一种半导体封装数据信息分析处理系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，具体公开一种半导体封装数据信息分析处理系统，包括半导体封装设备统计模块、特征封装数据提取模块、封装生产线使用损耗分析模块、表观维持封装数量预测模块、时间维持封装数量预测模块、有效维持封装数量确定模块、处理信息库、封装效益评估模块和适配封装主体筛选显示模块，本发明专利技术通过从历史封装记录中提炼出封装生产线在不同封装主体下的封装数据，以此分析封装生产线在不同封装主体下的损耗度，实现了封装生产线在不同封装主体下损耗度的直观直接化、合理化分析，不仅提高了分析结果的可信度，同时还充分利用了历史封装信息，实现了封装数据信息的高价值利用，有效避免了封装资源的浪费。有效避免了封装资源的浪费。有效避免了封装资源的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装数据信息分析处理系统


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体而言，是一种半导体封装数据信息分析处理系统。

技术介绍

[0002]随着社会的快速发展,集成电路在社会中的应用越来越广泛,目前已应用于个人计算机、手机、智能家电等多个领域，而半导体封装对于集成电路而言是至关重要的一个公益环节，它不只起着维护内部芯片和加强导热性能等的作用，还是沟通集成电路内部世界与外部电路系统的桥梁。
[0003]在上述情况下，半导体的封装数量需求与日俱增，为了满足当前的封装需求，现在的半导体封装已经演化为生产线封装，众所周知，任何生产线在投入使用过程中不可避免地都会存在损耗，半导体封装生产线也不例外，且半导体封装生产线对不同的封装主体进行封装，产生的损耗度也存在差异，为了实现封装效益最大化，就存在对封装生产线在不同封装主体下损耗度的分析需求，以针对性的选择适配封装主体。
[0004]然而目前对封装生产线在不同封装主体下损耗度的分析都是以不同封装主体在封装生产线上制造为成品的封装时长作为中间转换，这种分析方式属于间接分析，一方面无法直接直观地实现封装生产线在不同封装主体下损耗度的分析，使得分析结果的可信度不高；另一方面没有考虑到现在的半导体封装生产线都是采用自动化操作，每个封装流程的时长都会精细控制，这种情况使得不同封装主体在封装生产线上制造为成品的封装时长相差不大，从而导致以封装时长作为封装损耗度的分析依据不够合理，进一步弱化了分析结果的可信度，难以为适配封装主体的选择提供可靠的参照。
专利
技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体封装数据信息分析处理系统，通过以半导体封装生产线在不同封装主体下的封装数据为基础实现封装生产线在不同封装主体下损耗度的直接直观分析，本专利技术具体通过以下技术方案来实现：一种半导体封装数据信息分析处理系统，包括：半导体封装设备统计模块，用于统计目标半导体封装企业对应封装生产线上拥有的封装设备数量，并获取各封装设备的名称。
[0006]特征封装数据提取模块，用于从目标半导体封装企业对应的各条历史封装记录中提取封装参数，并识别出特征封装数据。
[0007]封装生产线使用损耗分析模块，用于分析各封装主体对应各条历史封装记录的封装生产线使用损耗度。
[0008]表观维持封装数量预测模块，用于预测当前封装生产线相对各封装主体在表观维度上的维持封装数量。
[0009]时间维持封装数量预测模块，用于预测当前封装生产线相对各封装主体在时间维度上的维持封装数量。
[0010]有效维持封装数量确定模块，用于确定当前封装生产线相对各封装主体的有效维持封装数量。
[0011]处理信息库，用于存储各封装设备对应的原始表面积，存储目标半导体封装企业对应封装生产线上各封装设备对应的正常允许磨损指数，存储各种表观缺陷类型对应的程度影响因子，存储单位封装时长对应的封装生产线使用损耗度，并存储封装生产线对应的预启动时长。
[0012]封装效益评估模块，用于从处理信息库中提取各封装主体对应的单位封装收益，将其结合当前封装生产线相对各封装主体的有效维持封装数量评估当前封装生产线相对各封装主体的封装效益。
[0013]适配封装主体筛选显示模块，用于从当前封装生产线相对各封装主体的封装效益中筛选出最大封装效益对应的封装主体作为适配封装主体，并将其进行显示。
