一种加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品技术方案

本实用新型专利技术公开了一种加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品，包括注塑系统、压力系统和加热系统，本实用新型专利技术提供的加工系统舍弃现有技术中先将塑胶带加工成型，再通过热压的方式让塑胶带和铝片结合在一起的工艺方法，改为采用先采用注塑系统的注射模块对基板的外表面注射胶体，但所需的胶体厚度较薄，无法直接注射成型，故在完成射胶操作后，通过压力系统的动力模块驱动按压模块对胶体施加朝向基板方向的作用力，从而将基板上的胶体按压至预设厚度，直至得到所需要的医疗设备封装用品为止，该系统设计方法可确保基板和胶体紧密贴合以及使用该加工而成的医疗设备封装用品时可防止出现漏液现象。可防止出现漏液现象。可防止出现漏液现象。

【技术实现步骤摘要】
一种加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品


[0001]本技术涉及生产加工模具系统
，尤其涉及一种加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品。

技术介绍

[0002]现有技术中设计有一种医疗设备封装用品，该产品应用于医疗设备的液体封装口上，要求将该产品插设在设备的封口处以对液体进行密封。该产品具体包括一块具有一定大小厚度的铝片和设置在铝片上的塑胶带，具体使用时，塑胶带必须和医疗设备的封口紧密接触，以此达到液体密封效果。因此，该医疗设备封装产品必须达到以下要求：较高的平整度、较高的表面光洁度以及塑胶带和铝片要完全紧密粘合。
[0003]在该医疗设备封装用品的结构设计中，塑胶带的厚度是远小于铝片结构的厚度的。目前针对该封装产品的加工系统和工艺普遍是先通过成型设备将该塑胶带加工做好，然后再通过热压设备采用热压的方式让塑胶带和铝片结合在一起。此种加工系统和工艺存在以下技术缺陷和不足：在铝片结构的两端端部位置，通过热压工艺难以让塑胶带和铝片做到完全粘合，从而导致在使用该封装产品时出现漏液现象。
[0004]因此，现有技术中亟需专利技术一种可避免出现漏液现象的加工系统及应用该加工系统所加工的医疗设备封装用品。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本技术提供一种加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品，该加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品具有系统设计简单合理、基板和胶体可紧密贴合以及使用时可防止出现漏液现象的特点。
[0006]本技术为解决其问题所采用的技术方案是：
[0007]一种加工系统，其包括：
[0008]注塑系统，所述注塑系统包括注射模块，所述注射模块设置于基板的相邻位置，用于向基板的外表面注射胶体；
[0009]压力系统，所述压力系统包括动力模块和按压模块，所述动力模块和所述按压模块固定连接，所述按压模块用于在所述动力模块的驱动作用下对胶体施加朝向基板方向的作用力，以将基板上的胶体按压至预设厚度；
[0010]加热系统，所述加热系统包括加热模块和感温模块，所述加热模块用于加热胶体以使其保持在预设温度范围内，所述感温模块用于获取胶体的温度信息。
[0011]进一步地，所述动力模块为液压装置，所述按压模块为滑块，所述液压装置的输出端和所述滑块固定连接，用于驱动所述滑块沿垂直于基板的方向做往复直线运动。
[0012]进一步地，所述滑块朝向基板的端面和基板的表面平行设置，以确保所述滑块的端面对胶体的作用力方向和基板相垂直。
[0013]进一步地，所述滑块的数量至少为两个，且基板的两侧位置分别至少设有一个所
述滑块，该两侧的所述滑块分别用于向基板两侧的胶体提供方向相反且位于同一直线的按压作用力。
[0014]进一步地，所述滑块上设有行程开关，所述行程开关用于在所述滑块朝向胶体的方向滑动至预设距离时控制所述滑块停止滑动。
[0015]进一步地，所述加热系统还包括温控系统，所述温控系统分别和所述加热模块、所述感温模块电连接，所述温控系统用于根据所述感温模块获取的温度信息控制所述加热模块的工作运行状态。
[0016]进一步地，所述加热模块包括若干加热棒，所述加热棒设置于所述注射模块上，用于在所述注射模块注射胶体时加热胶体；所述感温模块包括感温器，所述感温器和胶体相邻设置，用于获取胶体的实时温度信息。
