一种半导体晶片喷砂加工除尘装置制造方法及图纸

技术编号：41343304 阅读：19 留言：0更新日期：2024-05-20 09:59

本技术提供一种半导体晶片喷砂加工除尘装置，涉及半导体晶片加工技术领域。所述半导体晶片喷砂加工除尘装置包括：除尘箱，所述除尘箱的下表面固定连接有与其内部相互连通的排水管，且除尘箱内安装有除尘过滤网；喷淋机构，所述喷淋机构与除尘箱连接，且喷淋机构的出水口位于除尘过滤网的上方；进气管，所述进气管贯穿除尘箱的底部箱壁并延伸到除尘箱内；防进水机构，所述防进水机构与除尘箱的内壁连接，且防进水机构还与进气管的出气口接触连接；所述防进水机构包括压板。本技术提供的半导体晶片喷砂加工除尘装置具有使用可靠性高的优点。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶片加工，尤其涉及一种半导体晶片喷砂加工除尘装置。

技术介绍

1、半导体晶片通常由高纯度的多晶硅锭采用查克洛斯法为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，再经过晶体定向、热处理、研磨、抛光等工序形成的硅片，喷砂加工是半导体晶片加工中的一道工艺。

2、参阅中国专利公开号cn207372995u，公开了一种半导体晶片喷砂加工除尘装置，其多孔喷淋管呈水雾喷淋，冲洗过滤网吸附的金刚砂尘，形成泥水落入除尘管路下端进行初级沉淀；

3、但是其在使用时，进风管直接与排风除尘管路连通，气流中金刚砂粉尘直接冲击排风除尘管路的内壁，进而容易造成排风除尘管路的损坏，影响装置使用的可靠性。

4、因此，有必要提供一种新的半导体晶片喷砂加工除尘装置解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种使用可靠性高的半导体晶片喷砂加工除尘装置。

2、本技术提供的半导体晶片喷砂加工除尘装置包括：除尘箱，所述除尘箱的下表面固定连接有与其内部相互连通的排水管...

【技术保护点】

1.一种半导体晶片喷砂加工除尘装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体晶片喷砂加工除尘装置，其特征在于，所述防进水机构(7)还包括弹簧(74)，所述压板(73)连接弹簧(74)的一端，弹簧(74)的另一端与除尘箱(1)的内壁连接；所述除尘箱(1)的内壁固定连接伸缩杆(75)的一端，伸缩杆(75)的另一端与压板(73)固定连接。

3.根据权利要求2所述的半导体晶片喷砂加工除尘装置，其特征在于，所述防进水机构(7)还包括固定柱(76)，所述防水罩(72)与除尘箱(1)内壁相对的面固定连接有多个呈均匀圆周排列的固定柱(76)。