一种抗弯非接触式智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗弯非接触式智能卡，包括上盖、下盖和设置在上盖、下盖中间的卡体，卡体的内部填充固定有智能芯片，上盖与下盖相互靠近的一侧均开设有与卡体相适配的安装槽，上盖与下盖之间通过卡入防脱机构连接，卡体包括基材层，基材层的表面涂覆有抗弯韧性层，本实用新型专利技术涉及智能卡技术领域。该抗弯非接触式智能卡，通过卡入防脱机构的设置，便于快速将上盖和下盖连接起来，且需要取出上盖和下盖内部的卡体时，只需转动其中的转杆即可实现上盖和下盖的分离，方便快速的取出卡体，使用便捷性高，通过抗弯韧性层的设置，便于提高卡体的韧性，使得卡体不易在发生弯曲时而断裂，结构更加简单，只需涂覆涂层即可。只需涂覆涂层即可。只需涂覆涂层即可。

【技术实现步骤摘要】
一种抗弯非接触式智能卡


[0001]本技术涉及智能卡
，具体为一种抗弯非接触式智能卡。

技术介绍

[0002]由于电子设备的迅速发展，智能卡消费已涉及各个领域，电话卡，银行卡及医保卡等，因智能卡消费给用户双方都带来了便利，因而已成为深入人心的一种消费方式。传统的非接触式智能卡内部一般安装有智能芯片。
[0003]根据专利公开号为CN211857519U一种抗弯非接触式智能卡，包括卡基、智能卡芯片，还包括上盖和下盖，上盖和下盖闭合后内部形成容腔，所述卡基设置于容腔内，卡基和下盖之间夹设有下柔性缓冲层，该抗弯非接触式智能卡中所采用的上盖和下盖闭合的方式，不便于将其内部的卡体取出，使用不够便捷，且采用抗弯网格层用于增加卡体的抗弯韧性，结构较为复杂，因此，本技术提出一种抗弯非接触式智能卡，以解决上述提到的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种抗弯非接触式智能卡，解决了不便于将其内部的卡体取出，使用不够便捷，且采用抗弯网格层用于增加卡体的抗弯韧性，结构较为复杂的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种抗弯非接触式智能卡，包括上盖、下盖和设置在上盖、下盖中间的卡体，所述卡体的内部填充固定有智能芯片，所述上盖与下盖相互靠近的一侧均开设有与卡体相适配的安装槽，所述上盖与下盖之间通过卡入防脱机构连接，所述卡体包括基材层，所述基材层的表面涂覆有抗弯韧性层；
[0006]所述卡入防脱机构包括固定在上盖侧面的上贴盒和固定在下盖侧面的下贴盒，所述上贴盒与下贴盒相互贴合，所述上贴盒与下贴盒相互靠近的一侧均固定有曲线条，两个所述曲线条贴合处为半圆槽，两个所述半圆槽的内壁均转动有半圆块，两个所述半圆块相互贴合，两个所述半圆块的表面均固定有转杆，两个所述曲线条的表面均开设有与转杆相适配的转动槽，所述上贴盒与下贴盒的表面均贯穿开设有与转杆相适配的通槽，两个所述转杆的表面均固定有第一磁片，所述上贴盒与下贴盒的内壁均固定有第二磁片。
[0007]优选的，所述抗弯韧性层包括包括岩棉层和碳素钢层，且岩棉层涂覆在碳素钢层的表面。
[0008]优选的，相邻所述第一磁片与第二磁片相互靠近的一侧为异性磁极，所述卡入防脱机构设置有两组。
[0009]优选的，两个所述安装槽的内壁均固定有垫片，两个所述垫片均与卡体相接触。
[0010]优选的，所述上盖的下方与下盖的上方均固定有防水矩形框垫，两个所述防水矩形框垫相互挤压接触。
[0011]优选的，所述上盖的顶部和下盖的底部均固定有缓冲固定片，所述缓冲固定片采
用橡胶材质。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了一种抗弯非接触式智能卡。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0014](1)、该抗弯非接触式智能卡，通过在卡入防脱机构包括固定在上盖侧面的上贴盒和固定在下盖侧面的下贴盒，上贴盒与下贴盒相互贴合，上贴盒与下贴盒相互靠近的一侧均固定有曲线条，两个曲线条贴合处为半圆槽，两个半圆槽的内壁均转动有半圆块，两个半圆块相互贴合，两个半圆块的表面均固定有转杆，两个曲线条的表面均开设有与转杆相适配的转动槽，上贴盒与下贴盒的表面均贯穿开设有与转杆相适配的通槽，两个转杆的表面均固定有第一磁片，上贴盒与下贴盒的内壁均固定有第二磁片，通过卡入防脱机构的设置，便于快速将上盖和下盖连接起来，且需要取出上盖和下盖内部的卡体时，只需转动其中的转杆即可实现上盖和下盖的分离，方便快速的取出卡体，使用便捷性高。
[0015](2)、该抗弯非接触式智能卡，通过在卡体包括基材层，基材层的表面涂覆有抗弯韧性层，抗弯韧性层包括岩棉层和碳素钢层，且岩棉层涂覆在碳素钢层的表面，通过抗弯韧性层的设置，便于提高卡体的韧性，使得卡体不易在发生弯曲时而断裂，结构更加简单，只需涂覆涂层即可。
附图说明
[0016]图1为本技术结构的立体图；
[0017]图2为本技术卡入防脱机构外部结构示意图；
[0018]图3为本技术卡入防脱机构外部结构的立体剖视图；
[0019]图4为本技术上盖与下盖内部结构的剖视图；
[0020]图5为本技术图4中A处的局部放大图；
[0021]图6为本技术卡体整体结构的示意图；
[0022]图7为本技术抗弯韧性层结构的示意图。
[0023]图中：1
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上盖、2
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下盖、3
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卡体、31
