互配合，实现对贴盖基板所在的左右两个端面进行压合的同时并进行加热工序，保证贴盖基板在进行保压压合时的温度以及压力均满足精度要求，提高其整体的良品率。高其整体的良品率。高其整体的良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种含压力反馈的伺服压合工装及压合系统
[0001]本专利技术属于压合设备
，具体涉及一种含压力反馈的伺服压合工装及压合系统。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。对于半导体在生产过程中需要进行保压作业，这种保压作业时，对于温度以及压力的要求极高，一但出现偏差就会影响整个基板的保压封装工序。
[0003]在中国专利申请号为202210923426.9中公开了一种含压力反馈的自重压合装置及压合系统，这种自重压的压合方式是采用自重压模组的自身配重对位于载具上的基板进行压合，但是由于自重压模组所存在的体积限制，导致其保压的压力有限，并且由于自重压完全是凭借砝码件自身对压头位置的重力挤压，同时位于底部的加热顶升平台从基板底部进行加热作业，但是由于基板本身存在一定的厚度，当底部加热时，由于温度本身的传导散失，就会容易造成此时位于基板的上下端面的温度不一致，会影响其保压效果。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种含压力反馈的伺服压合工装及压合系统，解决了现有技术中存在的上述技术问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种含压力反馈的伺服压合工装，包括上料检验模组、流水带机构、伺服压合模组、顶升平台、下料检验模组，所述上料检验模组包括上料接驳单元及上料检验单元，通过上料接驳单元将贴盖基板的载台输送至上料检验单元检测；所述流水带机构包括固定支架、传送组件，通过传送组件将承载有基板的载台传输至伺服压力模组所在的下方并定位；所述伺服压合模组包括第一伺服电机、第一丝杆组件、压板组件，所述第一伺服电机设置有多组并位于压板组件所在的上方位置，同时每组第一伺服电机通过驱动下方的第一丝杆组件在竖直方向的上下活动，从而对压板组件提供向下的压力，位于压板组件下表面设置有向下突出的压头，所述第一丝杆组件所在的下方设置有压力传感器，使第一丝杆组件下压时同步对压力传感器的下压，并位于压板组件内设置有加热组件，通过加热组件对压板组件下端面的压头进行加热升温；所述支撑轨道用于对伺服压合模组的支撑，同时顶升平台位于支撑轨道所在的下方位置；所述顶升平台包括第二伺服电机、第二丝杆组件、加热平台，所述第二伺服电机通过第二丝杆组件连通在加热平台上，通过加热平台从流水带机构所在的载台上将阵列分布的贴盖基板顶升，同时位于伺服压合模组上的压头向下对贴盖基板进行压合；
所述下料检验模组用于对保压工序完成的贴盖基板进行转运。
[0006]进一步的，所述上料检验单元包括检测相机、驱动组件、支座，所述支座位于上料检验模组所在的端部位置，通过驱动组件实现检测相机的位置调整，同时检测相机对承载有贴盖完成的基板进行视觉检测。
[0007]进一步的，所述第一伺服电机设置为四组，并分别位于压板组件上端部的四角位置，且每组第一伺服电机均独立控制。
[0008]进一步的，位于所述第一丝杆组件在竖直方向同步设置有若干组第一导向杆，用于对第一丝杆组件的竖直方向运动起导向。
[0009]进一步的，所述压力传感器所在的下方设置有平衡板，使压力传感器位于平衡板所在的四角位置，同时位于平衡板所在的下方位置设置有弹簧支撑座，并使每组弹簧支撑座与位于平衡板上方的压力传感器一一对应。
[0010]进一步的，所述压板组件所在的下端面竖直方向设置有若干组销钉，使销钉对压头形成包围，同时销钉向下伸出的高度大于压头本身的厚度；使压板组件与流水带机构上的载台接触时，销钉对载台整体产生向下的压力，并同步实现位于载台上的贴盖基板向上抬升，直至压头与贴盖基板的上端面接触。
[0011]进一步的，所述销钉位于压板组件所连接的端部设置有减震弹簧件，使销钉受压时同步实现回弹。
[0012]进一步的，所述顶升平台设置若干组，并使得每组顶升平台均位于伺服压合模组所在的下方位置且一一对应，实现对位于流水带机构上由载台承载的基板进行向上的顶升，并同步实现加热。
[0013]所述的含压力反馈的伺服压合工装的压合系统，包括以下步骤：S1、通过上料检验模组将贴盖基板的载台进行视觉检测后转运至流水带机构上；S2、通过流水带机构的传送组件将载台转运至伺服压合模组所在的下方，随后通过流水带机构对载台所在的四周方向进行限位固定；S3、控制所述伺服压合模组对位于载台上承载的贴盖基板进行上端面的压合作业，位于伺服压合模组上的压力传感器同步记录压合压力，同时所述顶升平台向上顶升，使得加热平台从载台所在的下端面对贴盖基板进行顶升作业并同步加热；S4、通过流水带机构将完成保压的贴盖基板及载台整体转移至下料检验模组上，通过下料检验模组将贴盖基板重新检测后，再转运至下一个工序。
