本实用新型专利技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种半导体封装密封性检测装置。本实用新型专利技术提供一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。一种半导体封装密封性检测装置，包括有测试筐、支撑架、连接板、升降板、放置盒、固定杆和回力弹簧等，测试筐顶部固定设有支撑架，测试筐顶部后侧固定设有固定杆，固定杆上滑动式设有连接板，连接板与支撑架滑动式配合，测试筐与连接板之间连接有回力弹簧，连接板底部固定设有升降板，升降板下部设有放置盒。通过升降板带动放置盒移动，封装好的半导体与水接触，至此可通过水压检测封装好半导体的密封性。装好半导体的密封性。装好半导体的密封性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装密封性检测装置
[0001]本技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种半导体封装密封性检测装置。
技术介绍
[0002]半导体是在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用的装置，如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]半导体在生产完成后一般都会进行封装处理，而为避免半导体长期与空气接触，封装工作都是采样密封处理，以保证半导体能够长时间保存，便于后期的使用，在半导体封装完成后，均要对封装后的箱体进行密封性检测，以确保半导体能够被密封保存完善，目前主要采用密封性检测仪对封装包装进行密封性检测，但是密封性检测仪专业程度高，成本也较大，不适用于大规模的使用，且密封性检测仪采用数据显示方法，对于不专业的人员而言，检测结果不明显。
[0004]鉴于上述问题提供了一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。
技术实现思路
[0005]为了克服现有的检测方法专业程度高，成本也较大，不适用于大规模使用，检测结果不明显的缺点，本技术的技术问题是：提供一种操作简单，检测结果明显的半导体密封性的半导体封装密封性检测装置。
[0006]本技术的技术实施方案为：一种半导体封装密封性检测装置，包括有测试筐、支撑架、连接板、升降板、放置盒、挤压板、卡杆、压缩弹簧、固定杆、回力弹簧和排水机构，测试筐顶部固定设有支撑架，测试筐顶部后侧固定设有固定杆，固定杆上滑动式设有连接板，连接板与支撑架滑动式配合，测试筐与连接板之间连接有回力弹簧，连接板底部固定设有升降板，升降板下部设有放置盒，放置盒左右两侧均滑动式设有卡杆，放置盒内部左右两侧均滑动式设有挤压板，两个挤压板与放置盒之间均连接有压缩弹簧，测试筐后侧设有排水机构。
[0007]更为优选的是，排水机构包括有抽水泵、进水管和出水管，测试筐后侧安装有抽水泵，测试筐后侧下部连接有进水管，进水管另一端连接在抽水泵左侧，进水管与测试筐相通，抽水泵右侧连接有出水管。
[0008]更为优选的是，还包括有玻璃板，测试筐前侧设有玻璃板。
[0009]更为优选的是，还包括有把手，升降板上设有把手。
[0010]更为优选的是，还包括有转盘，测试筐前侧右部转动式设有转盘。
[0011]更为优选的是，还包括有拉绳，连接板底部连接有拉绳，拉绳另一端连接在转盘后侧上。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下优点：1、通过升降板带动放置盒移动，封装好的半导体与水接触，至此可通过水压检测封装好半导体的密封性；
[0013]2、通过启动抽水泵，抽水泵将水吸到出水管内，便于人们将测试筐内的水进行排出。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图。
[0015]图2为本技术的第一种局部剖视图。
[0016]图3为本技术的第二种局部剖视图。
[0017]图4为本技术的排水机构局部剖视图。
[0018]图中附图标记的含义：1：测试筐，2：支撑架，3：连接板，4：升降板，5：放置盒，6：挤压板，7：卡杆，8：压缩弹簧，9：固定杆，10：回力弹簧，11：拉绳，13：转盘，14：排水机构，141：抽水泵，142：进水管，143：出水管，15：玻璃板，16：把手。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1
[0021]一种半导体封装密封性检测装置，如图1
‑
