一种用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，包括：载板本体，所述载板本体的内侧设有间隔筋，所述间隔筋的内侧设有硅片放置槽，所述间隔筋上均布有多个校正组件，多个所述校正组件均匀环绕在硅片放置槽四周，且校正组件的顶部呈圆弧状，所述校正组件用于辅助硅片在硅片放置槽内进行自动定位。本实用新型专利技术的硅片自定位镀膜载板具有结构紧凑、操作简单、自定位精度高且成本低廉等优点，极大地降低了自动化装载硅片设备的定位精度要求，同时也能避免了因载板运动过程中的抖动而导致硅片移出硅片放置槽范围。硅片移出硅片放置槽范围。硅片移出硅片放置槽范围。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板


[0001]本技术属于太阳能电池制备
，具体涉及一种用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板。

技术介绍

[0002]载板作为太阳能电池片进行镀膜工艺时承载硅片的载具，全程参与硅片的整个镀膜工艺流程，其结构形式的优劣直接影响到硅片后续工艺的效果。正常情况下，硅片应水平放置于载板片槽内，且四周不超出片槽范围，如图1和图2所示。
[0003]镀膜设备厂商为了追求更高的产能，在同等面积的载板上布置了更多数量的硅片，使得载板上硅片放置槽的开口尺寸与硅片的大小尺寸已十分接近，相邻硅片放置槽之间的间隔也越来越小，这对自动化装载硅片设备的定位精度要求极高，极易出现如图3所示的硅片超出片槽方位的现象，同时相邻的硅片也容易重叠，对后续工艺效果产生不利影响。与此同时，对与之配套的自动化装载硅片设备的精度要求造成了极大的挑战，导致设备成本显著增高、硅片定位时间长、不利于市场竞争。
[0004]此外，现有的载板大多通过加大载板上硅片放置槽的开口尺寸，以增大硅片的定位范围来降低自动化装载硅片设备的定位精度要求。而增加硅片放置槽的开口尺寸则减小了载板上的有效镀膜面积，使得同等面积的载板上放置的硅片数量减少，也就减少了镀膜设备的产能，进而提高了设备的生产成本。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种具有结构紧凑、操作简单、自定位精度高且制造成本低的用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，包括：载板本体，所述载板本体的内侧设有间隔筋，所述间隔筋的内侧设有硅片放置槽，所述间隔筋上均布有多个校正组件，多个所述校正组件均匀环绕在硅片放置槽四周，且校正组件的顶部呈圆弧状，所述校正组件用于辅助硅片在硅片放置槽内进行自动定位。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述校正组件包括校正球和连接杆，所述校正球顶部呈半球状，所述校正球底部与连接杆固接，所述连接杆用于实现校正组件安装在间隔筋上。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述间隔筋内部设有螺纹孔，所述连接杆外侧设有外螺纹，所述校正组件与间隔筋进行螺纹连接。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述校正球外侧沿竖直方向设有平面缺口，所述平面缺口用于辅助连接杆紧固在螺纹孔中。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述硅片放置槽内侧设有第一沉台，所述第一沉台用于支撑硅片。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述第一沉台内侧设有第二沉台，所述第二沉台用于减小硅片与第一沉台的接触面积。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述硅片放置槽的四个角均设有倒角。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述倒角为方形倒角或弧形倒角。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述载板本体采用碳纤维和石墨材料进行制备。
[0016]作为本技术的进一步改进，多个所述硅片放置槽组成阵列状分布在载板本体上。
[0017]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0018]本技术的用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，通过在载板本体的内侧设置间隔筋，在间隔筋的内侧设置硅片放置槽，多个硅片放置槽组成阵列状分布在载板本体上，且硅片放置槽的开口尺寸比所承载硅片的大小尺寸略大，实现了载板上放置更多的硅片；通过在间隔筋上均布有多个校正组件，并且多个校正组件均匀环绕在硅片放置槽四周，将校正组件顶部设置为半球形结构，在装载硅片时，使得硅片能够沿着校正球的弧线滑向硅片放置槽内，避免了因下落的硅片超出硅片放置槽的范围而影响后续工艺，极大地降低了自动化装载硅片设备的定位精度要求，并且能够在不升级自动化装片设备定位精度的情况下，提高了硅片的定位精度，有效防止了硅片移出硅片槽范围，提高了载板上的有效镀膜面积，减少了因硅片定位不准确所造成的不良率。进一步地，通过在硅片放置槽内侧设置第一沉台，利用第一沉台支撑硅片四周，有效避免了因载板运动过程中的抖动而导致硅片移出硅片放置槽范围；通过在第一沉台内侧设置第二沉台，利用第二沉台减小了硅片与第一沉台的接触面积，使得硅片在传送过程中与载板的接触面积最小化，从而最大程度地减小了载板传送过程中硅片表面的摩擦损伤，有效确保了硅片镀膜的质量。
