一种硅块清洗篮筐制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅块清洗篮筐，其包括硅块支撑板、两块固定板和若干个支撑杆；两块固定板的板面相对设置，两块固定板的底部的板面上开设有若干个位置对应的第一安装孔，若干个支撑杆穿过对应的第一安装孔固定安装在两块固定板之间；在两块固定板的第一安装孔上方的板面上开设有位置对应的第二安装孔，硅块支撑板两侧边缘上固定有插接在对应第二安装孔内的凸块；硅块支撑板的板面上开设有若干个置于对应支撑杆正上方的固定孔。置于对应支撑杆正上方的固定孔。置于对应支撑杆正上方的固定孔。

【技术实现步骤摘要】
一种硅块清洗篮筐

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[0001]本技术涉及硅块清洗技术，具体涉及一种硅块清洗篮筐。

技术介绍
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[0002]硅块被广泛应用在电子行业中，常被用作精密元器件的原材料，作为原材料使用的硅块要求很高的清洁度，硅块表面不能存在杂质，因此，清洗硅料对产品质量的保证有着至关重要的意义。
[0003]现有的硅块清洗工艺是将破碎好的硅块放入篮筐中，将盛有硅块的篮筐放在酸洗设备内进行酸洗，用酸液刻蚀硅块表面，清除硅料表面污染；酸洗后，再将盛有硅块的篮筐放入溢流漂洗槽进行快速漂洗，快速漂洗后，将盛有硅块的篮筐放入超声波漂洗槽进行清洗；清洗结束后，将盛有硅块的篮筐放入烘箱中进行热风烘干，最后称重包装，检验出厂。
[0004]但现有的硅块清洗工艺存在诸多弊端：第一，硅块清洗过程中，使用篮筐盛装破碎硅块，硅块容易堆积、粘贴到一起，不好分开，贴合到一起的面酸腐蚀不到，无法保证刻蚀的均匀度，导致硅块酸洗不合格，杂质残留在硅块表面，从而导致制造的半导体器件存在质量隐患；第二，篮筐中的硅块堆积、粘贴到一起，不好分开，导致硅块清洗质量不合格，清洗效率低，硅块返洗量大，清洗时间延长，需用大量水漂洗，水资源浪费严重，同样，硅块堆积也会使烘干时间延长，能源消耗增大。