图4所示，包括有测试筐1、支撑架2、连接板3、升降板4、放置盒5、挤压板6、卡杆7、压缩弹簧8、固定杆9、回力弹簧10、拉绳11、转盘13、玻璃板15、把手16和排水机构14，测试筐1顶部固定设有支撑架2，测试筐1顶部后侧固定设有固定杆9，固定杆9上滑动式设有连接板3，连接板3与支撑架2滑动式配合，测试筐1与连接板3之间连接有回力弹簧10，连接板3底部固定设有升降板4，升降板4下部设有放置盒5，放置盒5左右两侧均滑动式设有卡杆7，放置盒5内部左右两侧均滑动式设有挤压板6，两个挤压板6与放置盒5之间均连接有压缩弹簧8，连接板3底部连接有拉绳11，拉绳11另一端连接在转盘13后侧上，测试筐1前侧右部转动式设有转盘13，测试筐1前侧设有玻璃板15，方便人们通过玻璃板15观看测试筐1内的情况，升降板4上焊接有把手16，便于人们通过把手16拉动升降板4，测试筐1后侧设有排水机构14。
[0022]当人们需要使用半导体封装密封性检测装置时，首先人们将适量的水倒入测试筐1内，水倒好后，人们将封装好的半导体放在放置盒5内，然后人们拉动卡杆7向上侧移动，卡杆7与挤压板6脱离接触，在压缩弹簧8的复位作用下，挤压板6向内侧移动，挤压板6将封装好的半导体进行卡紧，人们拉动把手16，把手16带动连接板3沿着固定杆9向下侧移动，连接板3向下侧移动时，回力弹簧10被压缩，连接板3带动升降板4向下侧移动，升降板4带动放置盒5向下侧移动，放置盒5向下侧移动到合适的位置后，封装好的半导体将浸泡在水中，然后人们透过玻璃板15来观看测试筐1内的气泡来判断封装好的半导体的密封性，若封装好的半导体有气泡冒出，则表明封装好的半导体的密封性不好，若封装好的半导体无气泡冒出，则表明封装好的半导体的密封性较好，当封装好的半导体检测完毕后，人们将封装好的半导体进行取出，人们松开把手16，在回力弹簧10的复位作用下，放置盒5带动升降板4向上侧移动，升降板4带动连接板3沿着固定杆9向上侧移动，人们拉动挤压板6向外侧移动，挤压板
6与封装好的半导体脱离接触，人们拉动卡杆7向下侧移动，卡杆7对挤压板6进行卡紧，压缩弹簧8被压缩，人们将封装好的半导体取出，然后对检测完毕的半导体按检测结果进行分类放置，至此可通过水压检测封装好半导体的密封性。
[0023]实施例2
[0024]在实施例1的基础之上，如图3和图4所示，排水机构14包括有抽水泵141、进水管142和出水管143，测试筐1后侧安装有抽水泵141，测试筐1后侧下部连接有进水管142，进水管142另一端连接在抽水泵141左侧，进水管142与测试筐1相通，抽水泵141右侧连接有出水管143。
[0025]当人们需要将测试筐1内的水进行排出时，首先人们启动抽水泵141，抽水泵141将水从测试筐1内抽到进水管142内，水再从进水管142抽到出水管143内，水从出水管143排出，水排出后，人们关闭抽水泵141，最终方便人们将测试筐1内的水进行排出。
[0026]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，但对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化，本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：包括有测试筐（1）、支撑架（2）、连接板（3）、升降板（4）、放置盒（5）、挤压板（6）、卡杆（7）、压缩弹簧（8）、固定杆（9）、回力弹簧（10）和排水机构（14），测试筐（1）顶部固定设有支撑架（2），测试筐（1）顶部后侧固定设有固定杆（9），固定杆（9）上滑动式设有连接板（3），连接板（3）与支撑架（2）滑动式配合，测试筐（1）与连接板（3）之间连接有回力弹簧（10），连接板（3）底部固定设有升降板（4），升降板（4）下部设有放置盒（5），放置盒（5）左右两侧均滑动式设有卡杆（7），放置盒（5）内部左右两侧均滑动式设有挤压板（6），两个挤压板（6）与放置盒（5）之间均连接有压缩弹簧（8），测试筐（1）后侧设有排水机构（14）。2.按照权利要求1所述的一种半导体封装密封性检测装置，其特征是：排水机构（14）包括有抽水泵（141）、进水管...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈实，胡旺安，张峰峰，
申请(专利权)人：深圳市宸悦存储电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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