一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签制造技术

技术编号:35153090 阅读:14 留言:0更新日期:2022-10-05 10:32
本实用新型专利技术公开了一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,其包括射频标签主体及与射频标签主体连接的易碎侦测部,射频标签主体包括射频芯片和射频天线电路,易碎侦测部包括易碎侦测天线电路,射频天线电路和易碎侦测天线电路均与射频芯片电连接,射频标签主体或易碎侦测部通过胶粘剂与已紧固到位的紧固件表面固定,紧固件松动移位时易碎侦测天线电路破碎断路。优点为,射频芯片内可存储紧固件的位置信息,易碎侦测部与已紧固到位的紧固件粘接,当紧固件松动则易碎侦测天线电路碎裂断开,阅读器识别时可获得相应紧固件的位置信息及代表该紧固件松紧的易碎侦测天线电路通断的信息;结构简单,成本低,可直接粘接张贴使用,使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签


[0001]本技术属于RFID标签
,具体涉及一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签。

技术介绍

[0002]工业活动中,许多震动环境中应用的螺丝紧固件,长时间使用会出现松动甚至脱落而酿成事故,因此需要维保人员经常维护检查。然而这种经常性的维护检查,一方面劳动量大、人力成本高、效率低下,另一方面工作环境通常较恶劣(比如电力铁塔塔顶处的高空紧固件的维保),维护检查过程中偶尔会发生高空坠落、触电、机械挤压等意外事故。同时,由于是人工维保,容易出现漏检的情况,不能完全杜绝紧固件松动甚至脱落的情况发生。
[0003]无线射频(RFID)识别技术结合垫片的结构设计可用于紧固件的定位及松紧侦测(参见CN113007202B),其具有定位及侦测灵敏且可反复使用等诸多优点,但也存在细部结构设计稍多、生产加工成本偏高、使用时需先套上垫片再紧固而已紧固的紧固件必须拆下后才能安装使用该射频垫片等不足。因此有必要提供一种成本更低、使用更方便的定位及松紧侦测的RFID标签。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,旨在克服现有技术中存在的上述不足。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,其包括射频标签主体及与所述射频标签主体连接的易碎侦测部,所述射频标签主体包括射频芯片和射频天线电路,所述易碎侦测部包括易碎侦测天线电路,所述射频天线电路和易碎侦测天线电路均与所述射频芯片电连接,所述射频标签主体或所述易碎侦测部通过胶粘剂与已紧固到位的紧固件表面固定,所述紧固件松动移位时所述易碎侦测天线电路破碎断路。
[0006]在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。
[0007]进一步,所述易碎侦测部包括长片状易碎膜,所述易碎膜上表面粘附有由铜箔或铝箔蚀刻而成的所述易碎侦测天线电路,所述易碎膜的下表面直接与所述紧固件表面固定或粘附防水膜后再与紧固件表面固定。
[0008]采用上述进一步方案的有益效果是,易碎膜受到紧固件松动时产生的扭矩作用或冲顶作用后易破碎,其上粘附的铜箔或铝箔也较脆弱,较小角度的松动旋转就足以使其断开,从而对紧固件松动做出快速而准确的响应。粘附防水膜再与紧固件表面固定,可增强防水性能,在潮湿或野外恶劣条件下亦可使用。松动时,即便防水膜不碎而产生一定程度变形拉伸,但易碎膜及铜箔铝箔制成的易碎侦测天线电路则是脆弱的,变形时易碎并断开,同样可实现松动侦测功能。
[0009]进一步,所述易碎膜为易碎纸。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是,易碎纸易得、成本低,且用于该处可很好的实现侦测功能。
[0011]进一步,所述易碎侦测部的下表面中间与所述紧固件胶粘固定,下表面一端或两端与所述紧固件周边的工件胶粘固定。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是,保证当紧固件相对其紧固的工件产生旋转或轴向退位等松动时,易碎侦测部能够受到拉扯力而破碎,从而使易碎侦测天线电路断路,实现其功能。
[0013]进一步,所述易碎侦测部为易碎防伪天线射频天线。
[0014]进一步,所述易碎侦测部为纸质射频标签天线。
[0015]采用上述进一步方案的有益效果为,使易碎侦测部并不局限于使用易碎膜或并不局限于将易碎膜按照前述的方式使用,可以使用现有的易碎防伪天线射频天线及纸质射频标签天线的结构达到易碎侦测的目的。