技术实现思路
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[0005]本技术的目的在于提供一种硅块清洗篮筐，解决了使用篮筐盛装破碎硅块，硅块容易堆积、粘贴到一起而导致硅块酸洗不合格，硅块返洗量大，水消耗量大，烘干时间长，能源消耗大的问题。
[0006]本技术由如下技术方案实施：一种硅块清洗篮筐，其包括硅块支撑板、两块固定板和若干个支撑杆；两块所述固定板的板面相对设置，两块所述固定板的底部的板面上开设有若干个位置对应的第一安装孔，若干个所述支撑杆穿过对应的所述第一安装孔固定安装在两块所述固定板之间；在两块所述固定板的所述第一安装孔上方的板面上开设有位置对应的第二安装孔，所述硅块支撑板两侧边缘上固定有插接在对应所述第二安装孔内的凸块；所述硅块支撑板的板面上开设有若干个置于对应所述支撑杆正上方的固定孔。
[0007]优选的，所述固定孔内沿孔口边缘固定有连续的凸起。
[0008]优选的，两块所述固定板相互平行设置。
[0009]优选的，在两块所述固定板之间安装有上下排布的两块所述硅块支撑板。
[0010]优选的，其还包括提手，所述提手包括一个提杆和两个连接杆；两个所述连接杆的一端分别与对应的两块所述固定板的外侧板面转动连接，两个所述连接杆的另一端之间固定所述提杆。
[0011]优选的，在每个所述固定板的中部开设有通孔。
[0012]优选的，所述固定板、所述硅块支撑板、所述提手和所述支撑杆的材质均采用聚丙
烯或聚偏氟乙烯。
[0013]本技术的优点：第一，通过本技术能够实现将硅块插放在固定孔内，使硅块与硅块之间保持间隔，硅块不存在堆积、粘贴到一起的情况，并且在硅块支撑板的固定孔内沿孔口边缘固定有连续的凸起，减少硅块表面与固定孔内壁的接触面积，避免硅块表面与固定孔的内壁大面积贴合，能够保证硅块均能够被酸液腐蚀，保证酸洗合格，有利于提高半导体器件产品的合格率，降低产品质量隐患。
[0014]第二，使用本技术能够保证所有的硅块均能被清洗到，提高了清洗效果和清洗效率，减少了硅块的返洗数量，从而减少清洗硅块时水的消耗量；并且所有的硅块均能被烘干到，缩短了烘干时间，降低能源消耗。
附图说明：
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为图1的俯视图。
[0018]图3为图1的A
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A剖视图。
[0019]附图中各部件的标记如下：固定板1、第一安装孔1.1、第二安装孔1.2、通孔1.3、硅块支撑板2、凸块2.1、固定孔2.2、支撑杆3、提手4、提杆4.1、连接杆4.2。
具体实施方式：
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]如图1
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3所示，一种硅块清洗篮筐，其包括硅块支撑板2、两块固定板1和若干个支撑杆3；篮筐的材质采用聚丙烯或聚偏氟乙烯，起到耐强酸碱的作用；两块固定板1的板面相对设置，两块固定板1的底部的板面上开设有若干个位置对应的第一安装孔1.1，若干个支撑杆3穿过位置对应的第一安装孔1.1固定安装在两块固定板1之间，各支撑杆3水平设置且相互平行，设置支撑杆3用于支撑硅块；在两块固定板1的第一安装孔1.1上方的板面上开设有位置对应的第二安装孔1.2，硅块支撑板2两侧边缘上固定有凸块2.1，凸块2.1插接在对应的第二安装孔1.2内，使硅块支撑板2的两侧边缘与两块固定板1的板面贴合；硅块支撑板2的板面上开设有若干个置于对应支撑杆3正上方的固定孔2.2，设置固定孔2.2用于插放硅
块，对硅块进行限位和固定；在固定孔2.2内沿孔口边缘固定有连续的凸起，减少硅块表面与固定孔2.2内壁的接触面积，避免硅块表面与固定孔2.2的内壁大面积贴合，保证所有硅块的表面尽可能被酸液腐蚀到，保证酸洗合格，有利于提高半导体器件产品的合格率，降低产品质量隐患。
[0023]本实施例中，两块固定板1的板面相对且平行设置，两块固定板1的底部的板面上开设有5对位置对应的第一安装孔1.1，5根支撑杆3穿过位置对应的第一安装孔1.1固定安装在两块固定板1之间；在两块固定板1的第一安装孔1.1上方的板面上开设有上下排布设置的两组第二安装孔1.2，在两块固定板1的板面上的每组第二安装孔1.2包括两对位置对应排布的第二安装孔1.2，每块硅块支撑板2两侧的边缘上分别固定有2个凸块2.1，凸块2.1插接在对应第二安装孔1.2内，使两块硅块支撑板2在两块固定板1之间呈上下排布；在每个固定板1的中部开设有6个通孔1.3，用于减轻篮筐整体的重量。
[0024]本技术还包括有提手4，设置提手4用于篮筐周转搬运；提手4包括一个提杆4.1和两个连接杆4.2；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅块清洗篮筐，其特征在于，其包括硅块支撑板、两块固定板和若干个支撑杆；两块所述固定板的板面相对设置，两块所述固定板的底部的板面上开设有若干个位置对应的第一安装孔，若干个所述支撑杆穿过对应的所述第一安装孔固定安装在两块所述固定板之间；在两块所述固定板的所述第一安装孔上方的板面上开设有位置对应的第二安装孔，所述硅块支撑板两侧边缘上固定有插接在对应所述第二安装孔内的凸块；所述硅块支撑板的板面上开设有若干个置于对应所述支撑杆正上方的固定孔。2.根据权利要求1所述的一种硅块清洗篮筐，其特征在于，所述固定孔内沿孔口边缘固定有连续的凸起。3.根据权利要求1所述的一种硅块清洗篮筐，其特征在于，两块所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝福源，
申请(专利权)人：呼和浩特市欧通能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：