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本发明公开了一种微器件巨量转移方法及显示面板,微器件巨量转移方法包括:提供基板,基板的表面形成有多个间隔排布的焊盘组件,焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘;于基板的表面形成键合胶层,键合胶层位于第一焊盘和第二焊盘之间;将微器件与焊盘组件接触连接...该专利属于佛山市华道超精科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市华道超精科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种微器件巨量转移方法及显示面板,微器件巨量转移方法包括:提供基板,基板的表面形成有多个间隔排布的焊盘组件,焊盘组件包括第一焊盘和第二焊盘;于基板的表面形成键合胶层,键合胶层位于第一焊盘和第二焊盘之间;将微器件与焊盘组件接触连接...