[0016]进一步,所述射频标签主体为无源柔性抗金属射频标签。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是,便于应用于金属工件和紧固件上,抗金属结构的标签可不受工件和紧固件金属材质的影响,使用无源标签可采集阅读器的射频能量作为工作电能,不需要电源,不存在电量耗尽的问题。
[0018]进一步,所述易碎侦测部为连接于所述射频标签主体一侧边的外伸长舌片,所述易碎侦测部的宽度小于所述射频标签主体的宽度。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是,易碎侦测部比射频标签主体的宽度要明显的小,故当因紧固件松动产生受外力作用时,易碎侦测部更易断裂,能更好的起到侦测作用。
[0020]与现有技术相比,本技术的技术效果和优点为:
[0021]包括射频标签主体及易碎侦测部,前者具有射频芯片和射频天线电路,射频芯片内可存储紧固件的位置信息,从而能够通过阅读器识别获取该位置信息实现对该紧固件的定位(阅读器可搭载于无人机上,实现恶劣条件下远程获取数据),后者与已紧固到位的紧固件粘接,当紧固件松动时会产生位移从而顶破或撕破易碎侦测部内的易碎侦测电路,从而断开,当阅读器识别到易碎侦测电路为断路状态,就表明该紧固件已松动或存在松动风险。结构简单,成本低,在紧固件紧固到位后,直接粘接张贴即可,使用方便。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签的俯视示意图;
[0023]图2为图1所示射频标签沿长轴所在竖直面剖开后的示意图;
[0024]图3为图2所示标签张贴于紧固件及工件上后的示意图,易碎侦测部中间与紧固件表面粘接,两端与工件表面粘接;
[0025]图4为图2所示标签张贴于紧固件及工件上后的示意图,易碎侦测部远离射频标签主体的一端与紧固件表面粘接,另一端与工件表面粘接;
[0026]图5为两张图2所示标签采用图4所示方式张贴于紧固件及工件上后的示意图,两张标签在紧固件周向上间隔180度。
[0027]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0028]1、射频标签主体;2、易碎侦测部;3、射频芯片;4、射频天线电路;5、易碎侦测天线电路;6、易碎膜;7、工件;8、柔性基膜;9、紧固件。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中,若用到“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位的术语,其指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]如图1至5所示,本技术提供一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,其包括射频标签主体1及与所述射频标签主体1连接的易碎侦测部2,所述射频标签主体1包括射频芯片3和射频天线电路4,所述易碎侦测部2包括易碎侦测天线电路5,所述射频天线电路4和易碎侦测天线电路5均与所述射频芯片3电连接,所述射频标签主体1或所述易碎侦测部2通过胶粘剂与已紧固到位的紧本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,其特征在于,包括射频标签主体(1)及与所述射频标签主体(1)连接的易碎侦测部(2),所述射频标签主体(1)包括射频芯片(3)和射频天线电路(4),所述易碎侦测部(2)包括易碎侦测天线电路(5),所述射频天线电路(4)和易碎侦测天线电路(5)均与所述射频芯片(3)电连接,所述射频标签主体(1)或所述易碎侦测部(2)通过胶粘剂与已紧固到位的紧固件(9)表面固定,所述紧固件(9)松动移位时所述易碎侦测天线电路(5)破碎断路。2.根据权利要求1所述的一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,其特征在于,所述易碎侦测部(2)包括长片状易碎膜(6),所述易碎膜(6)上表面粘附有由铜箔或铝箔蚀刻而成的所述易碎侦测天线电路(5),所述易碎膜(6)的下表面直接与所述紧固件(9)表面固定或粘附防水膜后再与紧固件(9)表面固定。3.根据权利要求2所述的一种用于紧固件定位及松紧侦测的射频标签,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:方钦爽彭来湖戴志锋黄星波万昌江周士芳林福佳黄亮杨允味杨素素
申请(专利权)人:温州格洛博电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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