本发明专利技术涉及一种针对微小零件倒圆的挤压装置及方法，包括中部设有压装区的基础框架，所述压装区设有压装机构，所述压装机构包括平移滑台、微调机构、快换工装、压座、六维力传感器、滑动轴、伺服电缸和光栅尺，其中平移滑台设于压装区的操作台面上，微调机构设于平移滑台上，快换工装设于微调机构上，压座设于快换工装上方，压座下侧设有压针，压座上侧通过六维力传感器与滑动轴相连，滑动轴通过伺服电缸驱动升降，伺服电缸后侧设有光栅尺，滑动轴下端设有连接板，且所述连接板通过一个连接杆与光栅尺相连。本发明专利技术利用六维力传感器实现零件压装位置标定，且压装过程可实现全自动化控制，并利用伺服电缸与光栅尺配合确保压装精准。并利用伺服电缸与光栅尺配合确保压装精准。并利用伺服电缸与光栅尺配合确保压装精准。
【技术实现步骤摘要】
一种针对微小零件倒圆的挤压装置及方法
[0001]本专利技术涉及机械装配领域，具体地说是一种针对微小零件倒圆的挤压装置及方法。
技术介绍
[0002]现有技术中，很多装置由于体积较小导致其内孔倒圆加工困难，比如电磁阀是管路流体输送系统中的控制部件，其用来改变通路断面和介质流动方向，具有导流、截止、节流、止回、分流或溢流卸压等功能，在航空航天领域，各类微小精密电磁阀的应用越来越广泛，这类电磁阀具有体积小、尺寸精度高的特点，任何加工尺寸的微小偏差都会影响产品的使用性能，其中电磁阀阀体内孔倒圆加工尤其重要，其是影响电磁阀性能的关键参数，而电磁阀阀体内孔直径较小，这给加工带来了困难，比如有些型号的电磁阀阀体内孔倒圆名义尺寸要求不大于0.1mm，且孔口直径仅为0.65mm，现有加工技术为由操作者利用特定的钢球及手动压装机进行手动压装，靠压装力在孔口边缘产生与钢球直径相同的圆弧形塑性变形，整个加工过程严重依赖操作者经验，产品质量稳定性较差，且操作者长时间高强度劳动作业极易疲劳。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种针对微小零件倒圆的挤压装置及方法，先通过六维力传感器反馈压装力大小和方向实现零件压装位置的标定，然后操作者调整好相关参数，此后的压装过程可实现全自动化控制，无需人工干预，并且高精度的伺服电缸与光栅尺协同配合确保压装精准。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种针对微小零件倒圆的挤压装置，包括基础框架，且所述基础框架上部设有操作区、中部设有压装区、下部设有控制区，所述压装区设有压装机构，所述压装机构包括平移滑台、微调机构、快换工装、压座、六维力传感器、滑动轴、伺服电缸和光栅尺，其中平移滑台设于所述压装区的操作台面上，微调机构设于所述平移滑台上，快换工装设于所述微调机构上，压座设于所述快换工装上方，且所述压座下侧设有压针，所述压座上侧通过六维力传感器与所述滑动轴相连，所述滑动轴通过所述伺服电缸驱动升降，所述伺服电缸后侧设有光栅尺，所述滑动轴下端设有连接板，且所述连接板通过一个连接杆与所述光栅尺相连。
[0006]所述压装机构设有工装框架，且伺服电缸设于工装框架上侧，工装框架内设有导向安装座，且所述导向安装座上端设有导向套，所述滑动轴下端穿过所述导向套后与所述六维力传感器连接，所述滑动轴上端通过一个转接头与所述伺服电缸输出端相连。
[0007]所述导向套内部设有导向轴承。
[0008]所述快换工装包括零件固定块和零件定位销，其中所述零件定位销包括定位底座以及设于所述定位底座上方的定位销轴，所述零件固定块下侧设有内螺纹孔与所述定位底座上的外螺纹配合连接，所述零件固定块上侧设有供所述定位销轴穿过的通孔，且零件插
入所述通孔中并与所述定位销轴配合定位。
[0009]所述基础框架上部的操作区设有操作界面、急停按钮按、报告打印机、状态指示灯及带灯按钮。
[0010]所述基础框架下部的控制区设有控制柜及气源处理组件。
[0011]所述基础框架下端设有地脚轮及固定地脚。
[0012]一种根据所述的针对微小零件倒圆的挤压装置的挤压方法，包括如下步骤：
[0013]步骤一：控制平移滑台移动至上下料位置，将与待压装零件对应的快换工装固定于微调机构上，并完成待压装零件的定位；
[0014]步骤二：控制平移滑台移动至所述压装区内的压装位置；
[0015]步骤三：在操作界面上选择伺服电缸为调整模式，伺服电缸启动并利用设定的压装力进行试压，操作者通过操作界面上显示的六维力传感器对压装力的实时监控数据判断压装力偏差方向；
[0016]步骤四：利用微调机构对零件压装位置微量调整，直至压装力仅存在于垂直的零件轴线方向；
[0017]步骤五：伺服电缸退回至初始位置，操作者在操作界面上选择待压装零件对应的压装模式，按下带灯按钮启动伺服电缸，伺服电缸按预先设定程式自动完成压装过程，压装过程中光栅尺实时检测压装位移；
[0018]步骤六：压装完成后，控制平移滑台移动至上下料位置完成零件下料。
[0019]本专利技术的优点与积极效果为：
[0020]1、本专利技术工作时先通过六维力传感器反馈压装力大小和方向实现零件压装位置的标定工作，并利用微调机构实现零件位置微调，以保证压装力作用在工件轴线方向，进而实现工件受挤压产生塑性变形的精准控制，同时所述微调机构还可以满足不同规格零件压装位置的校正要求，适用范围广。