附图说明
[0019]图1为现有镀膜载板的结构示意图。
[0020]图2为图1中A
‑
A向的剖视结构示意图。
[0021]图3为现有镀膜载板上硅片超出硅片放置槽的结构示意图。
[0022]图4为本技术用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板的结构原理示意图。
[0023]图5为图4中B
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B向的剖视结构示意图。
[0024]图6为图5中C
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C向的剖视结构示意图。
[0025]图7为本技术中硅片位置自动校正的结构原理示意图。
[0026]图例说明：10、载板本体；101、间隔筋；102、倒角；103、螺纹孔；11、硅片放置槽；111、第一沉台；112、第二沉台；12、校正组件；121、校正球；122、连接杆；123、平面缺口；13、硅片。
具体实施方式
[0027]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本技术作进一步描述，但并不因此而限制本技术的保护范围。
[0028]实施例
[0029]如图4至图7所示，本技术的用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，包括：采
用碳纤维和石墨材料制备得到的载板本体10，载板本体10的内侧设有间隔筋101，间隔筋101的内侧设有硅片放置槽11，通过在载板本体10上设置间隔筋101来形成硅片放置槽11，且硅片放置槽11的开口尺寸比所承载硅片13的大小尺寸略大，以便于在载板上放置更多硅片，进而提高生产效率。间隔筋101上均布有多个采用石墨制备的校正组件12，多个校正组件12均匀环绕在硅片放置槽11四周，且校正组件12的顶部呈圆弧状，校正组件12用于辅助硅片13在硅片放置槽11内进行自动找正定位。进一步地，如图4所示，校正组件12以两个为一组设置在放置槽11四周，无论硅片13掉落在放置槽11的哪个侧边，都可以通过校正组件12的辅助作用自动找正落入放置槽11内。
[0030]如图5和图6所示，本实施例中，校正组件12包括校正球121和连接杆122，校正球121顶部呈半球状，校正球121底部与连接杆122固接，连接杆122用于实现校正组件12安装在间隔筋101上。进一步地，间隔筋101内部设有螺纹孔103，连接杆122外侧设有外螺纹，通过连接杆122的外螺纹与间隔筋101的螺纹孔103的连接配合，实现校正组件12与间隔筋101进行螺纹连接，操作简单，且连接牢靠。
[0031]如图6所示，校正球121外侧沿竖直方向设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，包括：载板本体(10)，所述载板本体(10)的内侧设有间隔筋(101)，所述间隔筋(101)的内侧设有硅片放置槽(11)，其特征在于，所述间隔筋(101)上均布有多个校正组件(12)，多个所述校正组件(12)均匀环绕在硅片放置槽(11)四周，且校正组件(12)的顶部呈圆弧状，所述校正组件(12)用于辅助硅片(13)在硅片放置槽(11)内进行自动定位。2.根据权利要求1所述的用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，其特征在于，所述校正组件(12)包括校正球(121)和连接杆(122)，所述校正球(121)顶部呈半球状，所述校正球(121)底部与连接杆(122)固接，所述连接杆(122)用于实现校正组件(12)安装在间隔筋(101)上。3.根据权利要求2所述的用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，其特征在于，所述间隔筋(101)内部设有螺纹孔(103)，所述连接杆(122)外侧设有外螺纹，所述校正组件(12)与间隔筋(101)进行螺纹连接。4.根据权利要求2所述的用于PECVD设备的硅片自定位镀膜载板，其特征在于，所述校正球(121)外侧沿竖直方向设有平面缺口(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈臻阳，曾武扬，罗彩文，徐伟，张单辉，
申请(专利权)人：湖南红太阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：