[0014]本专利技术的有益效果：1、本装置采用的顶升平台与顶升平台相互配合，实现对贴盖基板所在的左右两个端面进行压合的同时并进行加热工序，保证贴盖基板在进行保压压合时的温度以及压力均满足精度要求，提高其整体的良品率。
[0015]2、本装置的伺服压合模组的第一丝杆组件采用第一伺服电机进行驱动作业，可保证压力传感器的精度要求，满足对于不同批次的贴盖基板进行压合作业，其保压的压力调节范围更广。
[0016]3、本装置位于压板组件所在下端面设置的销钉结构，当压板组件受压下降时，使销钉首先受压时同步实现缓慢回弹，避免压头位置直接与载台上的贴盖基板接触造成的挤压损坏。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0018]图1是本专利技术实施例的整体结构示意图；图2是本专利技术实施例的俯视结构示意图；图3是本专利技术实施例的正面整体结构示意图；图4是本专利技术实施例的上料模组结构示意图；图5是本专利技术实施例的流水带机构结构示意图；图6是本专利技术实施例的伺服压合模组整体结构示意图；图7是本专利技术实施例的伺服压合模组的压板组件部分结构示意图；图8是本专利技术实施例的伺服压合模组底部结构示意图；图9是本专利技术实施例的伺服压合模组正面结构示意图；图10是本专利技术实施例的图9中A处部分结构示意图；图11是本专利技术实施例的支撑轨道结构示意图；图12是本专利技术实施例的顶升平台连接状态结构示意图；图13是本专利技术实施例的压合系统控制结构框图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]如图1、图2、图3所示，本专利技术实施例提供一种含压力反馈的伺服压合工装，包括上料检验模组1、流水带机构2、伺服压合模组3、顶升平台5、下料检验模组6，位于外部通过罩壳封盖（起到防尘作用），如图4所示，上料检验模组1包括上料接驳单元11及上料检验单元12，通过上料接驳单元11将贴盖基板的载台101本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含压力反馈的伺服压合工装，包括上料检验模组（1）、流水带机构（2）、伺服压合模组（3）、支撑轨道（4）、顶升平台（5）、下料检验模组（6），其特征在于，所述上料检验模组（1）包括上料接驳单元（11）及上料检验单元（12），通过上料接驳单元（11）将贴盖基板的载台（101）输送至上料检验单元（12）检测；所述流水带机构（2）包括固定支架（21）、传送组件（22），通过传送组件（22）将承载有基板的载台（101）传输至伺服压力模组（3）所在的下方并定位；所述伺服压合模组（3）包括第一伺服电机（31）、第一丝杆组件（32）、压板组件（33），所述第一伺服电机（31）设置有多组并位于压板组件（33）所在的上方位置，同时每组第一伺服电机（31）通过驱动下方的第一丝杆组件（32）在竖直方向的上下活动，从而对压板组件（33）提供向下的压力，位于压板组件（33）下表面设置有向下突出的压头（331），所述第一丝杆组件（32）所在的下方设置有压力传感器（321），使第一丝杆组件（32）下压时同步对压力传感器（321）的下压，并位于压板组件（33）内设置有加热组件（301），通过加热组件（301）对压板组件（33）下端面的压头（331）进行加热升温；所述支撑轨道（4）用于对伺服压合模组（3）的支撑，同时顶升平台（5）位于支撑轨道（4）所在的下方位置；所述顶升平台（5）包括第二伺服电机（51）、第二丝杆组件（52）、加热平台（53），所述第二伺服电机（51）通过第二丝杆组件（52）连通在加热平台（53）上，通过加热平台（53）从流水带机构（2）所在的载台（101）上将阵列分布的贴盖基板顶升，同时位于伺服压合模组（3）上的压头（331）向下对贴盖基板进行压合；所述下料检验模组（6）用于对保压工序完成的贴盖基板进行转运。2.根据权利要求1所述的含压力反馈的伺服压合工装，其特征在于，所述上料检验单元（12）包括检测相机（121）、驱动组件（122）、支座（123），所述支座（123）位于上料检验模组（1）所在的端部位置，通过驱动组件（122）实现检测相机（121）的位置调整，同时检测相机（121）对承载有贴盖完成的基板进行视觉检测。3.根据权利要求1所述的含压力反馈的伺服压合工装，其特征在于，所述第一伺服电机（31）设置为四组，并分别位于压板组件（33）上端部的四角位置，且每组第一伺服电机（31）均独立控制。4.根据权利要求1所述的含压力反馈的伺服压合工装，其特征在于，位于所述第一丝杆组件（32）在竖直方...
【专利技术属性】
技术研发人员：李玉光，范秀娟，李凯，刘建池，
申请(专利权)人：苏州汇创芯精密智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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