应用于数字芯片的测试扫描方法、系统及存储介质技术方案

本申请涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种应用于数字芯片的测试扫描方法、系统及存储介质。其方法包括：获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围；将多个所述测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，其中所述目标测试范围包含多个所述测试范围；基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据。本申请能够提高数字芯片测试的效率，减少测试人员的工作量。员的工作量。员的工作量。

【技术实现步骤摘要】
应用于数字芯片的测试扫描方法、系统及存储介质


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种应用于数字芯片的测试扫描方法、系统及存储介质。

技术介绍

[0002]数字芯片即是数字集成电路，是一种将电子元器件和连线集成于一个半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统，往往具备多个项目，常常被用于处理数字信号等问题，但由于芯片的工作性能会受输入电压、频率及温度等外界条件影响，为了确保芯片的应用功能稳定，在芯片制作完成后都需要抽取一些调试样品进行功能稳定性的测试，以及对于不良品的芯片维修完成也都需要进行功能稳定性测试。
[0003]目前，芯片功能稳定性的测试一般采用SHMOO测试，其测试方法是选取两个与芯片性能相关的指标，如最大工作频率与电源电压，分别在两个维度上对这两个指标进行扫描，并在X
‑
Y的二维坐标系中对扫描的结果进行显示，以比较直观地显现出两个被选取变量之间的相互关系，其在具体操作时，需要测试人员分别需要针对每一个芯片输入各功能模块对应的测试条件，再分别分析各个功能模块的扫描结果，判断出芯片各功能模块在一定条件下是否稳定。
[0004]但在整体的操作下来，由于需要对每一个芯片中各功能模块分别进行条件测试，会大大增加测试人员的工作量，需要测试人员花费大量的精力和时间进行操作和等待，导致芯片测试的效率低，不利于芯片的分析使用。

