COB显示面板的制备方法及修复方法技术

本发明专利技术公开了一种COB显示面板的制备方法及修复方法。该COB显示面板的制备方法包括：步骤S11、将多组RBG三色芯片以预设间隔呈矩阵排列在蓝膜上；步骤S12、将RBG三色芯片以模压的方式进行透明封装；步骤S13、以RBG三色芯片为组进行切割，得到多个阵列的RGB芯片组合体；步骤S14、将RGB芯片组合体装配至完成锡膏印刷的COB基板上，使COB基板的线路板层与RGB芯片组合体电连接；步骤S15、在COB基板的表面涂覆黑胶。本申请的有益效果是：通过提出一种新式的COB显示面板的制备方法以达到COB显示面板的快速固晶效果，有效的克服了现阶段固晶速度已经跟不上装配更小的COB显示芯片的问题。经跟不上装配更小的COB显示芯片的问题。经跟不上装配更小的COB显示芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】
COB显示面板的制备方法及修复方法


[0001]本专利技术涉及COB显示模组
，特别是涉及一种COB显示面板的制备方法及修复方法。

技术介绍

[0002]随着分辨率要求的不断提高，在P1.0(芯片间距1mm)以下的COB显示芯片成为继IMD半集成式封装方式后的又一选择。
[0003]现阶段COB显示芯片多采用模块整体封装，具有可靠性高，面光源出光显示效果柔和的优势，使得观看感受进一步提升，应用场景也有广泛的前景。然而，对于100吋以上的会议大屏，LCD不通过拼接很难达到100吋以上的显示大屏(拼接缝的存在影响显示与观看的效果)，而且LCD的亮度较低(液晶面板亮度的透过率仅5％)，难以满足会议及教育等多人观看的要求。
[0004]目前多数企业推出不同点间距的COB显示芯片，但仍然主要以P0.9(芯片间距0.9mm)为主，与小间距显示屏的点间距相差无异，这是因为越来越高密的COB显示芯片存在以下问题：点间距越小，单位面积上的芯片数目也越多，但由于锡膏的操作时间(6
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8h)限制了固晶的时间，导致所需要的固晶速度越来越快。常规固晶机的固晶速度仅10
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20k/h，但随着板上芯片数量越多，固晶速度要求达到60k/h以上，以至于常规的固晶速度已经跟不上装配更小的COB显示芯片。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个目的在于提出一种COB显示面板的制备方法及修复方法，通过提出一种新式的COB显示面板的制备方法以达到COB显示面板的快速固晶效果，有效的克服了现阶段固晶速度已经跟不上装配更小的COB显示芯片的问题。
[0006]本专利技术实施例提出的COB显示面板的制备方法，所述方法包括以下步骤：
[0007]步骤S11、将多组RBG三色芯片以预设间隔呈矩阵排列在蓝膜上；
[0008]步骤S12、将所述RBG三色芯片以模压的方式进行透明封装；
[0009]步骤S13、以RBG三色芯片为组进行切割，得到多个阵列的RGB芯片组合体；
[0010]步骤S14、将所述RGB芯片组合体装配至完成锡膏印刷的COB基板上，使所述COB基板的线路板层与所述RGB芯片组合体电连接；
[0011]步骤S15、在所述COB基板的表面涂覆黑胶。
[0012]本专利技术实施例提出的COB显示面板的制备方法，还具有如下附加技术特征：
[0013]优选的，所述RBG三色芯片的排列方式为一字型或品字型。
[0014]优选的，所述步骤S12所采用的封装材料为透明型环氧材料。
[0015]优选的，所述黑胶与所述RGB芯片组合体的基体材料特性相匹配。
[0016]优选的，所述黑胶涂覆于相邻的所述RGB芯片组合体的缝隙处，所述黑胶的涂覆高度不高于所述RGB芯片组合体的胶体高度，且与所述RGB芯片组合体的胶体高度差在5um内。
[0017]本专利技术实施例提供的COB显示面板制备方法，通过以RGB三色的芯片组合体作为最小分割单位进行COB显示面板组装，使得在进行固晶作业时，以每组RGB芯片组合体作为最小转移单元，相比于现有的COB显示面板制备方法，其转移效率提升了三倍，进而使得转移相同量的芯片单元，其作业时间降低了三分之二，极大的降低了固晶机的作业时间，使得相同的时间固晶量呈三倍提升，可实现高密度显示模块的生产。
[0018]本专利技术还提出一种COB显示面板的修复方法，用于对上述COB显示面板的制备方法制备的COB显示面板进行坏点修复，所述方法包括：
[0019]步骤S61、通过红外聚焦加热使坏点处的RGB芯片组合体进行解焊；
[0020]步骤S62、剔除解焊后的RGB芯片组合体；
[0021]步骤S63、在坏点处补充锡膏或助焊剂；
[0022]步骤S64、将良品RGB芯片组合体装配至坏点处并涂覆黑胶。
[0023]优选的，所述红外聚焦的光圈大小与所述RGB芯片组合体的大小相同。
[0024]优选的，所述在坏点处补充锡膏或助焊剂的步骤包括：
[0025]当解焊后的COB基板在坏点处的锡膏厚度低于30um时，对所述坏点进行锡膏补充；
[0026]当解焊后的COB基板在坏点处的锡膏厚度大于30um时，且所述坏点处的锡膏覆盖面积大于80％时，对所述坏点补充助焊剂。
[0027]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0028]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0029]图1为本专利技术实施例一提出的COB显示面板的制备方法流程图；
[0030]图2本专利技术实施例一中对以RBG三色芯片为组进行封装以及切割的结构示意图；
[0031]图3是本专利技术实施例一中采用黑胶涂覆COB基板的结构示意图；
[0032]图4为本专利技术实施例二中提出的COB显示面板的修复方法流程图；
[0033]图5是本专利技术实施例二中在坏点处补充锡膏或助焊剂的方法流程图。
具体实施方式
[0034]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0035]显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的
技术实现思路
的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。
[0036]在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。
[0037]除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属
内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S11、将多组RBG三色芯片以预设间隔呈矩阵排列在蓝膜上；步骤S12、将所述RBG三色芯片以模压的方式进行透明封装；步骤S13、以RBG三色芯片为组进行切割，得到多个阵列的RGB芯片组合体；步骤S14、将所述RGB芯片组合体装配至完成锡膏印刷的COB基板上，使所述COB基板的线路板层与所述RGB芯片组合体电连接；步骤S15、在所述COB基板的表面涂覆黑胶。2.根据权利要求1所述的COB显示面板的制备方法，其特征在于，所述RBG三色芯片的排列方式为一字型或品字型。3.根据权利要求1所述的COB显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤S12所采用的封装材料为透明型环氧材料。4.根据权利要求1所述的COB显示面板的制备方法，其特征在于；所述黑胶与所述RGB芯片组合体的基体材料特性相匹配。5.根据权利要求1所述的COB显示面板的制备方法，其特征在于，所述黑胶涂覆于相邻的所述RGB芯片组合体的缝隙处，所述黑胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：林福昆，周华，赵靖，
申请(专利权)人：深圳市兆驰光元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：