[0014]进一步地，所述封装参数包括晶圆型号、封装数量、封装时长和封装生产线使用过程视频。
[0015]进一步地，所述特征封装数据包括封装主体、封装生产线使用频次及各次使用封装生产线对应的使用信息，其中使用信息为各封装设备对应的使用视频段。
[0016]进一步地，所述特征封装数据对应的具体识别过程如下：从各条历史封装记录对应的封装参数中提取晶圆型号，进而将相同晶圆型号对应的历史封装记录进行归类，此时将相同晶圆型号记为封装主体，由此得到各封装主体对应的若干历史封装记录。
[0017]统计各封装主体拥有的历史封装记录数量，将其作为各封装主体对应的封装生产线使用频次。
[0018]从各封装主体对应各条历史封装记录的封装参数中提取封装生产线使用过程视频，并将其按照单个封装设备进行分割，得到各封装主体拥有的各条历史封装记录中各封装设备对应的使用视频段。
[0019]进一步地，所述分析各封装主体对应各条历史封装记录的封装生产线使用损耗度对应的具体操作步骤如下：将各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的使用视频段按照视频帧进行分解，得到各封装设备对应的若干使用图像，并将各使用图像按照其在使用视频段中的时间戳进行排序，进而取排在首位和末位的使用图像，分别记为初始使用图像和结束使用图像。
[0020]分别从各封装设备对应的初始使用图像和结束使用图像中提取外形轮廓，由此将各封装设备对应的结束使用外形轮廓与初始使用外形轮廓进行重合，以此计算出各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的外形使用变形度，记为σ
ij
k，其中i表示为封装主体的编号，i＝1,2,...,n，n表示为封装主体的数量，j表示为历史封装记录的编号，j＝1,2,...,m，m表示为各封装主体拥有的历史封装记录数量，k表示为封装设备的编号，k＝1,2,...,z，z表示为目标半导体封装企业对应封装生产线上拥有的封装设备数量。
[0021]将各封装设备对应的结束使用图像与初始使用图像进行对比，从中识别异常区域，并将结束使用图像聚焦在异常区域，由此提取各封装设备对应的表观缺陷参数，其中表观缺陷参数包括表观缺陷类型和表观缺陷面积。
[0022]根据各封装设备对应的表观缺陷类型从处理信息库中匹配得到各封装设备对应的程度影响因子。
[0023]通过公式统计得到各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的表观使用缺陷度η
ij
k，其中ε
ij
k、s
ij
k分别表示为第i封装主体对应第j条历史封装记录中第k封装设备的程度影响因子、表观缺陷面积，S
k
表示为第k封装设备对应的原始表面积，e表示为自然常数。
[0024]将η
ij
k和σ
ij
k代入公式统计得到各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的使用磨损指数其中A、B分别表示为预定义的外形变形、表观缺陷对应的比例系数。
[0025]将各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的使用磨损指数进行累加，得到各封装主体对应各条历史封装记录的封装生产线使用损耗度,记为φ
i
j。
[0026]进一步地，所述预测当前封装生产线相对各封装主体在表观维度上的维持封装数量对应的具体实现过程如下：从封装参数中提取各封装主体对应各条历史封装记录的封装数量。
[0027]基于各封装主体对应各条历史封装记录的封装数量和封装生产线使用损耗度计算各封装主体对应的封装生产线使用损耗速率V...