微器件巨量转移方法及显示面板技术

本发明专利技术公开了一种微器件巨量转移方法及显示面板，微器件巨量转移方法包括：提供基板，基板的表面形成有多个间隔排布的焊盘组件，焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘；于基板的表面形成键合胶层，键合胶层位于第一焊盘和第二焊盘之间；将微器件与焊盘组件接触连接，微器件与键合胶层粘合，形成临时键合以确保微器件不会移位；对微器件进行电性测试，以确定坏点微器件及坏点微器件所处的目标区域；去除坏点微器件及位于目标区域内的键合胶层；于目标区域内形成修补键合胶层；将修补微器件与修补键合胶层粘合，能够简易地实现修复坏点微器件，避免回流焊接后修复的麻烦。免回流焊接后修复的麻烦。免回流焊接后修复的麻烦。

【技术实现步骤摘要】
微器件巨量转移方法及显示面板


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种微器件巨量转移方法及显示面板。

技术介绍

[0002]微型发光二极管(Mini/Micro Light Emitting Diode，Mini/Micro LED)显示器作为新一代显示技术，相比于液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示器技术，其亮度更高、发光效率更好、更好的色彩还原力，同时具有低功耗和长寿命的性能，备受业界所青睐。
[0003]伴随着Mini/Micro LED尺寸缩小所带来的技术上的难题，传统的真空吸附转移方式已不再适用于小尺寸Mini/Micro LED芯片。现有Mini LED 巨量转移主要采用锡膏丝网印刷后，采用固晶或者刺晶方式将芯片转移到焊盘上，回流焊将芯片与焊盘凝固结合。最后通电，检查有无坏点。若出现坏点，则解除焊接，移除芯片，清理焊盘，然后补焊锡膏，补贴芯片并加热回流。而回流焊后，检测修复坏点，维修过程繁琐且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微器件巨量转移方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板的表面形成有多个间隔排布的焊盘组件，所述焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘；于所述基板的表面形成键合胶层，所述键合胶层位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间；将所述微器件与所述焊盘组件接触连接，所述微器件与所述键合胶层粘合；对所述微器件进行电性测试，以确定坏点微器件及所述坏点微器件所处的目标区域；去除所述坏点微器件及位于所述目标区域内的键合胶层；于所述目标区域内形成修补键合胶层；将修补微器件与所述修补键合胶层粘合。2.根据权利要求1所述的微器件巨量转移方法，其特征在于，所述键合胶层的厚度大于所述第一焊盘的厚度，所述键合胶层的厚度大于所述第二焊盘的厚度。3.根据权利要求1所述的微器件巨量转移方法，其特征在于，将所述微器件与所述焊盘组件接触连接，包括：提供临时载板，所述临时载板的表面形成有多个间隔排布的所述微器件；采用刺晶工艺将所述微器件从所述临时载板剥离并转移至所述焊盘组件上。4.根据权利要求3所述的微器件巨量转移方法，其特征在于，所述焊盘组件还包括第一金属电极，所述第一金属电极位于所述第一焊盘及所述第二焊盘远离所述基板的表面；所述微器件包括磊晶、第一电极、第二电极及第二金属电极；所述磊晶位于所述临时载板的表面；所述第一电极及所述第二电极均位于所述磊晶远离所述临时载板的表面；所述第二金属电极位于所述第一电极及所述第二电极远离所述磊晶的表面；将所述微器件转移至所述焊盘组件上后，所述第二金...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志军，李国鑫，彭皓，苏丽云，
申请(专利权)人：佛山市华道超精科技有限公司，
类型：发明
国别省市：