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基材层、32
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抗弯韧性层、321
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岩棉层、322
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碳素钢层、4
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智能芯片、5
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安装槽、6
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卡入防脱机构、61
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上贴盒、62
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下贴盒、63
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曲线条、64
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半圆槽、65
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半圆块、66
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转杆、67
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转动槽、68
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通槽、69
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第一磁片、610
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第二磁片、7
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垫片、8
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防水矩形框垫、9
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缓冲固定片。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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7，本技术提供一种技术方案：一种抗弯非接触式智能卡，包括上盖1、下盖2和设置在上盖1、下盖2中间的卡体3，卡体3的内部填充固定有智能芯片4，上盖1与下盖2相互靠近的一侧均开设有与卡体3相适配的安装槽5，便于卡体3能放置在其中，上盖1与下盖2之间通过卡入防脱机构6连接，卡体3包括基材层31，基材层31的表面涂覆有抗
弯韧性层32；
[0026]卡入防脱机构6包括固定在上盖1侧面的上贴盒61和固定在下盖2侧面的下贴盒62，上贴盒61与下贴盒62相互贴合，上贴盒61与下贴盒62相互靠近的一侧均固定有曲线条63，两个曲线条63贴合处为半圆槽64，两个半圆槽64的内壁均转动有半圆块65，为半个圆形块，可在半圆槽64的内壁转动，两个半圆块65配合使用，两个半圆块65相互贴合，两个半圆块65的表面均固定有转杆66，便于带动半圆块65转动，进而实现两个曲线条63的分离，两个曲线条63的表面均开设有与转杆66相适配的转动槽67，便于转杆66能顺利转动，上贴盒61与下贴盒62的表面均贯穿开设有与转杆66相适配的通槽68，便于转杆66能顺利转动，两个转杆66的表面均固定有第一磁片69，上贴盒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗弯非接触式智能卡，包括上盖(1)、下盖(2)和设置在上盖(1)、下盖(2)中间的卡体(3)，所述卡体(3)的内部填充固定有智能芯片(4)，其特征在于：所述上盖(1)与下盖(2)相互靠近的一侧均开设有与卡体(3)相适配的安装槽(5)，所述上盖(1)与下盖(2)之间通过卡入防脱机构(6)连接，所述卡体(3)包括基材层(31)，所述基材层(31)的表面涂覆有抗弯韧性层(32)；所述卡入防脱机构(6)包括固定在上盖(1)侧面的上贴盒(61)和固定在下盖(2)侧面的下贴盒(62)，所述上贴盒(61)与下贴盒(62)相互贴合，所述上贴盒(61)与下贴盒(62)相互靠近的一侧均固定有曲线条(63)，两个所述曲线条(63)贴合处为半圆槽(64)，两个所述半圆槽(64)的内壁均转动有半圆块(65)，两个所述半圆块(65)相互贴合，两个所述半圆块(65)的表面均固定有转杆(66)，两个所述曲线条(63)的表面均开设有与转杆(66)相适配的转动槽(67)，所述上贴盒(61)与下贴盒(62)的表面均贯穿开设有与转杆(66)相适配的通槽(68)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何丽敏，
申请(专利权)人：合肥金福来印务有限公司，
类型：新型
国别省市：