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装数据信息分析处理系统，其特征在于，包括：半导体封装设备统计模块，用于统计目标半导体封装企业对应封装生产线上拥有的封装设备数量，并获取各封装设备的名称；特征封装数据提取模块，用于从目标半导体封装企业对应的各条历史封装记录中提取封装参数，并识别出特征封装数据；封装生产线使用损耗分析模块，用于分析各封装主体对应各条历史封装记录的封装生产线使用损耗度；表观维持封装数量预测模块，用于预测当前封装生产线相对各封装主体在表观维度上的维持封装数量；时间维持封装数量预测模块，用于预测当前封装生产线相对各封装主体在时间维度上的维持封装数量；有效维持封装数量确定模块，用于确定当前封装生产线相对各封装主体的有效维持封装数量；处理信息库，用于存储各封装设备对应的原始表面积，存储目标半导体封装企业对应封装生产线上各封装设备对应的正常允许磨损指数，存储各种表观缺陷类型对应的程度影响因子，存储单位封装时长对应的封装生产线使用损耗度，并存储封装生产线对应的预启动时长；封装效益评估模块，用于从处理信息库中提取各封装主体对应的单位封装收益，将其结合当前封装生产线相对各封装主体的有效维持封装数量评估当前封装生产线相对各封装主体的封装效益；适配封装主体筛选显示模块，用于从当前封装生产线相对各封装主体的封装效益中筛选出最大封装效益对应的封装主体作为适配封装主体，并将其进行显示。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装数据信息分析处理系统，其特征在于：所述封装参数包括晶圆型号、封装数量、封装时长和封装生产线使用过程视频。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装数据信息分析处理系统，其特征在于：所述特征封装数据包括封装主体、封装生产线使用频次及各次使用封装生产线对应的使用信息，其中使用信息为各封装设备对应的使用视频段。4.根据权利要求3所述的一种半导体封装数据信息分析处理系统，其特征在于：所述特征封装数据对应的具体识别过程如下：从各条历史封装记录对应的封装参数中提取晶圆型号，进而将相同晶圆型号对应的历史封装记录进行归类，此时将相同晶圆型号记为封装主体，由此得到各封装主体对应的若干历史封装记录；统计各封装主体拥有的历史封装记录数量，将其作为各封装主体对应的封装生产线使用频次；从各封装主体对应各条历史封装记录的封装参数中提取封装生产线使用过程视频，并将其按照单个封装设备进行分割，得到各封装主体拥有的各条历史封装记录中各封装设备对应的使用视频段。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装数据信息分析处理系统，其特征在于：所述分析各封装主体对应各条历史封装记录的封装生产线使用损耗度对应的具体操作步骤如下：
将各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的使用视频段按照视频帧进行分解，得到各封装设备对应的若干使用图像，并将各使用图像按照其在使用视频段中的时间戳进行排序，进而取排在首位和末位的使用图像，分别记为初始使用图像和结束使用图像；分别从各封装设备对应的初始使用图像和结束使用图像中提取外形轮廓，由此将各封装设备对应的结束使用外形轮廓与初始使用外形轮廓进行重合，以此计算出各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的外形使用变形度，记为σ
ij
k，其中i表示为封装主体的编号，i＝1,2,...,n，n表示为封装主体的数量，j表示为历史封装记录的编号，j＝1,2,...,m，m表示为各封装主体拥有的历史封装记录数量，k表示为封装设备的编号，k＝1,2,...,z，z表示为目标半导体封装企业对应封装生产线上拥有的封装设备数量；将各封装设备对应的结束使用图像与初始使用图像进行对比，从中识别异常区域，并将结束使用图像聚焦在异常区域，由此提取各封装设备对应的表观缺陷参数，其中表观缺陷参数包括表观缺陷类型和表观缺陷面积；根据各封装设备对应的表观缺陷类型从处理信息库中匹配得到各封装设备对应的程度影响因子；通过公式统计得到各封装主体对应各条历史封装记录中各封装设备的表观使用缺陷度η
ij
k，其中ε
ij
k、s
ij
k分别表示为第i封装主体对应第j条历史封装记录中第k封装设备的程度影响因子、表观缺陷面积，S
k
表示为第k封装设备对应的原始表面积，e表示为自然常数；将η
ij
k和σ
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈实，胡旺安，张峰峰，程浩，
申请(专利权)人：深圳市宸悦存储电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：