技术实现思路

[0005]为了提高数字芯片测试的效率，减少测试人员的工作量，本申请提供了一种应用于数字芯片的测试扫描方法及系统。
[0006]第一方面，本申请提供一种应用于数字芯片的测试扫描方法，包括：获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围；将多个所述测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，其中所述目标测试范围包含多个所述测试范围；基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据。
[0007]通过采用上述技术方案，通过获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围，以及将多个测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，可以实现基于目标测试范围进行一次测试处理就可实现对多个测试项目的测试，可以大大提高数字芯片测试的效率，减少测试人员的工作量。
[0008]可选的，所述获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围，包括：扫描所述待测芯片，确定所述待测芯片的类型；基于所述待测芯片的类型，匹配所述待测芯片对应的多个所述测试项目，其中所述测试项目一一对应有所述测试范围。
[0009]通过采用上述技术方案，通过自动识别待测芯片的类型，可以基于待测芯片的类型来自动匹配待测芯片所对应的多个测试项目，进而获得每个测试项目所对应的测试范
围，可降低以往由测试人员基于芯片类型一一对应输入所要测试项目以及所对应的测试范围所花费的精力，大大提高芯片测试的效率。
[0010]可选的，所述将多个所述测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，包括：基于选取指令，从所述多个所述测试项目中确定进行测试的多个目标测试项目；对多个所述目标测试项目所对应的多个测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围。
[0011]通过采用上述技术方案，通过响应于选取指令，从多个测试项目中确定进行测试的多个目标测试项目，可方便测试人员基于测试需求进行灵活选取所要测试的项目；通过对多个目标测试项目所对应的多个测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，可以提高后续对待测芯片的多个项目的测试效率。
[0012]可选的，所述目标测试范围包括目标电压测试范围和目标工作频率测试范围；所述基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据，包括：基于所述待测芯片的类型，获取多个所述目标测试项目所要识别检测的多个目标引脚标识；基于多个所述目标引脚标识和所述目标测试范围，依次导通所述待测芯片上对应的引脚进行不同电压与工作频率的测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据。
[0013]通过采用上述技术方案，通过对待测芯片进行电压和工作频率的测试，可以协助测试人员对芯片性能稳定性的判断；通过基于不同芯片的类型，获取对应的多个测试项目，以及基于测试项目来获取每个测试项目所对应测试的芯片引脚，可实现对不同测试项目的自动测试，以得到完整且准确的测试结果。
[0014]可选的，在所述基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据之后，还包括：将所述目标处理数据生成对应多个所述测试项目的集合文档。
[0015]通过采用上述技术方案，通过将目标处理数据生成对应多个测试项目的集合文档，可以方便测试人员统一对测试结果进行查看分析，进而对芯片的性能做出进一步的判断。
[0016]可选的，所述基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据，还包括：获取所述目标测试范围的格式参数，所述格式参数包括测试范围间隔参数、分界标识；基于所述测试范围间隔参数对所述目标测试范围的精度进行处理，得到目标测试间隔范围；基于所述目标测试间隔范围、所述分界标识对所述待测芯片的多个所述测试项目进行一次测试处理，得到目标处理数据。
[0017]通过采用上述技术方案，通过获取目标测试范围的格式参数，可以增加性能测试的精度；通过获取分界标识，可以方便测试人员基于生成的集合文档进行更直观的分析。
[0018]第二方面，本申请提供一种应用于数字芯片的测试扫描系统，包括：测试项目获取模块，用于获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围；测试范围并集处理模块，用于将多个所述测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，其中所述目标测试范围包含多个所述测试范围；测试处理模块，用于基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据。
[0019]通过采用上述技术方案，通过测试项目获取模块，可以获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围，以及通过测试范围并集处理模块，可将多个测试范围进行范
围并集处理，得到目标测试范围，再通过测试处理模块，来基于目标测试范围进行一次测试处理就可实现对多个测试项目的测试，可以大大提高数字芯片测试的效率，减少测试人员的工作量。
[0020]可选的，所述测试项目获取模块还包括：芯片类型扫描单元，用于扫描所述待测芯片，确定所述待测芯片的类型；测试项目匹配单元，用于基于所述待测芯片的类型，匹配所述待测芯片对应的多个所述测试项目，其中所述测试项目一一对应有所述测试范。
[0021]通过采用上述技术方案，通过芯片类型扫描单元可以实现芯片类型的自动识别；通过测试项目匹配单元可以实现基于芯片类型来自动匹配到对应的测试项目，进而获得每个测试项目所对应的测试范围，可降低以往由测试人员基于芯片类型一一对应输入所要测试项目以及所对应的测试范围所花费的精力，大大提高芯片测试的效率。
[0022]可选的，应用于数字芯片的测试扫描系统，还包括：集合文档生成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于数字芯片的测试扫描方法，其特征在于，包括：获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围；将多个所述测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，其中所述目标测试范围包含多个所述测试范围；基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据。2.根据权利要求1所述的应用于数字芯片的测试扫描方法，其特征在于，所述获取待测芯片的多个测试项目和对应的多个测试范围，包括：扫描所述待测芯片，确定所述待测芯片的类型；基于所述待测芯片的类型，匹配所述待测芯片对应的多个所述测试项目，其中所述测试项目一一对应有所述测试范围。3.根据权利要求2所述的应用于数字芯片的测试扫描方法，所述将多个所述测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围，包括：响应于选取指令，从所述多个所述测试项目中确定进行测试的多个目标测试项目；对多个所述目标测试项目所对应的多个测试范围进行范围并集处理，得到目标测试范围。4.根据权利要求2所述的应用于数字芯片的测试扫描方法，其特征在于，所述目标测试范围包括目标电压测试范围和目标工作频率测试范围；所述基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据，包括：基于所述待测芯片的类型，获取多个所述目标测试项目所要识别检测的多个目标引脚标识；基于多个所述目标引脚标识和所述目标测试范围，依次导通所述待测芯片上对应的引脚进行不同电压与工作频率的测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据。5.根据权利要求1所述的应用于数字芯片的测试扫描方法，其特征在于，在所述基于所述目标测试范围对多个所述测试项目进行一次测试处理，得到所述待测芯片的目标处理数据之后...

【专利技术属性】
技术研发人员：李荣涛，
申请(专利权)人：深圳市华宇福保半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：