[0017]进一步地，该加工系统还包括中央控制器，所述中央控制器分别和所述注塑系统、所述压力系统、所述加热系统电连接，用于控制以上三者的工作运行状态。
[0018]基于同一种设计思路，本技术还提供了一种应用以上所述的加工系统加工而成的医疗设备封装用品，该医疗设备封装用品包括所述基板和所述胶体，所述基板为包括两个相对设置的注塑表面的片状结构，所述胶体从两侧紧密贴合设置于所述基板的该两个注塑表面。
[0019]进一步地，所述基板的厚度为a，所述胶体的厚度为b，则二者之间的大小关系为：a＝12b。
[0020]综上所述，本技术提供的加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品相比于现有技术，至少具有以下技术效果：
[0021]1)本技术提供的加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品，并非采用现有技术中先将塑胶带加工成型，再通过热压的方式让塑胶带和铝片结合在一起的工艺方法，而是采用以下加工系统及方法：
[0022]先采用注塑系统的注射模块对基板的外表面注射胶体，但所需的胶体厚度较薄，无法直接注射成型，故在完成射胶操作后，通过压力系统的动力模块驱动按压模块对胶体施加朝向基板方向的作用力，从而将基板上的胶体按压至预设厚度，直至得到所需要的医疗设备封装用品为止，该系统设计方法可确保基板和胶体紧密贴合以及使用该加工而成的医疗设备封装用品时可防止出现漏液现象；
[0023]2)本技术提供的加工系统及应用其加工的医疗设备封装用品，在注射模块进行射胶操作时，为避免注射在基板上的胶体快速冷却以及基于提高该厚度较薄的胶体流动性考虑，通过加热系统中的加热模块对注射模块注射的胶体进行加热，从而确保胶体的温度保持在预设温度范围内，避免出现胶体冷却而导致无法被按压至预设厚度的现象。
附图说明
[0024]图1为现有技术中的医疗设备封装用品的结构示意图；
[0025]图2为现有技术中的医疗设备封装用品的剖视图；
[0026]图3为图2所示的局部放大示意图H；
[0027]图4为本技术的加工系统的示意图；
[0028]图5为本技术的压力系统和医疗设备封装用品的示意图；
[0029]图6为图5所示的局部放大示意图K；
[0030]其中，附图标记含义如下：
[0031]1、铝片；2、塑胶带；3、注塑系统；31、注塑模块；4、压力系统；41、动力模块；42、按压模块；43、液压装置；44、滑块；5、加热系统；51、加热模块；52、感温模块；53、温控系统；6、中央控制器；7、基板；8、胶体。
具体实施方式
[0032]为了更好地理解和实施，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0034]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。
[0035]参见图1
‑
图3所示，现有技术中的医疗设备封装产品具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工系统，其特征在于，包括：注塑系统，所述注塑系统包括注射模块，所述注射模块设置于基板的相邻位置，用于向基板的外表面注射胶体；压力系统，所述压力系统包括动力模块和按压模块，所述动力模块和所述按压模块固定连接，所述按压模块用于在所述动力模块的驱动作用下对胶体施加朝向基板方向的作用力，以将基板上的胶体按压至预设厚度；加热系统，所述加热系统包括加热模块和感温模块，所述加热模块用于加热胶体以使其保持在预设温度范围内，所述感温模块用于获取胶体的温度信息。2.根据权利要求1所述的加工系统，其特征在于，所述动力模块为液压装置，所述按压模块为滑块，所述液压装置的输出端和所述滑块固定连接，用于驱动所述滑块沿垂直于基板的方向做往复直线运动。3.根据权利要求2所述的加工系统，其特征在于，所述滑块朝向基板的端面和基板的表面平行设置，以确保所述滑块的端面对胶体的作用力方向和基板相垂直。4.根据权利要求3所述的加工系统，其特征在于，所述滑块的数量至少为两个，且基板的两侧位置分别至少设有一个所述滑块，该两侧的所述滑块分别用于向基板两侧的胶体提供方向相反且位于同一直线的按压作用力。5.根据权利要求4所述的加工系统，其特征在于，所述滑块上设有行程开关，所述行程开关用于在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：庹兴强，
申请(专利权)人：珠海艾诚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：