[0021]2、本专利技术压装时，操作者在操作区的操作界面上调整好相关参数，此后的压装过程可实现全自动化控制，无需人工干预，并且高精度的伺服电缸与光栅尺协同配合保证工件受挤压产生塑性变形的精准控制，也即控制工件倒圆的尺寸精度，同时压装力参数可调以满足不同零件的压装需求，进一步提高了本专利技术的适用范围。
[0022]3、本专利技术的快换工装能够快速安装并实现零件精准定位，并且本专利技术可采用匹配不同规格零件的快换工装，更换简单方便。
[0023]4、本专利技术操作区采用信息化、可视化管理，并具有统计分析与报表输出、用户权限管理、操作日志管理等功能。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图，
[0025]图2为图1中的压装机构结构示意图，
[0026]图3为图2中的压装机构侧向视图，
[0027]图4为图3中I处的快换工装放大示意图，
[0028]图5为图2中的微调机构结构示意图。
[0029]其中，1为固定地脚，2为基础框架，3为压装机构，31为平移滑台，32为快换工装，
321为零件定位销，3211为定位销轴，3212为定位底座，322为零件固定块，323为零件，33为压针，34为六维力传感器，35为导向套，36为工装框架，37为伺服电缸，38为转接头，39为滑动轴，310为导向安装座，311为压座，312为微调机构，3121为微调底板，3122为Y向微调组件，3123为Y向移动台，3124为X向微调组件，3125为X向移动台，3126为Z向微调组件，3127为Z向移动台，313为转接板，314为连接板，315为连接杆，316为光栅尺，4为操作界面，5为三色指示灯，6为急停按钮，7为报告打印机，8为状态指示灯，9为带灯按钮，10为控制柜，11为气源处理组件，12为地脚轮。
具体实施方式
[0030]下面结合附图对本专利技术作进一步详述。
[0031]如图1～5所示，本专利技术包括基础框架2，且所述基础框架2上部设有操作区、中部设有压装区、下部设有控制区，所述压装区设有压装机构3，如图2～3所示，所述压装机构3包括平移滑台31、微调机构312、快换工装32、压座311、六维力传感器34、滑动轴39、伺服电缸37和光栅尺316，其中平移滑台31设于所述压装区的操作台面上，微调机构312设于所述平移滑台31上，快换工装32设于所述微调机构312上，压座311设于所述快换工装32上方，且所述压座311下侧设有压针33，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种针对微小零件倒圆的挤压装置，其特征在于：包括基础框架(2)，且所述基础框架(2)上部设有操作区、中部设有压装区、下部设有控制区，所述压装区设有压装机构(3)，所述压装机构(3)包括平移滑台(31)、微调机构(312)、快换工装(32)、压座(311)、六维力传感器(34)、滑动轴(39)、伺服电缸(37)和光栅尺(316)，其中平移滑台(31)设于所述压装区的操作台面上，微调机构(312)设于所述平移滑台(31)上，快换工装(32)设于所述微调机构(312)上，压座(311)设于所述快换工装(32)上方，且所述压座(311)下侧设有压针(33)，所述压座(311)上侧通过六维力传感器(34)与所述滑动轴(39)相连，所述滑动轴(39)通过所述伺服电缸(37)驱动升降，所述伺服电缸(37)后侧设有光栅尺(316)，所述滑动轴(39)下端设有连接板(314)，且所述连接板(314)通过一个连接杆(315)与所述光栅尺(316)相连。2.根据权利要求1所述的针对微小零件倒圆的挤压装置，其特征在于：所述压装机构(3)设有工装框架(36)，且伺服电缸(37)设于工装框架(36)上侧，工装框架(36)内设有导向安装座(310)，且所述导向安装座(310)上端设有导向套(35)，所述滑动轴(39)下端穿过所述导向套(35)后与所述六维力传感器(34)连接，所述滑动轴(39)上端通过一个转接头(38)与所述伺服电缸(37)输出端相连。3.根据权利要求2所述的针对微小零件倒圆的挤压装置，其特征在于：所述导向套(35)内部设有导向轴承。4.根据权利要求1所述的针对微小零件倒圆的挤压装置，其特征在于：所述快换工装(32)包括零件固定块(322)和零件定位销(321)，其中所述零件定位销(321)包括定位底座(3212)以及设于所述定位底座(3212)上方的定位销轴(3211)，所述零件固定块(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜劲松，李昆，孔令斌，罗永涛，邓月诚，张涛，姜宇，
申请(专利权)人：庆安集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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